Pt-W 합금, 더 얇은 고NA EUV 마스크 흡수층 가능성 보여 (중국과학원 등)
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기술 논문
2026년 10월 25일 -
작성자: 기술 논문 링크
중국과학원, 지린대학, 광학 시스템 첨단 제조 국가중점실험실, 중국과학원대학 연구원들은 "대체 Pt-W 합금을 저-n EUV 마스크 흡수체로 평가: 필름 특성 및 이미징 성능"이라는 제목의 기술 논문을 발표했다.
"본 연구에서는次世代 저-n EUV 마스크 흡수체로서 대체 Pt-W 합금을 조사한다,"라고 논문은 밝히고 있다.
기술 논문을 여기서 확인하십시오. 2026년 8월.
Li, Zhonghua, Haolong Tang, Xiaoyi Wang, Hongwei Tian, Yanchao Wang, Hanwen Hu. "대체 Pt-W 합금을 저-n EUV 마스크 흡수체로 평가: 필름 특성 및 이미징 성능." iScience, 2026년 8월. https://doi.org/10.1016/j.isci.2026.116912. 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리 4.0 국제.
- Pt-W 합금, 더 얇은 고-NA EUV 마스크 흡수체 잠재력 보여 (중국과학원 등) 2026년 10월 25일 by 기술 논문 링크
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AI 에이전트를 활용해 생산성 10배 향상 달성하기.
by Ed Sperling
AI 워크로드는 자동차 센서에 더 큰 부담을 주고 있으며, 이는 엔지니어들이 안전 중요 시스템의 신뢰성을 얼마나 오랫동안 유지할 수 있을지 재고하도록 강요하고 있다.
AI 및 그 지원 기술에 대한 자금 충분; 80개 스타트업이 60억 달러 이상 조달.
by Jesse Allen
DAC의 주요 관심사; CHIPS 법 자금; 중국의 임머전 DUV; UMC 확장; SIA의 산업 현황; DRAM 부족; 실적; PCB 설계 자격증 프로그램; IBM의 양자 우위; AI 보안 동맹; 외국 로봇 금지.
by SE 스태프
한국, AI에 올인; 새로운 드레스덴 파워 파브; 인텔 확장; GM, 메모리 공급 확보; AI 전력 관리 자금; 성숙 노드 파운드리 용량; 300mm 파브 장비; 맥킨지의 전략적 IC 공급망 지도; 보안 위협; AI 번아웃.
2D 터널 FET; 메모리 내 광학 컴퓨팅; 인도의 134억 달러 Semicon 2.0; SEMICON 대만; PCIe 6/7 테스트; 미디어텍 계약; 300mm 실리콘 포토닉스; InP 확장; 희토류 재활용에 7,500만 달러; GF PDKs; 게인 셀 RAM; 엣지 AI 개발자 도구; 이종 HBM; SDV 내 안전한 AI.
램 리서치 및 ASE 확장; 데이터센터 변화; CPO 시스템 아키텍처 이니셔티브; 2D 트랜지스터 인터페이스 솔루션; USENIX 하드웨어 보안; 특허 소송; 이미지 센서; 프로그래머블 AI 멤리스터; 엔비디아의 새로운 계획; 실적; 티어 IV의 L4 자율주행 칩.
AI 클러스터가 랙 규모 한계를 넘어섬에 따라, 광 인터커넥트와 회로 스위칭은 데이터센터의 확장 방식을 재편하고 있다.
by Bryon Moyer
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TECHNICAL PAPERS
October 25th, 2026 -
By: Technical Paper Link
Researchers at Chinese Academy of Sciences, Jilin University, State Key Laboratory of Advanced Manufacturing for Optical Systems, and University of Chinese Academy of Sciences published a technical paper titled “Evaluating an alternative Pt-W alloy as a low-n EUV mask absorber: Film properties and imaging performance.”
“In this study, we investigate an alternative Pt-W alloy as a next-generation low-n EUV mask absorber,” states the paper.
Find the technical paper here. August 2026.
Li, Zhonghua, Haolong Tang, Xiaoyi Wang, Hongwei Tian, Yanchao Wang, and Hanwen Hu. “Evaluating an alternative Pt-W alloy as a low-n EUV mask absorber: Film properties and imaging performance.” iScience, August 2026. https://doi.org/10.1016/j.isci.2026.116912. Attribution-NonCommercial 4.0 International.
- Pt-W Alloy Shows Potential For Thinner High-NA EUV Mask Absorbers (Chinese Academy of Sciences et al.) October 25, 2026 by Technical Paper Link
- Dry-Deposited Resist Shows Different Tone Behavior Under EUV And E-Beam Exposure (KU Leuven, Kunsan, VUB, Imec) October 25, 2026 by Technical Paper Link
- Silicon Photonic Modulator Reaches 200 Gb/s PAM4 With Reduced DSP (Science Tokyo, Yokohama, AIST, PETRA) October 25, 2026 by Technical Paper Link
- Security-Aware Layer Mapping Reduces Fault Vulnerability In 3D Compute-In-Memory (ASU, U. of Maryland) October 25, 2026 by Technical Paper Link
- Neural Networks Speed 3nm Nanosheet SPICE Simulation (TU Munich) October 25, 2026 by Technical Paper Link
How to achieve a 10X productivity improvement using AI agents.
by Ed Sperling
AI workloads are pushing automotive sensors harder, forcing engineers to rethink how long safety-critical systems can be trusted.
Plenty of cash for AI and its enablers; 80 startups raise over $6B.
by Jesse Allen
DAC's big buzz; CHIPS Act $; China's immersion DUV; UMC expands; SIA's state of the industry; DRAM shortages; earnings; PCB design credential program; IBM's quantum advantage; AI security alliance; foreign robotics ban.
by The SE Staff
S. Korea goes All In on AI; new Dresden power fab; Intel expansion; GM secures memory supply; AI power management funding; mature-node foundry capacity; 300mm fab equipment; McKinsey's map of strategic IC supply; security threats; AI burnout.
2D Tunnel FET; in-memory photonic computing; India's $13.4B Semicon 2.0; SEMICON Taiwan; PCIe 6/7 test; MediaTek deal; 300mm Si photonics; InP expansion; $75M to recycle rare earths; GF PDKs; Gain-Cell RAM; edge AI developer tools; heterogeneous HBM; safe AI in SDVs.
Lam Research and ASE expansions; data center shifts; CPO system architecture initiative; 2D-transistor interface solution; USENIX HW security; patent suits; image sensors; programmable AI memtransistor; Nvidia's new plan; earnings; Tier IV's L4 auto chip.
As AI clusters push beyond rack-scale limits, optical interconnects and circuit switching are reshaping how data centers scale.
by Bryon Moyer
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