인텔, '전례 없는' AI 수요에 서버 CPU 생산 비중 확대…역대급 공급 부족 속 '가장 중요한 공급망 조정' 진행
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인텔, ‘전례 없는’ AI 수요에 대응해 소비자용에서 서버용 CPU로 생산 능력 전환 — 회사, ‘역사상 가장 심각한 공급 부족 중 하나’를 헤쳐 나감
어쨌든 클라이언트 플랫폼은 메모리를 확보하는 데 어려움을 겪고 있지 않은가?
소비자용 PC 시장은 축소되고 있으며 향후 분기에도 계속 축소될 것이지만, 인텔은 컴퓨팅이나 데이터 저장이 가능한 모든 것에 대한 AI 산업의 압도적인 수요가 클라이언트 부문에서의 감소를 상쇄할 것이라고 확신한다. 이를 위해 회사는 클라이언트용에서 데이터센터용 CPU로 일부 생산 능력을 재배분하고, 아일랜드의 팹 24(Fab 24)를 확장하여 더 많은 제온(Xeon) 프로세서를 생산하며, 애리조나의 팹 62(Fab 62)에서 장비 설치를 예정보다 앞당겨 시작했고 18A 칩을 그곳에서 생산하겠다고 약속했으며, 뉴멕시코와 말레이시아의 고급 패키징 능력도 확장하고 있다.
인텔의 최고경영자(CEO)인 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 회사의 실적 발표 전화 회의에서 “산업계는 슈퍼 인텔리전스에 대한 전례 없는 수요로 인해 역사상 가장 심각한 공급 부족 중 하나를 계속 헤쳐 나가고 있다”며 “이러한 배경 속에서 3분기 서버 공급 확대에서 우리가 이룬 진전에 기쁘게 생각한다. 향후 분기 동안 서버 수요에 발맞추기 위해 직면한 지속적인 과제들을 명심하고 있다”고 말했다.
더 많은 인텔 3 기반 제온
인텔의 제조업 확대는 향후 여러 분기 동안 생산량이 크게 증가함에도 불구하고 서버 프로세서에 대한 수요가 공급을 계속 초과하고 있는 시점에 이루어지고 있다. 인텔의 데이터센터 및 AI(DCAI) 사업부는 2026년 3분기에 73억 달러의 매출을 기록하여 분기 대비 17%, 전년 대비 약 80% 증가했다. 인텔은 AI 인프라 운영자들이 CPU 집약적인 에이전트 및 추론 워크로드를 더 많이 도입함에 따라 2027~2028년 데이터센터 CPU에 대한 수요가 강력하게 유지될 것으로 예상한다.
향후 몇 년간 제온 CPU 수요를 충족하기 위해 인텔의 당면 과제 중 하나는 인텔 3 공정 기술을 사용하여 제조되는 제온 6 ‘그라니트 래피즈(Granite Rapids)’ 프로세서의 출력을 늘리는 것이다. 회사는 최근 아일랜드 레일슬립(Leixlip) 근처의 팹 24 제조 단지에서 생산 능력을 확장하기 시작했지만, 이 작업이 가속화되지 않는 한 이 능력은 2027년 말에야 가동될 예정이다.
인텔 3 능력을 더욱 늘리기 위해 인텔은 오레곤 시설의 일부 제조 자원을 인텔 18A에서 인텔 3로 전환할 계획이다. 이 자원들은 원래 팬서 레이크(Panther Lake) 클라이언트 프로세서를 제조하기 위해 사용될 예정이었지만, 약화된 PC 수요로 인해 인텔이 더 높은 수요를 가진 데이터센터 제품을 우선시할 수 있게 되었다. 회사는 오레곤의 추가 인텔 3 능력이 2027년 하반기에 생산에 투입될 것으로 예상한다.
“우리가 오레곤에서 인텔 3를 도입하기 위해 가동 중단시키는 것은 18A 웨이퍼이며, 이는 일반적으로 팬서 레이크 제품을 제조하는 데 사용됩니다.”라고 인텔의 최고재무책임자(CFO)인 데이브 진스너(Dave Zinsner)는 말했다. “일부 능력이 freed up(자유롭게 됨)되어 더 많은 데이터센터 웨이퍼를 생산할 기회를 보고 있다.”
