인텔, 애리조나 Fab 62에 생산 장비 설치 및 오하이오 칩 파운드리 현황 업데이트
🇰🇷 한글 번역
인텔, 애리조나주 파브62에 생산 장비 설치, 오하이오주 반도체 공장 현황 제공 — 2028년 대량 생산을 위한 하이-NA EUV 도입 확인
인텔의 미국 반도체 사업부는 경쟁사보다 한두 발 앞서 나가고 있다.
인텔은 수요일 애리조나주 파브62에서 생산 장비 설치를 시작했으며, 이 공장은 2028년 말까지 양산에 박차를 가하고 있다고 발표했다. 회사는 또한 오하이오주 원(One) 제조 단지에서의 진전을 보고했으며, 하이-NA EUV(고나수치 자외선 리소그래피)를 대량 생산(HVM)에 통합했다고 확인했다. 한편 인텔은 선진 공정 기술 연구 개발, 고급 패키징, 포토마스크 생산 능력에 미국 내에서 지속적으로 투자하고 있으며, 이는 회사를 경쟁사보다 앞서 있게 한다.
"미국에서 만들어진 기술과 진정으로 미국산으로 만들어진 기술 사이에는 중요한 차이가 있다." 인텔 파운드리 소속 이사회 부사장 겸 최고 기술 및 운영 책임자 나가 찬드라세카란은 이렇게 썼다. "그 차이는 아이디어를 제조 가능한 기술로 전환하는 연구 개발 과정에 있다."
2028년 가동 예정인 파브62
인텔은 얼마 전 애리조나주 파브62의 건물 구조물을 완공했으며, 이제 생산 장비 설치를 시작할 차례다. 인텔은 새로운 시설이 2028년 말까지 가동될 것으로 예상하지만, 언제 대량 생산을 시작할지, 또는 어떤 공정 노드를 생산할지는 밝히지 않았다.
인텔은 파브62에 공식적으로 인텔 14A 공정을 할당하지 않았으나, 이 시설이 해당 노드의 잠재적 생산 장소로 논의되어 왔다. 한편 파브62에 대한 인텔의 초기 계획과 현재 확정된 사항 사이에는 중요한 차이가 있다. 인텔이 애리조나주 파브52와 파브62를 발표했을 때, 두 시설은 인텔 20A(2nm급)와 18A(1.8nm급)를 포함한 가장 선진적인 공정 기술을 생산할 것이라고 밝혔다. 이후 인텔은 파브52를 인텔 18A 생산용으로 지정했다. 그러나 파브62는 아직 할당되지 않은 상태다.
인텔이 올해 초 공개한 제조 공정 로드맵을 고려할 때, 파브62는 18A, 18A-P, 그리고 14A 노드에서 칩을 생산할 수 있을 것이다. 인텔은 현재 인접한 파브52에서 인텔 18A 칩을 생산하고 있으며, 파브62는 추가적인 인텔 18A 생산 능력 또는 차세대 인텔 14A 공정 기술을 수용할 가능성이 있다. 그러나 인텔은 아직 해당 시설에 대한 계획을 확인하지 않았다.
이 시설은 인텔의 오코틸로 캠퍼스에 위치한 여섯 번째 대량 생산 반도체 제조 공장인 파브62가 될 것이며, 이 캠퍼스는 수십 년간 인텔의 주요 생산 기지 중 하나로 역할을 해왔다.
인텔은 또한 파브62의 계획된 웨이퍼 처리 용량이나 시설 완성에 필요한 자본 지출 규모를 공개하지 않았다. 그럼에도 생산 장비 설치는 프로젝트가 건물 건설 단계를 넘어섰음을 나타낸다. 새로운 공장은 인텔의 애리조나주 내 제조 기반을 확장할 것이며, 이 곳에서 인텔은 이미 선진 프로세서를 생산하고 있으며 고급 패키징, 조립 및 테스트 시설을 운영하고 있다.
인텔, 대량 생산을 위한 하이-NA EUV 도입 확인
또 다른 주목할 만한 공개 사항에는 인텔의 하이-NA(EUV) 리소그래피 도입이 포함됩니다. 인텔은 오리건주 힐스보로 근처의 D1X 파브에 상업용 하이-NA EUV 스캐너를 설치한 최초의 반도체 제조업체였으며, 이후 이 장비를 대량 생산에 통합하여 팬서레이크(Panther Lake) 및 기타 칩을 생산했습니다.
토머스의 최고의 뉴스와 심층 리뷰를 이메일로 받아보세요.
오리건주의 로네러 에커스(Ronler Acres)에 위치한 고든 무어 파크는 인텔이 가장 첨단 논리 공정 기술을 개발하고 최신 프로세서의 대량 생산을 시작하는 곳입니다. D1X에서 팬서레이크 CPU의 일부 타일을 생산하기 위해 하이-NA EUV를 사용하는 것은 이러한 리소그래피 시스템의 작동 방식을 더 잘 이해할 수 있게 해주므로 개발용 파브에 자연스럽게 적합합니다. 한편, 인텔이 명시적으로 확인하지는 않았지만 현재 하이-NA EUV 스캐너는 로우-NA EUV 기계와 동일한 회로를 생산하는 데 사용되는 것으로 보이며, 따라서 차세대 리소그래피 시스템의 사용이 기존 리소그래피 스캐너에 비해 반드시 상당한 이점을 제공하는 것은 아닙니다.
