ASML vs. TSMC: 누가 AI 수요를 더 충족시킬 수 있는가?
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ASML 대 TSMC: 누가 AI 수요를 더 완전히 충족시킬 수 있는가?
ASML과 TSMC 모두 AI 수요가 그들이 생산할 수 있는 능력을 초과한다고 말하지만, 각 회사는 그 격차를 좁히기 위해 서로 다른 전략에 베팅하고 있다. 한 회사는 반도체 제조에서 가장 희소한 장비를 장악하고 있는 반면, 다른 회사는 파운드리와 공정 노드를 장악하고 있다…
ASML(NASDAQ: ASML | ASML 가격 예측)과 TSMC(NYSE: TSM)는 이틀 간격을 두고 제3분기 실적을 발표했다. 두 회사 모두 같은 말을 했다. 즉, AI 수요가 그들이 생산할 수 있는 규모보다 크다는 것이다. ASML은 EUV 장비를 제조하고, TSMC는 이를 운영하여 2nm 및 3nm 칩을 생산한다. 칩 제조사 자체를 넘어 피크스 앤 샤텔스(picks-and-shovels) plays를 노리는 투자자라면(데이터센터 확장을 뒷받침하는 전력, 냉각, 네트워킹 공급업체 7곳을 무료 보고서에서 분석했다), 어느 회사가 공급 격차를 더 빠르게 좁힐 수 있는지가 핵심 질문이다.
업그레이드가 ASML을 견인하는 반면, 2nm는 TSMC를 압박하다
ASML은 전년 동기 대비 55.2% 증가한 130억 6천만 달러의 매출을 기록했다. 이러한 성장은 칩 제조사들이 ASML이 출하할 수 있는 속도로 장비를 구매하고 있음을 보여준다. EPS는 14.48달러로, 10.66달러였던 컨센서스를 크게 상회했다. 다만 5억 7천만 650만 달러의 일회성 투자 수익이 이 수치를 부풀린 측면이 있다. 더 깨끗한 신호는 설치 기반 관리(Installed Base Management)로, 이는 33억 유로로 가이던스를 상회했다. CFO는 그 이유를 이렇게 설명했다. “동일한 부지 내에서 업그레이드를 통해 용량을 증가시킬 수 있는 능력은 고객들에게 매우 매력적이다.”
TSMC는 ADR당 4.60달러의 순이익을 기록하여 4.46달러의 추정치를 넘었다. 하이퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)이 매출의 68%를 차지했으며, 이는 AI가 고객 기반을 얼마나 크게 재편했는지를 보여준다. 총마진은 66.4%로 하락했는데, 이는 현재 웨이퍼 매출의 8%를 차지하는 2nm가 생산 비용이 수익보다 더 많이 들기 때문이다. 새로운 노드를 빠르게 확장하는 데에는 그 대가가 따른다.
ASML은 희소성에 대한 대가를 청구하는 반면, TSMC는 이를 통해 구축해 나간다
ASML의 크리스토프 푸케(Cristophe Fouquet) CEO는 2027년과 2028년의 계획된 공급량이 “고객들의 수요를 완전히 충족시키지 못할 것”이라고 인정했다. 고객들은 이미 2029년, 심지어 2030년의 납품 slots를 요구하고 있다. ASML은 가장 중요한 장비들에 대한 인상을 완료했으며, 그 전체 효과는 2028년부터 나타날 예정이다. 매진 상태는 ASML에게 가격 결정권을 부여한다.
반면 TSMC는 공급량을 늘리기 위해 지출을 통해 대응하고 있다. C.C. 웨이(C.C. Wei) CEO는 “수요와 공급 사이의 격차가 여전히 매우 크다”고 말했다. 회사는 전 세계적으로 거의 20개의 파운드리 건설을 진행 중이며 2026년 자본지출을 600억 달러에서 640억 달러로 유지할 계획이다. 또한 대량 생산에 적합한 장비 가격이 형성될 때까지 2030년까지 High NA EUV 도입을 미룰 계획이다.
