키뱅크, 인텔이 브로드컴·구글·애플·AMD·마이크로소프트·엔비디아와 계약 체결했다고 언급, 아마존·앤티트로픽·스페이스X 테라팹은 14A·18A-P 공정 평가 중
🇰🇷 한글 번역
KeyBanc의 분석가들은 최근 아시아 방문을 통해 인텔의 파운드리 관련 모멘텀에 대해 압도적으로 긍정적인 견해를 내놓았으며, 이는 파이프 샌들러가 지난 9월 밝힌 낙관적인 전망과 궤를 같이한다.
나타나는 조망에 따르면, 인텔 파운드리는 AI 및 하이퍼스케일러 세계의 주요 기업들로부터 18A-P 및 14A 공정에 대한 대규모 수주를 획득할 것으로 예상되며, 다만 수주의 대부분은 후자(14A)에 쏠려 있다.
KeyBanc는 파이프 샌들러의 낙관적 전망을 재확인하며 인텔이 브로드컴, 구글, 애플, AMD, 마이크로소프트, 그리고 엔비디아로부터 수주를 확보했다고 밝혔다.
KeyBanc는 인텔이 이제 브로드컴의 네트워킹 스위치 제조와 구글의 서버 CPU 제조를 위한 계약을 확보했다고 발표했다. 또한 인텔은 마이크로소프트의 서버 CPU와 엔비디아의 게이밍 GPU도 제조할 예정이다. 게다가 앤트로픽, 아마존, 스페이스X/테슬라 테라파브를 포함한 잠재 고객 다수가 인텔의 18A-P 및 14A 공정을 평가 중이며, 대부분의 기업은 아마도 후자를 선호할 것으로 보인다.
KeyBanc는 또한 인텔이 애플을 M시리즈 및 A시리즈 칩과 관련된 다세대·다 시리즈 계약으로 끌어들이는 데 성공했으며, 이는 자주 루머로 돌았던 18A-P 공정이 아닌 14A 공정에서 이루어졌다고 전했다. 이는 숙련된 반도체 전문가로부터 드문 비판을 받기도 했다.
인텔의 14A는 다음과 같은 특징을 갖춘 1.4nm급 칩 제조 공정임을 유의하라.
- 전력 배선을 실리콘 웨이퍼 전면에서 후면으로 완전히 이동시켜 전면 라우팅을 데이터 신호용으로 확보함으로써 전기 저항을 낮추고 밀도를 높이는 'PowerDirect'라는 백사이드 전력 공급 시스템.
- 점점 더 소형화되는 트랜지스터에 대한 더 강력한 정전기 제어를 가능하게 하여 더 나은 구동 전류와 최소 전력 누설을 가져오는 RibbonFET 2 트랜지스터와 제2세대 게이트 올 어라운드(GAA) 아키텍처.
KeyBanc는 애플의 수주만으로도 인텔의 14A 공정에서 60만 개의 웨이퍼 규모에 해당하며, 이는 150억 달러에서 200억 달러 사이의 수익 기회를 의미한다고 믿는다. 한편, 앤트로픽의 맞춤형 ASIC에 대한 수주는 고급 패키지를 고려할 때 400억 달러에서 800억 달러 사이의 수익 기회에 해당하는 500만 개에서 1,000만 개의 규모를 차지할 수 있다.
고급 패키징에 관해 말하자면, KeyBanc의 추정에 따르면 인텔의 EMIB-T는 구글의 Humufish TPUv9 500만~600만 개와 유사한 수량의 Icefish TPUv10에서 120억 달러에서 150억 달러 사이의 수익을 올릴 것으로 예상된다. 또한 인텔은 퀄컴의 AI300 ASIC 약 100만 개를 패키징함으로써 20억 달러에서 30억 달러 사이의 수익을 올릴 것으로 예상된다. 인텔의 EMIB-M도 아마존의 Trainium 3와 마이크로소프트의 Cobalt 400 수주를 통해 입지를 다질 것으로 예상된다.