오하이오 '오하이오 원'의 또 다른 건설 마일스톤 달성
인텔은 오하이오주 뉴앨배니에 위치한 '오하이오 원(Ohio One)' 제조 단지에서도 진전을 보였습니다. 건설 노동자들은 최근 해당 부지 내 첫 반도체 파브에 주요 구조용 트러스를 설치했으며, 이는 주 내 인텔의 제조 운영 개발에서 중요한 마일스톤을 의미합니다. 이 프로젝트는 인텔이 향후 수년간 최첨단 공정 기술을 사용하여 칩의 국내 생산을 확대하려는 장기 전략의 중요한 부분임이 분명합니다.
불행히도 인텔은 오하이오 원의 최신 건설 일정이나 첫 파브의 가동 예상 시기에 대한 정보를 제공하지 않았습니다. 인텔은 해당 시설이 최종적으로 사용할 공정 기술이나 예상 제조 능력에 대해서도 공개하지 않았습니다. 따라서 건설이 계속되고 있다는 점은 좋은 소식이지만, 이 발표는 오하이오 원이 인텔의 생산량에 정확히 언제 기여할 것인지 명확히 하지 않습니다.
미국 전역의 기타 투자
미국 내 최첨단 제조 능력 외에도 인텔은 첨단 패키징 기술에 지속적으로 투자하고 있습니다. 오리건주는 인텔의 첨단 논리 및 3D 인터커넥트 기술에 대한 주요 연구 개발 센터 역할을 하며, 애리조나주는 첨단 패키징 연구 개발, 조립 및 테스트 운영을 담당합니다. 인텔은 뉴멕시코주의 시설을 사용하여 첨단 패키징 방법을 기반으로 한 복잡한 멀티 칩렛 프로세서를 생산합니다. 여기에는 소규모 EMIB부터 차세대 EMIB-T 및 포베로스(Foveros) 기술까지 포함됩니다.
또한 인텔은 최근 캘리포니아주 산타클라라에 새로운 포토마스크 제조 시설의 기공식을 가졌습니다. 새로운 시설은 인텔의 미국 공급망에서 중요한 부분이 될 것입니다. 인텔은 미국 내에서 최첨단 노드를 사용하여 칩을 개발하고 생산하는 유일한 미국 반도체 제조업체가 될 것이기 때문입니다(삼성전자와 TSMC는 현재 미국 내 최첨단 공정 연구 개발이 부족하며, 미국 내에서 자체 포토마스크 공장을 운영하지 않고 있고, 삼성전자는 텍사스에 첨단 패키징 시설을 건설하려는 계획을 포기했습니다). 물론 인텔은 유럽의 장비와 일본의 소재에 크게 의존하고 있지만, 주요 경쟁사들이 미국 생산 능력에 수천억 달러를 투자하는 가운데 인텔은 여전히 앞서 있습니다.
인텔은 미국 공급망을 강조하기 위해, 미국의 사업체가 49개 주에 걸쳐 4,500개 이상의 공급업체와 관련되어 있으며 연간 국내 지출이 290억 달러를 초과한다고 밝혔다. 인텔은 국내 반도체 리더십이 웨이퍼 제조 능력뿐만 아니라 연구, 공정 개발, 고급 패키징, 그리고 포괄적인 공급망을 필요로 한다고 강조했다.
최신 뉴스, 분석 및 리뷰를 피드에서 받아보시려면 Tom's Hardware를 Google 뉴스에서 팔로우하거나 선호하는 소스로 추가하세요.
안톤 실로프는 Tom’s Hardware의 기고 작가입니다. 지난 몇십 년 동안 그는 CPU와 GPU부터 슈퍼컴퓨터에 이르기까지, 그리고 최신 공정 기술과 파브 공정에 대한 최신 동향까지 다양한 주제를 다뤄왔습니다.
📄 원문 (English)
Intel installs production tools at Fab 62 in Arizona, provides updates on Ohio chip fab — confirms High-NA EUV for High Volume Manufacturing in 2028
Intel's American semiconductor operations are a step or two ahead of the competition.
Intel on Wednesday announced that it had started installing production tools at its Fab 62 in Arizona, and the fab is on track for mass production by late 2028. The company also reported progress on its Ohio One manufacturing complex and confirmed that it has integrated High-NA EUV lithography into high-volume manufacturing (HVM). Meanwhile, Intel continues to invest in its leading-edge process technology R&D, advanced packaging, and photomask production capabilities in the U.S., which puts the company ahead of the competition.
"There is an important difference between technologies made in America and technologies that are truly American-made," wrote Naga Chandrasekaran, executive vice president and chief technology and operations officer, Intel Foundry. "The difference lies in the research and development process that transforms ideas into manufacturable technologies."
