삼성·SK하이닉스, AI 데이터센터 경쟁 심화에 따라 중국 공장의 고급 RAM 칩 생산 능력 강화
🇰🇷 한글 번역
삼성전자와 SK하이닉스는 AI 데이터센터 경쟁이 격화됨에 따라 고급 RAM 칩 생산을 위해 중국 공장을 업그레이드하고 있다. 이는 CXMT 등 중국 기업들의 위협에 맞서기 위해 주요 기업들이 움직이는 것이다.
수익성 높은 시장에서 중국 경쟁사들이 발판을 마련하려는 가운데, 두 칩 거대 기업들은 선점 전략을 위해 행동을 취하고 있다.
세계 최대 NAND 플래시 메모리 제조사들인 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 데이터센터용 더 고급 칩을 생산하기 위해 중국 공장을 업그레이드할 계획인 것으로 알려졌다. 이는 두 기업이 CXMT와 같은 빠르게 성장하는 중국 메모리 제조사들의 경쟁에 맞서고 있는 가운데 이루어지는 조치다. 수익성 좋은 AI RAM 시장의 치열한 경쟁으로 인해 제조사들은 소비자 중심 생산을 줄이고, 더 고급스럽고 수익성이 높은 부품의 생산 능력을 확대했다.
회사 계획에 정통한 네 명의 관계자를 인용한 이 보고서는 삼성전자가 올해 말까지 시안 공장을 286층 플래시 칩 생산으로 전환할 계획이라고 밝혔다. SK하이닉스는 다롄 시설에서 240층 이상의 칩을 목표로 하고 있어 조금 더 낮은 수치를 제시했다. 이 공장은 2021년에 인수되었지만, 새로운 업그레이드 일정은 명확하지 않다.
그러나 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 칩메이커들의 성장하는 위협에 대처할 수 있는 위치에 있지만, 미국 규제로 인해 추가적인 complications에 직면해 있다. 중국의 기술 발전을 늦추기 위해 2022년에 칩 제조 장비에 대한 수출 통제가 적용되었으며, 한국에 본사를 둔 두 기업은 이제 중국 공장에 미국산 하드웨어를 설치하기 위해 라이선스를 받아야 한다. 보고서는 최근 양쯔 메모리 테크놀로지스(YMTC)와 같은 중국 기업들의 성장 이유 중 하나로 이를 지적한다. YMTC는 최근 IPO 준비 회의에서 투자자들에게 2027년 말까지 세계 최대 NAND 플래시 생산자가 되겠다는 목표를 밝혔다.
삼성전자와 SK하이닉스 모두 미국 당국과 협의하며 작업 중이라고 말하지만, 이 추가 절차가 새로운 AI 메모리 수요에 더 잘 대응하기 위해 공장을 업그레이드하는 기업의 능력을 저해했다는 사실은 의심의 여지가 없다.
삼성전자와 SK하이닉스가 NAND 공급에서 얼마나 중요한지 과소평가할 수 없다. 삼성전자의 시안 공장은 전 세계 생산량의 약 40%를 생산한다. 현재 약 200층의 칩을 생산하고 있지만, 삼성전자의 계획은 V9 NAND 칩을 위해 286층으로 높이는 것이다. 한편, SK하이닉스의 다롄 공장은 현재 192층의 칩을 생산하고 있으며, 회사 목표인 240층 칩에 대해서는 계획에 정통한 세 명의 관계자가 확인했다.
한편, 중국 최고의 칩메이커인 CXMT는 DRAM 생산을 넘어설 계획을 세우고 있다. 2026년 9월의 보고서는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품에 사용되는 3D NAND 메모리 생산을 노리고 있다고 전했다. 중국 최대 DRAM 생산자인 CXMT는 수년간의 적자 끝에 2026년 상반기에 224억 1천만 달러의 매출과 115억 7천만 달러의 순이익을 기록했다. 그러나 이러한 호황에도 불구하고, 이 회사는 여전히 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등에 비해 훨씬 작다.
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올리버 해슬램은 15년 이상 온라인과 인쇄 매체를 가리지 않고 다양한 형태와 크기의 기술에 관한 글을 써왔다. 그는 타워형 PC가 접이식 스마트폰 등으로 대체되면서 개인용 컴퓨팅이 어떻게 지속적으로 변화해 가는지에 깊은 관심을 가지고 있다.
📄 원문 (English)
Samsung and SK Hynix are upgrading Chinese factories to produce advanced RAM chips as AI data center competition ramps up — big players move to fight off the threat from CXMT and co.
As Chinese rivals look to get in on the lucrative market, two chip giants are taking action to stay ahead of the game.
The two biggest NAND flash memory manufacturers on the planet, Samsung Electronics and SK Hynix, are reportedly working to upgrade their Chinese factories to produce more advanced chips for use in AI data centers, Reuters reports. The move comes as the two companies continue to fight off competition from the fast-growing Chinese memory makers like CXMT. Fierce competition in the lucrative AI RAM market has already seen manufacturers slash consumer-focused production to allow them to increase production capacity for the more advanced — and money-spinning — components.
Citing four people familiar with the companies' plans, the report claims that Samsung Electronics aims to switch its Xian plant to the production of 286-layer flash chips by the end of the year. SK Hynix has its sights set a little lower, targeting chips with 240 or more layers at its Dalian facility. That factory was taken over back in 2021, but a timescale for the new upgrades isn't clear.
However, while Samsung Electronics and SK Hynix are well placed to deal with the growing threat from Chinese chipmakers, both are faced with additional complications in the form of U.S. regulations. Export controls on chipmaking equipment were applied in 2022, with the aim of slowing China's technological progress. Both companies, based in South Korea, must now get licenses in order to install U.S.-built hardware in Chinese factories. The report points to this as a reason for the recent growth of Chinese firms like Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC). The company told investors at a recent IPO preparation meeting that it aims to become the world's largest NAND flash producer by the end of 2027.
While both Samsung Electronics and SK Hynix say that they are working in consultation with the U.S. authorities, there's little doubt that this extra step has hampered the companies' ability to upgrade their factories to better meet the new AI memory demand.
It's impossible to overstate just how key Samsung and SK Hynix are to NAND supply. Samsung's Xian factory produces around 40% of the company's global output. It currently produces chips that have around 200 layers, but Samsung's plans aim to boost that to 286 layers for V9 NAND chips. For its part, SK Hynix's Dalian plant currently produces chips with 192 layers, with the company's aim for 240-layer chips reportedly confirmed by three people familiar with the plans.
Meanwhile, CXMT, China's premier chipmaker, is looking to move beyond DRAM production. A report from September 2026 noted that it was eyeing production of 3D NAND memory for use in solid-state storage (SSD) products. The country's largest DRAM producer, CXMT, posted $22.41 billion in revenue and $11.57 billion in net profit in the first half of 2026 after years of losing money. But despite this purple patch, the company is still much smaller than the likes of Samsung, SK Hynix, and Micron.
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Oliver Haslam has written about technology of all shapes and sizes for over 15 years, both online and in print. He's fascinated by how personal computing continues to change as tower PCs give way to foldable phones and beyond.
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