알고 있지 않을 수 있는 사람들을 위해 설명하자면, 인텔의 EMIB는 유기 기판 내부에 직접 내장된 작은 실리콘 '브리지'를 사용하여 단일 프로세서 패키지 내부의 여러 실리콘 칩(칩렛)을 연결하며, 칩렛이 브리지와 만나는 가장자리에만 고밀도 마이크로 범프가 배치된다.
EMIB-T는 내장된 실리콘 브리지에 직접 관통 실리콘 비아(TSV)를 뚫음으로써 이 접근 방식을 한 단계 더 발전시켰다. 이러한 수직 라우팅 채널은 전력 및 고속 신호가 칩 패키지 하단에서 브리지를 거쳐 직접 상단에 위치한 프로세서나 메모리로 흐를 수 있게 하여 3D 스택을 가능하게 한다.
참고로, 인텔의 EMIB-T 내에서 사용되는 기판은 다음과 같다:
정밀하게 뚫린 캐비티를 갖추고 있어 실리콘 브릿지가 배치되는 기본 유기 패널은 Ibiden(주요 앵커), 신코, 유니마이크론, AT&S가 제조한다.
실리콘 브릿지 위에 직접 적층되는 절연층인 유전체 빌드업 레이어는 업계 표준인 아지노모토 빌드업 필름(ABF)을 활용한다.
또한 실리콘 브릿지 자체에는 전력을 수직으로 라우팅하기 위한 실리콘 관통 비아(TSV)가 포함되어 있다.
키뱅크 애널리스트들은 그러나 인텔의 EMIB-T 기판 수율이 현재 Ibiden에서는 평균 50~60%, UMTC에서는 20~30%에 불과해 '허무피시(Humufish)'의 양산 확대가 약 500만~600만 개 수준에 그칠 수 있다고 지적했다.
그럼에도 UBS는 인텔의 EMIB-T가 2028년에 미디어텍의 수요를 충족하기 위해 200만 개 이상의 기판을 지원할 수 있다고 믿는다. 미디어텍은 2nm '허무피시'와 이를 업그레이드한 변형 제품인 '트리거피시(Triggerfish)'를 포함한次世代 TPU v9 AI 칩 시리즈를 위해 구글의 주요 전략적 설계 및 개발 파트너라는 점을 유의하라.
다른 소식으로는, 우리는 최근 엔비디아가 2028년에 인텔의 포베로스(Foveros) 패키징 기술을 채택할 가능성이 있다고 보도했는데, 이는 칩 제조업체에 상당한 호재가 될 것이다. 이 기술에 익숙하지 않은 독자를 위해 설명하자면, 포베로스는 진정한 3D 액티브 다이 적층, 즉 베이스 다이/인터포저 위에 직접 얼굴을 맞대거나 얼굴을 뒤집어 적층하는 방식을 제시하며, 구리-구리 하이브리드 본딩이 제공하는 짧은 수직 경로로 인해 매우 높은 상호 연결 밀도와 극도로 낮은 신호 지연 시간을 자랑한다.
더 많은 우리 뉴스 커버리지를 피드에서 받아보려면 구글에서 Wccftech를 팔로우하라.
📄 원문 (English)
KeyBanc analysts have come away from their recent trip to Asia with an overwhelmingly positive view of Intel's foundry-related momentum, echoing the rosy outlook espoused by Piper Sandler back in September.
As per the emerging picture, Intel Foundry is on track to win sizable orders from the who's who of the AI/hyperscaler world for its 18A-P and 14A processes, with the bulk of the orders skewed towards the latter, however.
KeyBanc echoes Piper Sandler bullish prognosis by declaring that Intel has secured orders from Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft, And NVIDIA
KeyBanc has just declared that Intel has now secured the contracts to manufacture networking switches for Broadcom and server CPUs for Google. It will also manufacture server CPUs for Microsoft and gaming GPUs for NVIDIA. Moreover, a number of potential customers, including Anthropic, Amazon, and SpaceX/Tesla Terafab, continue to evaluate Intel's 18A-P and 14A processes, though most are likely to favor the latter.
