90° 빔 경로 탑재 신규 견고한 백색광 간섭계, 반도체 웨이퍼의 안정적 인라인 두께 측정 가능
🇰🇷 한글 번역
90° 빔 경로를 갖춘 새로운 견고한 백색광 간섭계가 반도체 웨이퍼의 안정적인 인라인 두께 측정을 가능하게 한다 Process and Control Today
📄 원문 (English)
New robust white light interferometer with 90° beam path enables stable inline thickness measurement of semiconductor wafers Process and Control Today
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