ASML의 2028년 용량 숫자가 주목할 촉매제다
2027년 6월 10일 ASML의 자본시장 데이(Capital Markets Day)를 통해 회사가 30% 증가를 넘어선 확장을 계획하고 있는지 드러날 것이다. 중국은 전체 순매출의 약 20%를 차지하여 ASML이 수출 통제에 노출되어 있음을 의미한다. TSMC의 경우 2027년 3분기부터 양산에 들어가는 애리조나의 두 번째 파운드리와 후공정 패키징 용량 부족에 주목해야 한다.
격차 해소를 위해 내가 TSMC에 기울이는 이유
ASML은 더 긴밀한 병목 현상이지만, TSMC는 생산량을 늘릴 수 있는 더 많은 경로들, 즉 파운드리, 노드 전환 및 고급 패키징을 장악하고 있다. 또한 TSMC는 순이익 기준 21배 근처에서 거래되는 반면, ASML은 29배이다. 이 격차는 투자자들이 ASML의 AI 생산 노출에 비해 TSMC의 AI 생산 노출에 대해 더 낮은 순이익 배수를 지불하고 있음을 의미한다. ASML에서 훨씬 더 큰 2028년 양산 증가가 발생하면 이 비교는 달라질 것이다.
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📄 원문 (English)
ASML Vs. Taiwan Semiconductor: Who Can More Fully Satisfy AI Demand?
Both ASML and TSMC say AI demand outstrips everything they can build, but each company is betting on a different strategy to close that gap. One controls the scarcest tool in chipmaking while the other controls the fabs, the nodes,…
ASML (NASDAQ:ASML | ASML Price Prediction) and Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE:TSM) reported third-quarter results a day apart. Both said the same thing: AI demand is bigger than what they can build. ASML makes the EUV machines, and TSMC runs them to print 2nm and 3nm chips. For anyone looking at picks-and-shovels plays beyond the chipmakers themselves (we examined seven of the power, cooling, and networking suppliers behind the data-center expansion in a free report), the question is which one can close its supply gap faster.
Upgrades Lift ASML While 2nm Squeezes TSMC
ASML posted revenue of $13.06B, up 55.2% YoY. That kind of growth tells you chipmakers are buying tools as fast as ASML can ship them. EPS of $14.48 came in well above the $10.66 consensus, though a $570.65M one-time investment gain flatters that number. The cleaner signal was Installed Base Management, which reached €3.3 billion, above guidance. The CFO explained why: “The ability to enable an increase in capacity through upgrades on the same footprint is very compelling for our customers.”
TSMC earned $4.60 per ADR, beating the $4.46 estimate. High-performance computing (HPC) made up 68% of revenue, which shows how far AI has reshaped the customer base. Gross margin fell to 66.4% because 2nm, now at 8% of wafer revenue, still costs more to make than it earns back. Scaling up a new node quickly comes at that price.
ASML Charges for Scarcity While TSMC Builds Through It
ASML CEO Christophe Fouquet admitted that planned 2027 and 2028 supply “will not fully meet the demand of our customers.” Customers already want slots for 2029 and even 2030. ASML has finished price-increase talks on its most critical tools, with the full effect landing from 2028 onward. Being sold out gives ASML pricing power.
TSMC is spending its way toward more supply instead. CEO C.C. Wei said “the gap between demand and supply is still quite big.” The company is keeping 2026 capex at $60 billion to $64 billion with nearly 20 fabs worldwide in progress. It also plans to wait on High NA EUV until 2030, once the tool costs make sense for mass production.
ASML’s 2028 Capacity Number Is the Catalyst to Watch
ASML’s Capital Markets Day on June 10, 2027 should reveal whether it plans expansion beyond the 30% increase. China, at around 20% of total net sales, leaves ASML exposed to export controls. For TSMC, watch Arizona’s second fab starting volume production in the third quarter of 2027 and its lack of back-end packaging capacity.
Why I Lean Toward TSMC to Close the Gap
ASML is the tighter chokepoint, but TSMC controls more of the ways to add output: fabs, node transitions and advanced packaging. TSMC also trades near 21 times forward earnings, compared with ASML’s 29. That gap means investors pay a lower multiple of forward earnings for TSMC’s AI production exposure than for ASML’s. A much larger 2028 ramp from ASML would shift that comparison.
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