AMD, 차세대 EPYC 베라노 CPU 공개, LPDDR5X 메모리 탑재 및 최대 192코어로 에이전트 AI 워크로드 가속화
🇰🇷 한글 번역
AMD는 OCP에서 LPDDR5X 메모리를 활용하여 AI 목표를 더욱 가속화할 차세대 EPYC Verano CPU를 처음 공개했다.
AMD EPYC Verano CPU는 Zen 6 코어와 LPDDR5X 메모리를 결합하여 향상된 에이전트 AI(Agentic AI) 기능을 제공한다.
Venice '9006' 칩 형태로 이미 출시된 Zen 6 EPYC CPU 외에도 2026~2027년까지 Venice-X, Venice-HF, Verano 등 다른 구성이 계획되어 있다. Verano는 AMD가 처음 적용한 몇 가지 특징을 갖추고 있어 에이전트 AI 워크로드에 맞춰 특별히 설계되었다.
먼저 AMD EPYC Verano CPU는 동일한 Zen 6 코어 아키텍처를 기반으로 하며 EPYC 9006 'LP' 계열의 일부다. 초기에 AMD는 이 AI 호스트 최적화 칩에 최대 72개의 코어를 탑재할 것이라고 밝혔으며, 이는 1P(단일 프로세서) 플랫폼 기준이었다. 이제 AMD는 Verano 칩에 최대 192개의 코어를 지원한다고 밝혔는데, 이는 단일 칩이거나 96코어 듀얼 구성일 수 있다. 이 칩은 에이전트 워크로드를 위한 차세대 AI 랙의 Instinct MI500 GPU에 데이터를 공급하기 위해 최대 112 Gbps의 xGMI 연결 속도를 특징으로 한다.
AMD의 EPYC Verano CPU는 SOCAMM2 메모리를 지원하는 첫 번째 제품이 될 것이다. SOCAMM2는 비교적 새로운 메모리 폼 팩터로, 현재 LPDDR5X DRAM 모듈을 활용하며 컴팩트한 폼 팩터에서 높은 대역폭, 높은 용량 및 훨씬 더 나은 전력 효율성을 제공한다. 이를 통해 기술 벤더는 최대 메모리 밀도를 보장할 수 있다. Verano 'LP' CPU는 SP8 플랫폼에 구성될 예정이다.
행사 중 공개된 칩은 8개의 Zen 6 CCD(Compute Core Die)와 2개의 대형 IO 다이, 그리고 외곽에 위치한 4개의 LP5X 메모리 컨트롤러를 특징으로 한다. EPYC Venice 'Zen 6C' 칩과 비교할 때 CCD가 약간 작아 보이며, 이는 더 밀도 높은 32코어 'Zen 6C' 변형이 아닌 표준 12코어 'Zen 6' 다이일 가능성을 시사한다.
캘리포니아 산호세에서 열린 2026 OCP 글로벌 서밋 개막 기조연설 중 AMD CEO이자 의장인 리사 수(Lisa Su)가 6세대 EPYC 'Verano' 데이터센터 CPU를 선보이고 있다. LPDDR 메모리 인터페이스를 탑재한 첫 번째 AMD EPYC CPU인 'Verano'는 2027년에 출시될 예정이다. 2026년 10월 12일 월요일 그녀의 발표 동안 그녀는 오픈하고 풀 스택인 AMD의 인프라 포트폴리오가 모든 규모에서 에이전트 AI를 지원할 컴퓨팅 파워를 어떻게 제공하는지 설명했다. (출처: OCP)
기조연설 중 리사 수 박사는 6세대 EPYC Verano CPU가 "AI 시대를 향한 AMD CPU 로드맵의 다음 단계"라고 말했다. AMD가 AI 시장에서 여러 솔루션을 노리고 있는 것은 분명하다. NVIDIA, 인텔, 퀄컴, ARM 및 기타 다수 업체가 자체 에이전트 AI 최적화 칩을 출시하면서 경쟁이 치열해지고 있다.
