브로드컴, 2026 OCP 글로벌 서밋서 업계 선도적인 네트워킹 혁신으로 AI 인프라 재정의
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브로드컴, 2026 OCP 글로벌 서밋에서 업계 선도적인 네트워킹 혁신으로 AI 인프라 재정의
AI 클러스터 전반의 스케일업, 스케일아웃, 스케일애크로스 네트워크를 가능하게 하는 OCP 랙 기반 혁신 강조
캘리포니아주 팔로알토, 2026년 10월 8일 (GLOBE NEWSWIRE) -- 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션을 설계, 개발, 공급하는 글로벌 기술 리더 브로드컴 Inc. (NASDAQ: AVGO)는 2026 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 스케일업, 스케일아웃, 스케일애크로스 AI 네트워킹 분야의 최신 혁신을 발표할 예정이라고 오늘 밝혔다. 10월 12일부터 15일까지 샌호세에서 열리는 이번 행사에서 브로드컴은 AI 인프라의 확장을 위한 오픈 랙 버전 3(ORV3) 솔루션을 구동하기 위한 이더넷 스위치, NIC(네트워크 인터페이스 카드), PCIe 구성 요소 및 통합 광모듈을 선보일 예정이다.
주목할 혁신 제품으로는 토마호크® 6, 토마호크 울트라, 제리코 4 이더넷 스위치, 토르 울트라 800G 및 토르 2 400G AI 이더넷 NIC, 그리고 브로드컴의 3세대 TH6-데이비슨 코팩키지드 옵틱스(CPO)가 있다. 이 포트폴리오는 규모와 복잡성이 증가하는 최전선 AI 모델들의 기하급수적인 대역폭 요구사항을 충족하도록 구축되었다.
브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장인 찰리 카와스 박사는 "OCP 커뮤니티와 브로드컴은 거대한 규모의 컴퓨팅을 주도해 온 오랜 역사를 가지고 있으며, 올해 행사 주제인 'AI 시대를 위한 혁신의 확장'은 오픈 협력의 중요성이 커지고 있음을 강조한다. AI 인프라에 대한 수요는 우리 산업이 본 적 없는 속도로 확장되고 있으며, 이더넷은 이러한 성장을 지속 가능하게 만드는 기반이다. 업계 선도적인 네트워킹 솔루션 포트폴리오와 통합 광모듈 분야의 새로운 돌파구를 통해 브로드컴은 AI 연구소, 하이퍼스케일러 및 클라우드 제공업체에次世代 AI 클러스터를 스케일업, 스케일아웃, 스케일애크로스하기 위해 필요한 대역폭과 전력 효율성을 제공하고 있다"라고 말했다.
오픈 컴퓨트 프로젝트 재단 CEO인 조지 차파리안은 "현재의 AI 데이터센터 인프라 개발 속도는 빠른 혁신을 지원할 수 있는 오픈 생태계에 달려 있다. 독특한 협력 모델, 칩 투 그리드(Chip-to-Grid) 비전, 그리고 대규모 협력 커뮤니티를 갖춘 OCP 재단은 빠르게 진화하는 AI 데이터센터 산업을 위한 오픈 생태계를 육성하기에 완벽한 장소다. 브로드컴은 OCP의 오랜 공헌자이며, ORV3 랙 기반 설계부터 ORW(와이드) 랙의 발전 및 새로운 와이드 코팩키지드 옵틱스에 이르기까지 OCP 커뮤니티의 오픈 협력을 활용하는 기술과 기여를 이번 서밋에 가져온 것에 감사한다. 이는 AI 데이터센터가 규모 측면에서 직면한 대역폭 및 효율성 문제를 해결하는 데 우리 커뮤니티가 필요로 하는 바로 그 유형의 협력을 반영하고 있다"라고 말했다.
📄 원문 (English)
Broadcom Redefines AI Infrastructure with Industry-Leading Networking Innovations at 2026 OCP Global Summit
Company to Highlight OCP Rack-Based Innovations Enabling Scale-Up, Scale-Out, and Scale-Across Networks Across AI Clusters
PALO ALTO, Calif., Oct. 08, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO), a global technology leader that designs, develops, and supplies semiconductor and infrastructure software solutions, today announced it is set to present its latest innovations in scale-up, scale-out, and scale-across AI networking at the 2026 Open Compute Project (OCP) Global Summit. Running from October 12–15 in San Jose, Broadcom will feature Ethernet switches, NICs, PCIe components and integrated optics to power Open Rack Version 3 (ORV3) solutions for scaling AI infrastructure.
Featured innovations include Tomahawk® 6, Tomahawk Ultra, and Jericho 4 Ethernet switches, the Thor Ultra 800G and Thor 2 400G AI Ethernet NICs, and Broadcom's third-generation TH6-Davisson Co-Packaged Optics (CPO) — a portfolio built to meet the exponential bandwidth demands of frontier AI models as they grow in scale and complexity.
"Together, the OCP Community and Broadcom have a long history of driving computing at massive scale, and this year's event theme—'Scaling Innovation for the AI Era'—underscores the growing importance of open collaboration. AI infrastructure demands are scaling faster than anything our industry has seen, and Ethernet is the foundation that makes that growth sustainable. With our industry-leading portfolio of networking solutions and new breakthroughs in integrated optics, Broadcom is giving AI labs, hyperscalers and cloud providers the bandwidth and power efficiency they need to scale-up, scale-out, and scale-across next-generation AI clusters," said Charlie Kawwas, Ph. D., president, Semiconductor Solutions Group, Broadcom.
"The current pace of AI data center infrastructure development depends on an open ecosystem that can support rapid innovation. The OCP Foundation with its unique collaborative model, Chip-to-Grid vision, and large collaborative community is the perfect place to nurture open ecosystems for the rapidly evolving AI data center industry. Broadcom has been a longstanding contributor to OCP, and we appreciate the technologies and contributions they're bringing to this year's Summit that leverage the open collaborations of the OCP Community, from ORV3 rack-based designs to advances in ORW (wide) racks and new wide co-packaged optics, that reflect exactly the kind of collaboration our Community needs to solve the bandwidth and efficiency challenges facing AI data centers at scale," said George Tchaparian, CEO, Open Compute Project Foundation.
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