인텔 코어 울트라 9 4995HX, 노트북용 노바레이크 CPU 중 최고 성능…28코어 탑재, 코어 울트라 9 4970H는 16코어+12 iGPU코어 유지
🇰🇷 한글 번역
인텔의 노바 레이크(Nova Lake) 플래그십 모바일 칩은 코어 울트라 9 4995HX의 경우 최대 28개 코어, 코어 울트라 9 4970H의 경우 최대 16개 코어를 탑재할 예정이다.
인텔 노바 레이크-HX "코어 울트라 9 4995HX"는 최대 28개 코어로 정점을 찍으며, 노바 레이크-H "코어 울트라 9 4970H"는 최대 16개 코어로 정점을 찍는다.
두 가지 새로운 인텔 노바 레이크 모바일 SKU에 대한 세부 사항이 공개되었다. 여기에는 코어 울트라 4000 시리즈 내에서 각 라인업의 최상위 위치를 차지할 노바 레이크-HX와 노바 레이크-H CPU가 포함된다.
먼저, 노바 레이크-HX 스택에서 가장 빠른 노트북 옵션이 될 인텔 코어 울트라 9 4995HX가 있다. 이 칩은 울트라 엔투지아스트 및 워크스테이션 디자인을 목표로 한다. 재키힌(Jaykihn)에 따르면, 이 칩은 8+16+4 구성을 갖추고 있어 총 28개 코어와 28개 스레드를 제공한다. 이는 코요테 코브(Coyote Cove) 아키텍처 기반의 P코어 8개, 아크틱 울프(Arctic Wolf) 아키텍처 기반의 E코어 16개 및 LP-E 코어 4개로 구성된다.
이 칩은 또한 2개의 Xe3 iGPU 코어를 특징으로 하며, 단일 컴퓨트 타일 데스크톱 변형의 복제본이 될 것이다. 노바 레이크-HX는 단일 컴퓨트 타일 CPU 버전으로만 제공되는 반면, 데스크톱 변형은 듀얼 컴퓨트 타일 버전으로 최대 52개 코어까지 도달한다는 점에 유의해야 한다. 동일한 다이에는 최대 144MB의 BFC 또는 bLLC 캐시도 포함된다.
보고된 두 번째 칩은 노바 레이크-H 모델 중 가장 빠른 모델 중 하나가 될 인텔 코어 울트라 9 4970H이다. 이 칩은 4+8+4 코어 구성, 즉 총 16개 코어를 특징으로 한다. 코어 수는 기존 팬서 레이크-H 칩과 동일하지만, 칩은 최대 12개의 Xe3P iGPU 코어를 특징으로 하여 통합 그래픽 성능을 크게 향상시킬 것이다.
노바 레이크 CPU 구성 (출처: @Jaykihn)
노바 레이크-HX 칩은 아로우 레이크-HX/H 부품에서 보았듯이 표준 노바 레이크-H 부품보다 훨씬 높은 전력 등급을 가질 것이다. HX 칩은 55W에서 160W까지 확장될 것으로 추정되는 반면, H 칩은 28W에서 추정치 115W까지 확장될 것이다.
인텔의 노바 레이크-HX 칩은 TSMC N2P 공정 기술을 사용하여 제조될 예정이다. 첫 번째 샘플은 18A-P 기술을 사용하여 제작되었지만 최종 소매 제품에는 항상 외부 노드를 사용할 예정이었다. 이 칩의 컴퓨트 타일 크기는 14.8mm x 6.6mm, 즉 97.68mm²이다. ES1 변형은 크기가 더 컸지만, N2P 변형은 너비가 4+8 구성과 유사하다.
인텔의 노바 레이크-HX 및 노바 레이크-H CPU는 CES 2027까지 첫 노트북에서 작동하는 모습을 볼 것으로 예상된다. 새로운 GPU 발표는 예상되지 않지만, 노바 레이크는 기존 소비자 및 프로슈머 그래픽 패밀리를 활용하면서 더 나은 기능과 함께 강력한 성능을 제공할 것으로 기대된다.
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📄 원문 (English)
Intel's Nova Lake flagship mobile chips will pack up to 28 cores for the Core Ultra 9 4995HX & 16 cores for the Core Ultra 9 4970H.
Intel Nova Lake-HX "Core Ultra 9 4995HX" Tops Out at 28 Cores & Nova Lake-H "Core Ultra 9 4970H" Tops Out at 16 Cores
Details of two brand new Intel Nova Lake mobile SKUs have been revealed. These include a Nova Lake-HX and a Nova Lake-H CPU, which will take the top positions in their respective lineup within the Core Ultra 4000 family.
First up, we have the Intel Core Ultra 9 4995HX, which will be the fastest laptop option in the Nova Lake-HX stack. This chip will be aimed at ultra-enthusiast and workstation designs. As per Jaykihn, the chip will house a 8+16+4 configuration which points out to 28 cores and 28 threads. These are 8 P-Cores based on the Coyote Cove architecture, 16 E-Cores & 4 LP-E cores based on the Arctic Wolf architecture.
This chip will also feature 2 Xe3 iGPU cores and will be a replica of the single compute tile desktop variants. It should be noted that Nova Lake-HX will only come in single compute tile CPU flavors, while the desktop variants reach up to 52 cores in dual compute tile flavors. The same die will also feature up to 144 MB of BFC or bLLC cache.
The second chip to be reported is the Intel Core Ultra 9 4970H, which is going to be one of the fastest Nova Lake-H models. This chip features a 4+8+4 core configuration, or 16 cores in total. While the core count remains the same as existing Panther Lake-H chips, the chip will feature up to 12 Xe3P iGPU cores, which will boost its integrated graphics performance by a good bunch.
Nova Lake CPU Configurations (Source: @Jaykihn)
Nova Lake-HX chips will have a much higher power rating than standard Nova Lake-H parts, as we have seen on Arrow Lake-HX/H parts. The HX chips are estimated to scale from 55W up to 160W, while the H chips would scale from 28W up to an estimated 115W.
Intel's Nova Lake-HX chips will also be made using the TSMC N2P process technology. The first samples were made using the 18A-P technology but were always going to use the external node for final retail units. The chip has a compute tile size of 14.8mm x 6.6 mm, or 97.68mm2. The ES1 variant was larger in size, while the N2P variant is similar in width to the 4+8 configuration.
We expect to see Intel's Nova Lake-HX and Nova Lake-H CPUs in action in the first laptops by CES 2027. Although there are no new GPU announcements expected, Nova Lake should offer strong performance with better capabilities while leveraging existing consumer and prosumer graphics families.
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