Compal Accelerates Time-to-AI with Next-Generation NVIDIA Platforms at OCP Global Summit 2026
🇰🇷 한글 번역
오늘날의 AI 배포를 위한 블랙웰 울트라 시스템부터次世代 루빈, 베라 CPU 및 스펙트럼-X에 이르기까지, 컴팔은 엔지니어링, 랙 통합 및 글로벌 제조 역량을 결합하여 가속 컴퓨팅을 더 빠르게 사용 가능한 AI 용량으로 전환합니다.
캘리포니아주 산호세, 2026년 10월 13일 /PRNewswire= -- AI 인프라 구축 경쟁에서 최신 가속기에 접근하는 것은 시작에 불과합니다. 진정한 우위는 해당 기술이 검증된 시스템으로 엔지니어링되고, 대규모로 제조되며, 사용 가능한 AI 용량으로 배포되는 속도에 있습니다.
OCP 글로벌 서밋 2026에서 컴팔 일렉트로닉스(Compal; TWSE: 2324)는 NVIDIA 블랙웰 울트라와 NVIDIA 루빈 GPU부터 NVIDIA 베라 CPU, NVIDIA 스펙트럼-X 이더넷 및 랙 규모 시스템에 이르기까지 여러 세대에 걸친 NVIDIA 가속 컴퓨팅에서 이 여정을 어떻게 단축하고 있는지 선보일 예정입니다.
클라우드 서비스 제공업체, 기업 및 AI 인프라 운영자에게 목표는 명확합니다: AI 도달 시간 단축입니다.
컴팔은 새로운 프로세서 세대를 고립된 제품 출시로 취급하지 않고, 서버 엔지니어링, 직접 액체 냉각, 랙 통합, 시스템 검증, 공급망 관리 및 글로벌 제조를 결합하여 새로운 아키텍처에서 생산 준비 완료 상태의 AI 인프라로의 전환을 가속화합니다.
오늘 배포: 블랙웰 울트라를 AI 용량으로 전환
오늘날 AI를 확장하는 조직에게 배포 속도는 연산 성능만큼 중요합니다. 컴팔의 OG430-2-L1은 8개의 NVIDIA 블랙웰 울트라 GPU를 탑재한 NVIDIA HGX B300 플랫폼 기반의 4U 직접 액체 냉각 서버로, 현대 데이터 센터에서 고밀도 컴퓨팅을 배포하는 현실과 함께 엄격한 AI 학습, 추론, 추론 및 HPC 워크로드에 맞춰 설계되었습니다.
컴팔은 플랫폼 엔지니어링, 직접 액체 냉각, 시스템 검증, 랙 통합 및 제조 준비를 결합하여次世代 가속 컴퓨팅 채택과 생산 투입 사이의 엔지니어링 복잡성을 줄입니다.
그 결과는 연산 성능 그 이상입니다. 이는 고급 GPU 기술을 대규모로 사용 가능한 AI 용량으로 전환하는 실용적인 경로입니다.
다음 세대를 준비: 루빈을 위한 엔지니어링
NVIDIA 블랙웰 울트라가 오늘날 배포되는 AI 인프라를 구동하는 동안, 컴팔은 이미 차세대 가속 컴퓨팅을 위한 엔지니어링에 착수했습니다.
인텔 프로세서와 NVIDIA HGX 루빈 NVL8을 결합한 OG231-2-L1은 점점 더 까다로워지는 추론 및 추론 워크로드에 대한 컴팔의 초기 엔지니어링 준비 상태를 보여줍니다. 컴팔은 44U NVIDIA HGX 루빈 NVL8을 추가로 선보이며, 개별 서버를 넘어 랙 규모 통합으로 전문성을 확장할 것입니다.
📄 원문 (English)
From Blackwell Ultra systems for today's AI deployments to next-generation Rubin, Vera CPU and Spectrum-X, Compal combines engineering, rack integration and global manufacturing to turn accelerated computing into deployable AI capacity—faster.
SAN JOSE, Calif., Oct. 13, 2026 /PRNewswire/ -- In the race to build AI infrastructure, access to the latest accelerator is only the beginning. The real advantage comes from how quickly that technology can be engineered into validated systems, manufactured at scale and deployed as usable AI capacity.
At OCP Global Summit 2026, Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324) will showcase how it is shortening that journey across generations of NVIDIA accelerated computing—from NVIDIA Blackwell Ultra and NVIDIA Rubin GPU to NVIDIA Vera CPU, NVIDIA Spectrum-X Ethernet and rack-scale systems.
For cloud service providers, enterprises and AI infrastructure operators, the goal is clear: shorter time-to-AI.
Rather than treating each new processor generation as an isolated product launch, Compal brings together server engineering, direct liquid cooling, rack integration, system validation, supply chain management and global manufacturing to accelerate the transition from new architecture to production-ready AI infrastructure.
Deploy Today: Turning Blackwell Ultra into AI Capacity
For organizations scaling AI today, deployment speed matters alongside compute performance. Compal's OG430-2-L1, a 4U direct liquid-cooled server based on NVIDIA HGX B300 platform with eight NVIDIA Blackwell Ultra GPUs, is engineered for demanding AI training, reasoning, inference and HPC workloads—and for the realities of deploying high-density computing in modern data centers.
Compal combines platform engineering with direct liquid cooling, system validation, rack integration and manufacturing readiness to reduce the engineering complexity between adopting next-generation accelerated computing and putting it into production.
The result is more than compute performance: it is a practical path toward turning advanced GPU technology into usable AI capacity at scale.
Ready for What's Next: Engineering for Rubin
While NVIDIA Blackwell Ultra powers the AI infrastructure being deployed today, Compal is already engineering for the next wave of accelerated computing.
The OG231-2-L1, combining Intel processors with NVIDIA HGX Rubin NVL8, demonstrates Compal's early engineering readiness for increasingly demanding reasoning and inference workloads. Compal will further showcase a 44U NVIDIA HGX Rubin NVL8, extending its expertise beyond individual servers into rack-scale integration.
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