조지아공대, 파운드리 규정을 준수하며 손실을 줄이는 초소형 광학 굽힘 기술 개발
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기술 논문
2026년 10월 6일 -
작성자: 기술 논문 링크
조지아 공과대학교(Georgia Institute of Technology) 연구원들은 상용 파운드리 공정을 위한 향상된 제조 공차와 초소형 광자 벤드의 저손실이라는 제목의 기술 논문을 발표했다.
요약 발췌: “우리는 극도로 작은 면적(반지름 2.3 µm)의 고성능 집적 광자 도파관 벤드를 설계하여 방법론을 제시하고 실험적으로 검증했다. 이 접근 방식은 상용 파운드리 설계 규칙 검사를 준수하면서 성능을 향상시키고 제조 변동성에 대한 민감도를 줄이기 위해 위상 최적화 프레임워크 내에서 우리가 독창적인 등치 제약이라고 생각하는 것을 사용한다.”
기술 논문을 여기서 확인하십시오. 2026년 9월.
Wong, Joshua J., Robert P. Pesch, Archana Kaushalram, Jacob M. Hiesener, and Stephen E. Ralph. “Low-loss ultra-compact photonic bends with enhanced fabrication tolerance for commercial foundry processes.” Optics Letters 51, no. 18 (2026): 5185–5188. https://doi.org/10.1364/OL.611581
- 초소형 광자 벤드, 파운드리 규칙 준수하면서 손실 감소 (조지아 공대) 2026년 10월 6일 by 기술 논문 링크
- 프로그래머블 뉴로모픽 컴퓨팅을 위한 단결정 3D 멤리스터-TFT 스택 (서울대, 연세대) 2026년 10월 6일 by 기술 논문 링크
- 새로운 DRAM 기술의 채택을 용이하게 하는 프로그래머블 메모리 컨트롤러 (ETH 취리히, CISPA, NYU) 2026년 10월 6일 by 기술 논문 링크
- 백사이드 클록 메시가 2nm 나노시트에서 스큐와 전력을 절감 (UCSC) 2026년 10월 5일 by 기술 논문 링크
- 접촉 저항 감소가 2D 트랜지스터를 고급 CMOS로 이끌고 있음 (HUST, PolyU, UCSB, NUS) 2026년 10월 5일 by 기술 논문 링크
AI 워크로드는 자동차 센서를 더 강하게 밀어붙이고 있으며, 이는 엔지니어들이 안전 중요 시스템의 신뢰 기간을 어떻게 재고해야 하는지 강요하고 있다.
AI 에이전트를 사용하여 10배의 생산성 향상을 달성하는 방법.
에드 스펠링 작성
AI 및 그 촉진제들을 위한 충분한 자금; 80개 스타트업이 60억 달러 이상을 조달.
제시 앨런 작성
DAC의 큰 화제; CHIPS 법안 자금; 중국의 임머전 DUV; UMC 확장; SIA의 산업 현황; DRAM 부족; 실적; PCB 설계 자격증 프로그램; IBM의 양자 우위; AI 보안 동맹; 외국인 로봇 금지.
SE 스태프 작성
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온세미, 시냅틱스 인수; IBM의 7Å 칩, SRAM 면적 40% 증가; 1nm MoS2 나노튜브; AI 압력 지점; 메모리 업데이트; 2.5억 달러 CHIPS 법안 보조금; 영업비밀 도난; 새로운 고급 패키징 사이트; MEMS 용량; 휴머노이드; 실적.
AI 클러스터가 랙 규모 한계를 넘어섬에 따라, 광 인터커넥트와 회로 스위칭은 데이터 센터의 확장 방식을 재편하고 있다.
브라이언 모이어 작성
2D 터널 FET; 메모리 내 광자 컴퓨팅; 인도의 134억 달러 Semicon 2.0; SEMICON 대만; PCIe 6/7 테스트; 미디어텍 계약; 300mm 실리콘 포토닉스; InP 확장; 희토류 재활용을 위한 7500만 달러; GF PDKs; 게인 셀 RAM; 엣지 AI 개발자 도구; 이종 HBM; SDV 내 안전한 AI.
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TECHNICAL PAPERS
October 6th, 2026 -
By: Technical Paper Link
Researchers at Georgia Institute of Technology published a technical paper titled “Low-loss ultra-compact photonic bends with enhanced fabrication tolerance for commercial foundry processes.”
Abstract Excerpt: “We present a methodology and experimentally validate it with the design of high-performance integrated photonic waveguide bends in extremely compact footprints (2.3 µm radius). The approach uses what we believe to be a novel contour constraint within a topology optimization framework to improve performance and reduce sensitivity to fabrication variability while ensuring compliance with commercial foundry design rule checks.”
Find the technical paper here. September 2026.
Wong, Joshua J., Robert P. Pesch, Archana Kaushalram, Jacob M. Hiesener, and Stephen E. Ralph. “Low-loss ultra-compact photonic bends with enhanced fabrication tolerance for commercial foundry processes.” Optics Letters 51, no. 18 (2026): 5185–5188. https://doi.org/10.1364/OL.611581
- Ultra-Compact Photonic Bends Reduce Loss While Meeting Foundry Rules (Georgia Tech) October 6, 2026 by Technical Paper Link
- Monolithic 3D Memristor-TFT Stack For Programmable Neuromorphic Computing (SNU, Yonsei) October 6, 2026 by Technical Paper Link
- Programmable Memory Controller Eases Adoption of New DRAM Techniques (ETH Zürich, CISPA, NYU) October 6, 2026 by Technical Paper Link
- Backside Clock Meshes Cut Skew and Power in 2nm Nanosheets (UCSC) October 5, 2026 by Technical Paper Link
- Reducing Contact Resistance Pushes 2D Transistors Toward Advanced CMOS (HUST, PolyU, UCSB, NUS) October 5, 2026 by Technical Paper Link
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As AI clusters push beyond rack-scale limits, optical interconnects and circuit switching are reshaping how data centers scale.
by Bryon Moyer
2D Tunnel FET; in-memory photonic computing; India's $13.4B Semicon 2.0; SEMICON Taiwan; PCIe 6/7 test; MediaTek deal; 300mm Si photonics; InP expansion; $75M to recycle rare earths; GF PDKs; Gain-Cell RAM; edge AI developer tools; heterogeneous HBM; safe AI in SDVs.
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