그라니트 래피즈는 이미 인텔의 가장 빠른 속도로 양산이 증가하고 있는 서버 프로세서 계열이 되었지만, 회사의 경영진에 따르면 수요는 여전히 가용 공급량을 초과하고 있다. 인텔은 또한 기존 능력에서 더 많은 사용 가능한 프로세서를 추출하기 위해 제조 수율을 개선하고 생산 주기를 단축하고 있다. 회사에 따르면 인텔 3 제조 비용은 2026년 1분기 이후 약 15% 감소했다.
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다아몬드 래피즈(Diamond Rapids), 노바 레이크(Nova Lake) 준비
인텔은 또한 아리조나주에서 최첨단 제조 시설의 확장을 가속화하고 있다. 인텔은 파브 52에서 인텔 18A 생산을 증산하고 있으며, 인접한 파브 62에는 장비 설치를 가속화하고 있다. 파브 62는 향후 인텔 18A, 18A-P 및 파생 공정 기술을 위한 회사의 두 번째 대량 생산 시설이 될 예정이다.
이러한 투자는 향후 인텔 18A/18A-P 기반 제품, 특히 서버 CPU를 지원할 것이다. 다만 인텔은 해당 시설에서 클라이언트 제품과 데이터센터 제품 간 제조 능력의 정확한 배분은 공개하지 않았다. 후자는 자연스러운 결정이지만, 인텔은 컨퍼런스 콜에서 코어 울트라 400 시리즈 '노바 레이크' CPU를 통해 클라이언트 시장에서 일부 시장 점유율을 확보할 것으로 예상한다고 밝혔다. 이를 위해서는 해당 부품들을 대량으로 생산해야 한다.
인텔은 생산 능력 확장을 지원하기 위해 3분기에 적극적으로 새로운 장비를 도입했다.
웨이퍼만으로는 부족하다
데이터센터 CPU의 출력을 늘리기 위해 인텔 3 및 인텔 18A/18A-P 웨이퍼의 생산을 증산하는 것은 필수적이다. 그러나 웨이퍼 생산량 증가만으로 인텔의 공급 문제가 반드시 해결되는 것은 아니다. 인텔은 EMIB 및/또는 포베로스 3D 패키징 기술을 활용하는 멀티 칩렛 프로세서(또는 시스템 인 패키지, SiP?)를 패키징하는 데 필요한 고급 유기 기판의 부족 문제도 겪고 있다. 인텔은 기판 공급업체들과 협력하여 그들의 생산 능력을 확대하고 있으며, 2027년 하반기에 약 40%의 추가 기판 능력이 가용해질 것으로 예상한다.
진스너는 "우리는 웨이퍼 측면뿐만 아니라 기판 측면에서도 제약이 있다"며 "따라서 수요를 충족하기 위해 기판 관련 증산을 완료하는 것이 중요하다"고 말했다.
또한 인텔은 내부 제품 그룹과 외부 고객으로부터 증가하는 수요를 지원하기 위해 뉴멕시코주와 말레이시아의 고급 패키징 시설을 확장하고 있다. 인텔은 이미 그레잇 레이크스 프로세서에서 여러 컴퓨트 다이들을 연결하기 위해 EMIB 기술을 사용하고 있으며, 최신 클리어워터 포레스트 제온 프로세서는 EMIB를 포베로스 다이렉트 3D 및 하이브리드 본딩과 결합하여 인텔 18A 컴퓨트 다이들을 인텔 3 베이스 다이 위에 적층한다. 인텔이 이러한 프로세서의 생산을 늘리고 더 복잡한 멀티 다이 제품을 도입하며 EMIB, EMIB-T, 포베로스 3D 및 기타 기술을 사용하여 외부 고객을 위한 고급 시스템 인 패키지를 조립함에 따라 추가적인 패키징 능력이 필수적일 것이다.
탄은 "고급 패키징 분야에서 EMIB와 EMIB-T를 활용한 내부 제품들의 진전에 만족한다"며 "양쪽 모두 외부 고객들 사이에서도 상당한 관심을 받고 있다"고 말했다. 그는 "우리는 공급망과 협력하여 고급 패키징 고객들의 요구를 충족할 능력을 확보하는 데 집중하며 실행력을 지속적으로 개선하고 있다"고 덧붙였다. 또한 "차기 서버 제품들을 위한 3D 칩 적층을 가능하게 하는 하이브리드 본딩 인터커넥트(HBI)의 준비 상황에서도 견고한 진전을 보이고 있다"고 밝혔다.
