국방부, 반도체 공급망 강화를 위해 15억 달러 대출 약속
🇰🇷 한글 번역
미 국방부는 반도체 공급망 강화를 위해 15억 달러의 대출 약정을 발표 — Wolfspeed, 30년 계약의 일환으로 국가 안보 응용 분야에 집중
Wolfspeed은 장기 금융을 통해 GaN 에피택시 능력을 업그레이드하고 방사선 경화 능력을 개발할 예정이다
미국의 반도체 제조업체 Wolfspeed Inc.는 국내 반도체 제조업을 강화하려는 미국의 지속적인 노력에 따라, 미국 국방부(DoW)의 전략적 자본 사무소(OSC)로부터 조건부 30년 만기, 15억 달러의 대출 약정서를 수령했다. 10월 7일 공식 보도자료에 따르면, 실리콘 카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 소재 및 장치에 특화된 Wolfspeed은 이 장기 금융을 통해 GaN 에피택시 능력을 업그레이드하고 기존 SiC 제품 및 향후 GaN 제품의 방사선 경화 능력을 개발할 예정이다.
회사는 SiC와 관련 기술이 방위, 항공우주, 인공지능(AI), 중요 인프라 및 기타 전략적 상업 시장 전반의 ‘차세대 전력 및 무선 주파수 응용 분야에 필수적’이라고 밝히며, 통신 인프라와 전자전 시스템 등 미국의 국가 안보 응용 분야에 집중할 것이라고 밝혔다. Wolfspeed의 CEO인 로버트 페를레는 “SiC와 GaN은 중요한 국가 안보 응용 분야를 가지고 있다”며 “이번 자금 조달을 통해 회사는 국방부에 계속 서비스를 제공하는 것은 물론, 미국 전체의 국가 안보에 기여하기 위해 능력을 확장할 수 있는 좋은 위치에 서게 될 것”이라고 덧붙였다.
최종 계약에 조건부로 이루어지는 이 대출의 조건에 따라 Wolfspeed은 국방부가 완전히 희석된 주식의 최대 7.5%를 매수할 수 있는 권리를 발행해야 한다. 이 권리는 주식의 거래량 가중 평균 가격(VWAP)을 기준으로 책정되며, 대출이 각 차수별로 자금 지원되는 비율에 따라 전달된다. 현재 보고서 시점까지 이 대출은 OSC의 실사 완료를 기다리는 조건부 상태이다. Wolfspeed은 또한 정부 승인과 예산 배정, 기존 대출인들의 동의를 확보해야 한다. 회사 자체도 자금 조달이 반드시 성사될 것이라는 보장은 없다고 경고한다.
“이 조건부 30년 약정은 Wolfspeed의 자본 구조 최적화와 재무 기반 강화를 위한 우리의 지속적인 노력에서 또 다른 중요한 이정표를 의미합니다,”라고 Wolfspeed의 CFO 그레고르 반 이숨은 말했다. “실사 충족, 확정적 계약의 협상, 기타 재무, 법적 및 투자 조건들이 만족될 경우, 이 광범위한 약정은 전략적 우선순위를 지원하고 재무 유연성을 개선하며 Wolfspeed을 장기적 가치 창출을 위해 더욱 잘 positioning하는 데 도움이 될 추가적인 장기 자본을 제공할 것으로 예상된다.”
이번 발표는 직접적인 자본 보조금, 주요 세금 혜택 및 엄격한 규제 변화를 결합하여 미국의 핵심 반도체 제조업을 국내로 유치하고 국내 공급망을 강화하려는 미국의 최신 조치를 상징한다. 542억 달러 규모의 CHIPS 및 과학법을 통해 미국 정부는 TSMC, 인텔, 글로벌파운드리, 마이크론과 같은 업계 선도 기업들을 위한 대규모 제조 시설에 수십억 달러를 투입했으며, 동시에 48D 고급 제조 투자 세제를 활용하여 25%의 세금 공제를 제공해 왔으며, 이는 8,270억 달러 이상의 민간 부문 발표로 이어졌다.
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에티이도 우코는 대형 기술 기업과 PC 산업의 최신 동향을 다루는 Tom's Hardware의 뉴스 기여자입니다. 그는 9년 이상의 문서화 및 보도 경험을 가진 기계 엔지니어이자 수석 기술 작가입니다. 그는 공학과 기술 전반에 깊은 열정을 가지고 있으며, 가전제품, 제조업, 로봇공학, 자동차 및 항공우주 분야의 전문가입니다.
📄 원문 (English)
Department of War dishes out $1.5 billion loan commitment to boost semiconductor supply chain — Wolfspeed to focus on national security applications as part of 30-year agreement
Wolfspeed will use long term-financing to upgrade its GaN epitaxy capabilities and to develop radiation hardening capabilities
U.S. Semiconductor Manufacturer Wolfspeed Inc. has received a conditional 30-year, $1.5 billion loan commitment letter from the U.S. Department of War (DoW) through its Office of Strategic Capital (OSC), as the country continues its push to boost domestic semiconductor manufacturing. According to an official press release on Oct. 7, Wolfspeed — which specializes in silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN) materials and devices — will use the long term-financing to upgrade its GaN epitaxy capabilities and to develop radiation hardening capabilities for current SiC and future GaN products.
The company says SiC and related technologies are “critical to next generation power and radio-frequency applications across defense, aerospace, AI, critical infrastructure and other strategic commercial markets,” and that it will focus on U.S. national security applications, including communications infrastructure and electronic warfare systems. “SiC and GaN have critical national security applications,” said Wolfspeed CEO Robert Feurle. “With this financing, the company would be well positioned to not only continue to serve the DoW but also expand its capabilities for the benefit of U.S. national security as a whole,” he continued.
Under the terms of the loan — which is subject to final agreements — Wolfspeed is required to issue the DoW warrants to buy up to 7.5% of its fully diluted equity. The warrants would be priced off the stock's volume-weighted average price (VWAP) and handed over in proportion to each tranche of the loan as it's funded. As of this report, the loan remains conditional, pending the OSC’s completion of its due diligence. Wolfspeed also needs to secure government approvals and appropriations, as well as the consent of its existing lenders. The company itself warns there's no guarantee the financing will go through.
“This conditional 30-year commitment represents another significant milestone in our ongoing efforts to optimize Wolfspeed’s capital structure and improve our financial foundation,” said Wolfspeed CFO Gregor van Issum. “Subject to the satisfaction of diligence, negotiation of definitive agreements, and other financial, legal, and investment conditions, the broader commitment is expected to provide additional long-dated capital to support our strategic priorities, improve financial flexibility, and further position Wolfspeed for long-term value creation.”
The announcement marks the U.S.’s latest move to onshore critical semiconductor manufacturing and strengthen the domestic supply chain, combining direct capital subsidies, major tax incentives, and strict regulatory changes. Through the $54.2 billion CHIPS and Science Act, the U.S. government has injected billions into massive fabrication facilities for industry leaders like TSMC, Intel, GlobalFoundries, and Micron, while simultaneously utilizing the Section 48D Advanced Manufacturing Investment Credit to offer a 25% tax credit that has led to over $827 billion in private sector announcements.
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Etiido Uko is a news contributor for Tom's Hardware covering the latest updates in big tech and the PC industry. He is a mechanical engineer and senior technical writer with over nine years of experience in documentation and reporting. He is deeply passionate about all things engineering and technology, and is an expert in gadgets, manufacturing, robotics, automotive, and aerospace.
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