북미 반도체 실리콘 웨이퍼 시장, 2026~2031년 AI 파운드리와 CHIPS Act 인센티브, 300mm 웨이퍼가 성장 견인
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웨이퍼 제조사들은 CHIPS Act 인센티브, 파브 공동 입지, 선결제 계약, 300mm 이전 및 포트폴리오 다각화를 통해 수익성(ROI)을 높이고 마진을 개선하며 수요 사이클을 상쇄하고 있다.
더블린, 2026년 10월 21일 (GLOBE NEWSWIRE) -- ResearchAndMarkets.com의 제공 목록에 '북미 반도체 실리콘 웨이퍼 - 시장 점유율 분석, 산업 동향 및 통계, 성장 예측(2026-2031)'이 추가되었다.
북미 반도체 실리콘 웨이퍼 시장, 2031년까지 14억 1,000만 평방인치에 도달
북미 반도체 실리콘 웨이퍼 시장은 2025년 11억 3,000만 평방인치에서 2026년 11억 7,000만 평방인치로 증가할 것으로 예상된다. 출하량은 2031년까지 14억 1,000만 평방인치에 도달할 것으로 전망되며, 이는 2026-2031년 동안 연평균 3.77%의 성장률(CAGR)을 나타낸다. 파운드리 용량 확대, 정부 인센티브, 반도체 수요 증가 및 더 큰 웨이퍼 직경으로의 지속적인 전환이 성장을 뒷받침하고 있다.
파운드리 투자가 지역 웨이퍼 수요를 강화
TSMC, 인텔, 텍사스 인스트루먼트의 다년간 투자가 북미 전역의 반도체 제조 용량을 재편하고 있다. 애리조나의 제조 클러스터는 대만의 기존 운영 시설과 비교할 수 있는 수율 수준을 달성했으며, 인텔의 Fab 52는 18A 공정을 사용하여 대량 생산에 진입했다. 텍사스 인스트루먼트도 셔먼 단지에서 자동화를 추진하고 있다.
이러한 프로젝트들은 반도체 실리콘 웨이퍼에 대한 집중적이고 장기적인 수요를 창출하고 있다. 크고 예측 가능한 주문은 기판 공급업체가 자격 증빙 비용을 관리하고, 선불금을 확보하며, 생산 계획을 개선할 수 있도록 한다. 웨이퍼 제조사와 파운드리 간의 더 긴밀한 협력은 더 빠른 공정 노드 전환과 더 안정적인 처리량 향상을 지원할 것으로 예상된다.
미국 CHIPS Act 인센티브가 투자 가속화
미국 CHIPS Act의 지원은 북미 반도체 실리콘 웨이퍼 시장의 주요 성장 동력으로 남아 있다. 직접 보조금, 저비용 대출 및 25% 세액 공제는 폴리실리콘 가공, 웨이퍼 생산 및 첨단 제조를 포함한 반도체 가치 사슬 전반의 자본 장벽을 낮추고 있다.
마일스톤 기반 자금 지원은 공공 지원을 제조 진행 상황과 일치시키는 데 도움이 되며, 회수 조항은 투기적 용량 확대의 위험을 제한한다. 웨이퍼 생산업체는 이러한 인센티브를 활용하여 주요 제조 공장 근처에 시설을 설립하고, 물류 주기를 단축하며, 지역 공급망의 회복력을 향상시킬 수 있다.
메모리 사이클릭성이 단기적 과제를 제시
장기적으로 긍정적인 전망에도 불구하고 메모리 부문의 사이클릭 조건은 여전히 웨이퍼 출하에 영향을 미치고 있다. 커모디티 DRAM 및 NAND의 과잉 재고는 2025년 동안 웨이퍼의 실제 수요를 제한했으며, 장기 계약 외부의 가격 하락은 공급업체의 마진에 압박을 가했다. 이러한 조건들은 시장 전반의 분기별 변동성에 기여했다.
📄 원문 (English)
Wafer makers boost ROI via CHIPS Act incentives, fab co-location, advance-payment contracts, 300 mm migration and portfolio diversification to improve margins and offset demand cycles.
Dublin, Oct. 21, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- "North America Semiconductor Silicon Wafer - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026-2031)" has been added to ResearchAndMarkets.com's offering.
North America Semiconductor Silicon Wafer Market to Reach 1.41 Billion Square Inches by 2031
The North America semiconductor silicon wafer market is projected to increase from 1.13 billion square inches in 2025 to 1.17 billion square inches in 2026. Shipment volume is forecast to reach 1.41 billion square inches by 2031, representing a 3.77% CAGR during 2026-2031. Growth is being supported by foundry capacity expansions, government incentives, rising semiconductor demand and the continued transition toward larger wafer diameters.
Foundry Investments Strengthen Regional Wafer Demand
Multiyear investments by TSMC, Intel and Texas Instruments are reshaping semiconductor manufacturing capacity across North America. The Arizona manufacturing cluster has achieved yield levels comparable with established operations in Taiwan, while Intel's Fab 52 has entered high-volume production using its 18A process. Texas Instruments is also advancing automation at its Sherman complex.
These projects are creating concentrated, long-term demand for semiconductor silicon wafers. Large and predictable orders enable substrate suppliers to manage qualification expenses, secure advance payments and improve production planning. Closer coordination between wafer manufacturers and foundries is also expected to support faster node ramps and more reliable throughput.
U.S. CHIPS Act Incentives Accelerate Investment
U.S. CHIPS Act support remains a major growth driver for the North America semiconductor silicon wafer market. Direct grants, low-cost loans and a 25% tax credit are reducing capital barriers throughout the semiconductor value chain, including polysilicon processing, wafer production and advanced fabrication.
Milestone-based funding helps align public support with manufacturing progress, while clawback provisions limit the risk of speculative capacity expansion. Wafer producers can use these incentives to establish operations closer to major fabrication plants, shorten logistics cycles and improve regional supply chain resilience.
Memory Cyclicality Presents Near-Term Challenges
Despite a positive long-term outlook, cyclical conditions in the memory sector continue to affect wafer shipments. Excess inventories of commodity DRAM and NAND limited wafer pull-through during 2025, while price declines outside long-term contracts placed pressure on supplier margins. These conditions have contributed to quarterly volatility across the market.
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