Fab 62 to begin operations in 2028
Intel completed construction of its Fab 62 shell some time ago; now it is time for the company to begin installing production tools, which is what it is doing now. Intel expects the new facility to become operational before the end of 2028, although it has not disclosed when it intends to begin high-volume production or which nodes it will produce.
Intel has not officially assigned Intel 14A to Fab 62, although the facility has been discussed as a potential manufacturing site for the node. Meanwhile, there is an important distinction between Intel's original plans for Fab 62 and its current commitments. When Intel announced Fab 52 and Fab 62 in Arizona, it said the two facilities would manufacture its most advanced process technologies, including Intel 20A (2nm-class) and 18A (1.8nm-class). Intel subsequently designated Fab 52 for Intel 18A manufacturing. Yet, Fab 62 remains unassigned.
Given Intel's manufacturing process roadmap disclosed earlier this year, Fab 62 will be able to make chips on 18A, 18A-P, and 14A nodes. Intel currently manufactures Intel 18A chips at the neighboring Fab 52, whereas Fab 62 could potentially accommodate either additional Intel 18A capacity or the company’s next-generation Intel 14A process technology. However, Intel has yet to confirm its plans for the facility.
The facility will become Intel's Fab 62, the sixth high-volume semiconductor manufacturing fab at its Ocotillo campus, which has served as one of the company’s primary production sites for decades.
Intel has also not revealed Fab 62's planned wafer processing capacity, or the amount of capital expenditures required to complete the facility. Nevertheless, the installation of production equipment indicates that the project has progressed beyond construction of the building itself. The new fab will expand Intel’s manufacturing footprint in Arizona, where the company already produces leading-edge processors and operates advanced packaging, assembly, and testing facilities.
Intel confirms High-NA EUV insertion into mass production
Another noteworthy disclosure concerns Intel's deployment of High-NA EUV lithography. Intel was the first chipmaker to install a commercial High-NA EUV scanner at its D1X fab near Hillsboro, Oregon, and subsequently integrated the tool into high-volume manufacturing to produce its Panther Lake and other chips.
Get Tom's Hardware's best news and in-depth reviews, straight to your inbox.
The Gordon Moore Park at Ronler Acres in Oregon is where Intel develops its most advanced logic process technologies and initiates volume production of the latest processors. Usage of High-NA EUV to produce select tiles for Panther Lake CPUs at D1X is a natural fit for the development fab, as it helps Intel to better understand how these lithography systems work. Meanwhile, it seems (though Intel has not explicitly confirmed) that, for now, High-NA EUV scanners are used to produce the same circuits as Low-NA EUV machines, so the use of next-generation lithography systems does not necessarily provide significant advantages over existing litho scanners.
Ohio One reaches another construction milestone
Intel has also made progress with its 'Ohio One' manufacturing complex in New Albany, Ohio. Construction workers recently installed the first major structural truss at the site's first semiconductor fab, which represents a milestone in the development of the company's manufacturing operations in the state. The project is clearly an important part of Intel's long-term strategy to expand domestic production of chips using leading-edge process technologies for years to come.
Unfortunately, Intel did not provide an updated construction schedule for Ohio One or disclose when the first fab is expected to begin operations. Intel also did not reveal which process technology the facility will eventually use or the estimated manufacturing capacity it will provide. Therefore, while construction continues, which is good news, the announcement does not clarify exactly when Ohio One will contribute to Intel's output.
Other investments across the U.S.
In addition to leading-edge manufacturing capacity in the U.S., Intel continues to invest in advanced packaging technologies. Oregon serves as the company's main research and development center for advanced logic and 3D interconnect technologies, while Arizona hosts advanced packaging R&D, assembly, and testing operations. Intel uses its site in New Mexico to produce its complex multi-chiplet processors relying on advanced packaging methods — starting with modest EMIB and all the way to next-generation EMIB-T and Foveros technologies.
Also, Intel recently broke ground on a new photomask manufacturing facility in Santa Clara, California. The new facility will be an important part of Intel's supply chain in the U.S., as the company will be the only chipmaker in America to develop and produce chips using leading-edge nodes completely in the U.S. (both Samsung and TSMC currently lack leading-edge process R&D in America; they do not run their own photomask shops in the U.S., and Samsung has abandoned its plan to build an advanced packaging facility in Texas). Of course, Intel critically depends on tools from Europe and materials from Japan, but even as its major rivals invest hundreds of billions in their U.S. production capacity, Intel remains ahead.
To highlight its American supply chain, Intel disclosed that its U.S. operations involve more than 4,500 suppliers across 49 states, as its annual domestic expenditures exceed $29 billion. The company stressed that domestic semiconductor leadership requires not only wafer fabrication capacity but also research, process development, advanced packaging, and a comprehensive supply chain.
Follow Tom's Hardware on Google News, or add us as a preferred source, to get our latest news, analysis, & reviews in your feeds.
Anton Shilov is a contributing writer at Tom’s Hardware. Over the past couple of decades, he has covered everything from CPUs and GPUs to supercomputers and from modern process technologies and latest fab tools to high-tech industry trends.
▶ 칩 라이브 24 홈으로 — chiplive24.com