필요한 자본
인텔의 확장 계획에는 막대한 자본이 필요할 전망이다. 인텔은 2026년 자본 지출(CapEx) 예산이 약 200억 달러에 달하고, 2027년에는 크게 증가할 것으로 예상한다(다만 구체적인 숫자는 공개하지 않았다). 회사는 제조업 확장을 위한 장비 확보에 따라 반도체 장비 공급업체에 대한 확정 구매 주문이 분기 대비 약 40% 증가했다고 밝혔다. 인텔은 최근 주요 구조용 트러스가 설치된 오하이오주의 반도체 제조 단지 건설을 가속화할 기회를 평가하고 있다.
진즈너는 "장비 공급업체에 대한 확정 구매 주문이 분기 대비 약 40% 증가하며 성장 계획을 지원하기 위해 필요한 장비를 확보하는 데 상당한 진전을 이루었다"라고 말했다. "우리는 애리조나의 파브 62를 포함하여 클린룸 구축을 가속화하고 있으며, 오하이오에서의 가속화 기회를 모색하고 있다."
그러나 인텔의 용량 확장이 결과를 내기까지는 시간이 걸릴 것이다. 새로운 장비를 설치하고 검증해야 하며, 추가 웨이퍼가 긴 제조 주기를 거쳐야 하고, 기판 공급업체가 생산량을 늘려야 한다(이 과정에서 새로운 장비 구매 및 설치가 필요할 가능성이 크다). 이러한 과정이 완료되어야 인텔이 더 많은 완성된 프로세서를 출하할 수 있다. 따라서 인텔은 클라이언트 PC 시장이 계속 위축될 것으로 예상되는 가운데, 2027년 상반기에는 공급 제약이 특히 심각할 것으로 전망한다.
그럼에도 불구하고 인텔은 데이터센터 사업이 계속 성장할 것으로 예상하며, 추가적인 제조 용량, 수율 향상, 개선된 기판 가용성이 2027년 하반기 이후 AI 인프라 수요에 대응하는 데 도움이 될 것이라고 믿고 있다.
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안톤 실로프는 Tom’s Hardware의 기고 작가입니다. 지난 몇십 년간 그는 CPU와 GPU부터 슈퍼컴퓨터에 이르기까지, 최신 공정 기술과 파브 도구, 그리고 하이테크 산업 동향에 이르기까지 다양한 분야를.cover해 왔습니다.
📄 원문 (English)
Intel shifts production capacity from consumer to server CPUs in face of 'unprecedented' AI demand — company navigating 'one of the most significant supply shortages in history'
Client platforms struggle to get memory anyway, right?
Although the consumer PC market is shrinking and will continue to shrink in the coming quarters, Intel is confident that the overwhelming demand from the AI industry for everything that can compute or store data will offset declines in the client space. To that end, the company is reallocating some of its capacity from client to data center CPUs, expanding its Fab 24 in Ireland to make more Xeons, has begun equipment installation into Fab 62 in Arizona ahead of schedule and vows to make 18A chips there, and is expanding its advanced packaging capacity in New Mexico and Malaysia.
"The industry continues to navigate one of the most significant supply shortages in history, driven by the unprecedented demand for Super Intelligence," said Lip-Bu Tan, chief executive of Intel, during the company's earnings call. "Against this backdrop, I am pleased by the progress we made growing our server supply in Q3. I am mindful about the ongoing challenges we face in the future quarters to keep pace with server demand."
More Intel 3-based Xeons
Intel's manufacturing expansion comes as demand for server processors continues to exceed supply despite substantial production increases over the next several quarters. The company's Data Center and AI (DCAI) business generated $7.3 billion in revenue in the third quarter of 2026, up 17% sequentially and nearly 80% year-over-year. Intel expects demand for data center CPUs to remain strong in 2027 – 2028 as AI infrastructure operators deploy more CPU-intensive agentic and inference workloads.
To meet demand for Xeon CPUs in the coming years, one of Intel's immediate priorities is to increase output of Xeon 6 'Granite Rapids' processors, which are made using its Intel 3 process technology. The company recently began expanding production capacity at its Fab 24 manufacturing complex near Leixlip, Ireland, but this capacity will only come online by the end of 2027, unless the move can be accelerated.
To further increase its Intel 3 capacity, Intel plans to convert some manufacturing resources at its Oregon facilities from Intel 18A to Intel 3. These resources were originally intended to manufacture Panther Lake client processors, but weaker PC demand has allowed Intel to prioritize higher-demand data center products. The company expects the additional Intel 3 capacity in Oregon to enter production in the second half of 2027.