KeyBanc also believes that Intel has roped in Apple for a multi-gen and multi-series contract related to its M-series and A-series chips, and that too on its 14A process instead of the 18A-P process that has been bandied about frequently in the rumor mill, winning a rare rebuke from a seasoned semiconductor expert.
Do note that Intel's 14A is a 1.4nm-class chip fabrication process that features:
- A backside power delivery system called PowerDirect, which moves electrical wiring entirely to the back of the silicon wafer, freeing up the front-side routing for data signals, thereby driving down electrical resistance and boosting density.
- The RibbonFET 2 transistors and the second-gen Gate-All-Around (GAA) architecture, which allows for tighter electrostatic control over increasingly miniature transistors, resulting in a better drive current and minimum power leakage.
KeyBanc believes Apple's orders alone could represent a volume of 600,000 wafers on Intel's 14A process, corresponding to a revenue opportunity of between $15 billion and $20 billion. Meanwhile, Anthropic's orders for a bespoke ASIC could command a volume of between 5 million and 10 million units, which equates to a revenue opportunity of between $40 billion and $80 billion after factoring in advanced packaging.
Speaking of advanced packaging, Intel's EMIB-T stands to earn between $12 billion and $15 billion on 5 million - 6 million units of Google's Humufish TPUv9 and similar units of its Icefish TPUv10, according to KeyBanc's estimates. It also stands to earn between $2 billion and $3 billion by packaging around 1 million units of Qualcomm's AI300 ASIC. Intel's EMIB-M is also expected to gain traction via Amazon's Trainium 3 and Microsoft's Cobalt 400 orders.
For the benefit of those who might not be aware, Intel's EMIB connects multiple silicon chips (chiplets) inside a single processor package using tiny silicon "bridges" embedded directly inside the organic substrate, with high-density micro-bumps placed only at the edges where the chiplets meet the bridge.
The EMIB-T takes this approach a step further by sporting Through-Silicon Vias (TSVs) drilled directly through the embedded silicon bridges. These vertical routing channels allow power and high-speed signals to flow straight up from the bottom of the chip package, through the bridge, and directly into the processors or memory sitting on top, enabling 3D stacking.
As a refresher, the substrate used within Intel's EMIB-T consists of:
- The base organic panel that features precision-drilled cavities where the silicon bridges are placed, and manufactured by Ibiden (primary anchor), Shinko, Unimicron, and AT&S.
- Dielectric Build-up Layer, which are insulation layers laminated directly over the embedded bridges, and utilize industry-standard Ajinomoto Build-up Film (ABF).
- The silicon bridges themselves that contain Through-Silicon Vias (TSVs) to route power vertically.
Coming back, the KeyBanc analysts note, however, that Intel's EMIB-T substrate yields are currently averaging 50 percent to 60 percent at Ibiden and just 20 percent to 30 percent at UMTC, which could constrain Humufish ramp up to just around 5 million - 6 million units.
Even so, UBS believes that Intel's EMIB-T can support over 2 million substrates in 2028 to satisfy MediaTek's demands. Do note that MediaTek is Google's primary strategic design and development partner for the next-generation TPU v9 AI chip series, including the 2nm "Humufish" and its upgraded variant, "Triggerfish."
Elsewhere, we reported recently that NVIDIA might adopt Intel's Foveros packaging technology in 2028, which should act as a significant tailwind for the chipmaker. For the benefit of those who might not be aware, Foveros brings true 3D active-die stacking - face-to-face or face-to-back stacking directly over a base die/interposer - to the proverbial table, replete with very high interconnect density and extremely low signal latency due to short vertical paths offered by copper-to-copper hybrid bonding.
Follow Wccftech on Google to get more of our news coverage in your feeds.
▶ 칩 라이브 24 홈으로 — chiplive24.com