AMD와 마찬가지로 NVIDIA의 차세대 Vera Rubin 및 Vera CPX 플랫폼도 SOCAMM2 LPDDR5X 메모리를 특징으로 한다. 또한 LPDDR는 최근 공개된 테슬라의 A15를 비롯한 여러 차세대 AI 가속기와 인텔의 추론 최적화 GPU 솔루션의 주요 선택지다.
리사 수 회장은 서버 CPU 수요가 2030년까지 50% 성장하여 2,000억 달러에 달할 것으로 예상된다고 지적했다. EPYC의 성공과 달성한 성과에 비추어 볼 때, 최근 몇 년간 AMD의 CPU 입지가 굳어짐에 따라 차세대 Zen 6과 향후 Zen 7/Zen 8 라인업이 해당 시장의 큰 부분을 차지할 수 있다.
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📄 원문 (English)
AMD has showcased its next-gen EPYC Verano CPUs for the first time at OCP, which will accelerate its AI goals further by leveraging LPDDR5X memory.
AMD EPYC Verano CPUs Combine Zen 6 Cores With LPDDR5X Memory For Enhanced Agentic AI Capabilities
While Zen 6 EPYC CPUs are already out in the form of the Venice "9006" chips, there are other configurations planned through 2026-2027 such as Venice-X, Venice-HF, and Verano. Verano is going to be tailor-made for Agentic AI workloads as it has a few tricks that AMD has adopted for the first time.
To start, AMD EPYC Verano CPUs are built on the same Zen 6 core architecture and are part of the EPYC 9006 "LP" family. Initially, AMD mentioned up to 72 cores for this AI-host-optimized chip, and that was on a 1P platform. Now, AMD states up to 192 cores for its Verano chips, which could either be a single chip or a dual 96-core setup. The chip also features up to 112 Gbps xGMI connectivity speeds to feed Instinct MI500 GPUs in next-gen AI racks for Agentic workloads.
AMD's EPYC Verano CPUs will be the first to support SOCAMM2 memory. SOCAMM2 is a relatively new memory form factor that currently harnesses LPDDR5X DRAM modules and offers high bandwidth, high capacity, and much better power efficiency in a compact form factor. This allows tech vendors to ensure maximum memory density. Verano "LP" CPUs will be configured on the SP8 platform.
The chip shown during the event featured eight Zen 6 CCDs with two large IO dies, and four LP5X memory controllers on the outskirts. Compared to the EPYC Venice "Zen 6C" chip, the CCDs look a bit small, which means these could be the standard 12-core "Zen 6" dies instead of the denser 32-core "Zen 6C" variants.
AMD CEO and Chair Lisa Su displays a 6th Gen EPYC "Verano" data center CPU during the opening keynote of the 2026 OCP Global Summit in San Jose, California. "Verano," the first AMD EPYC CPU with an LPDDR memory interface will be available in 2027. During her presentation on Monday, Oct. 12, 2026, she illustrated how AMD's portfolio of open, full-stack infrastructure delivers the computing power to support agentic AI at every scale. (Credit: OCP)
During the keynote, Dr. Lisa Su said that the 6th Gen EPYC Verano CPUs are "the next step in AMD's CPU roadmap for the AI era". It is clear that AMD is gunning for multiple solutions in the AI market. The competition is heating up with NVIDIA, Intel, Qualcomm, Arm, and multiple others rolling out their own Agentic AI-optimized chips.
Like AMD, NVIDIA's next-gen Vera Rubin and Vera CPX platforms also feature SOCAMM2 LPDDR5X memory. And LPDDR is also the prime choice of several upcoming AI accelerators, such as Tesla's A15, which was recently revealed, and several Intel inference-optimized GPU solutions.
Lisa Su also pointed out that the server CPU demand is expected to grow by 50% by 2030, hitting $200B. Given the success and heights achieved with EPYC, these next-gen Zen 6 and upcoming Zen 7/Zen 8 lineups could capture a big chunk of that market share, given AMD's solidifying CPU position over recent years.
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