"What we are taking offline to put Intel 3 into Oregon is 18A wafers, which we are generally going to build Panther Lake products," said Dave Zinsner, chief financial officer of Intel. "We see the opportunity with some of that capacity freed up to go produce more data center wafers."
Granite Rapids has already become Intel's fastest ramping server processor family, but demand continues to exceed available supply, according to the company's management. Intel is also improving manufacturing yields and reducing production cycle times to extract more usable processors from its existing capacity. According to the company, Intel 3 manufacturing costs have declined by approximately 15% since the first quarter of 2026.
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Prepping for Diamond Rapids, Nova Lake
Intel is also accelerating the expansion of its leading-edge manufacturing operations in Arizona. The company is ramping Intel 18A production at Fab 52 and is accelerating equipment installation into the adjacent Fab 62, which is set to become the company's second high-volume manufacturing facility for 18A, 18A-P, and derivative process technologies.
These investments will support future Intel 18A/18A-P-based products, including server CPUs, although the company has not disclosed the precise allocation of manufacturing capacity between client and data center products at the facility. While the latter is natural, Intel said during the conference call that it expects to win some market share in the client space with its Core Ultra 400-series 'Nova Lake' CPUs, which will require the company to produce these parts in high volumes.
To support its capacity expansion, Intel aggressively procured new tools in the third quarter.
Not only wafers
While expanding production of Intel 3 and Intel 18A/18A-P wafers is a must to increase output of data center CPUs, producing more wafers will not necessarily solve Intel's supply problems. The company also faces shortages of advanced organic substrates required to package its multi-chiplet processors (or rather system-in-packages, or SiPs?) that rely on EMIB and/or Foveros 3D packaging technologies. Intel has been working with substrate suppliers to expand their production capacity and expects approximately 40% additional substrate capacity to become available in the second half of 2027.
"We are not only constrained on the wafer side, we are also constrained on the substrate side," Zinsner said. "So, it is important we get the substrate piece of this ramped up to be able to meet the demand."
In addition, Intel is expanding its advanced packaging operations in New Mexico and Malaysia to support growing demand from internal product groups and external customers. The company already uses its EMIB technology to connect multiple compute dies in Granite Rapids processors, while its newer Clearwater Forest Xeons combine EMIB with Foveros Direct 3D and hybrid bonding to stack Intel 18A compute dies on Intel 3 base dies. Additional packaging capacity will be essential as Intel increases production of these processors and introduces more complex multi-die products as well as assembles advanced system-in-packages using EMIB, EMIB-T, Foveros 3D, and other technologies for external clients.
"On Advanced Packaging, we are pleased by the progress we are making with EMIB and EMIB-T for our internal products," Tan said. "Both continue to see significant external customer traction as well. We continue to improve on execution, working with our supply chain to secure the capacity to meet the needs of our Advanced Packaging customers. We are also seeing robust progress in the readiness of Hybrid Bonding Interconnect (HBI), which is an enabler of 3D chip stacking for our upcoming server products."
Capital needed
Intel's expansions will require substantial capital. Intel expects its capital expenditure (CapEx) budget to reach approximately $20 billion in 2026 and increase significantly in 2027 (though it did not reveal any firm numbers). The company said firm purchase orders to semiconductor equipment suppliers increased by nearly 40% sequentially as it secured tools for its manufacturing expansion. Intel is also evaluating opportunities to accelerate construction of its semiconductor manufacturing complex in Ohio, where the first major structural truss was recently installed.
"We have made good progress securing the equipment required to support our growth plans with firm purchase orders to equipment suppliers increasing nearly 40% sequentially," Zinsner said. "We are also accelerating clean room build-outs, including Fab 62 in Arizona and exploring opportunities to accelerate in Ohio.
Yet Intel's capacity expansion will take time to produce results. New equipment must be installed and qualified, additional wafers must pass through lengthy manufacturing cycles, and substrate suppliers must increase their output (which will likely require them to procure new tools and install them) before Intel can ship more finished processors. Consequently, the company expects supply constraints to remain particularly severe during the first half of 2027, even as the client PC market is set to continue contracting.
Nevertheless, Intel expects its data center business to continue growing and believes that additional manufacturing capacity, higher yields, and improved substrate availability will enable it to capitalize on demand for AI infrastructure in the second half of 2027 and beyond.
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Anton Shilov is a contributing writer at Tom’s Hardware. Over the past couple of decades, he has covered everything from CPUs and GPUs to supercomputers and from modern process technologies and latest fab tools to high-tech industry trends.
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