MSI, 2026 OCP 글로벌 서밋에서 오픈 데이터센터 및 AI 인프라 공개
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캘리포니아주 산호제, 2026년 10월 13일 /PRNewswire=-- MSI는 2026 OCP 글로벌 서밋(부스 번호 A49)에서 새로운 21인치 ORv3 시스템과 DC-MHS 모듈식 빌딩 블록을 중심으로 NVIDIA MGX 랙 및 GPU 서버 플랫폼, 그리고 NVIDIA DGX Station 아키텍처 기반의 XpertStation WS300 데스크톱 AI 슈퍼컴퓨터를 포함한 오픈 데이터센터 및 AI 인프라를 선보입니다. ORv3 시스템은 더 높은 밀도의 공냉식 및 액체 냉각식 배포를 지원하며, DC-MHS HPM 포트폴리오는 AMD 및 Intel 아키텍처 전반에 걸쳐 모듈식 플랫폼 옵션을 확장합니다. NVIDIA MGX 랙 및 서버 플랫폼은 데이터센터 내 확장 가능한 가속 컴퓨팅을 지원하며, 로컬 AI 개발을 위해 XpertStation WS300이 이를 보완합니다.
"고객들이 더 높은 컴퓨팅 밀도, AI 성장, 새로운 냉각 모델 사이의 균형을 맞추면서 인프라 요구사항이 빠르게 변화하고 있습니다,"라고 MSI 엔터프라이즈 플랫폼 솔루션 총괄인 대니 허(Danny Hsu)는 말했습니다. "우리의 초점은 작업 부하에 맞춰 진화할 수 있는 오픈 표준과 모듈식 플랫폼을 통해 고객에게 더 많은 유연성을 제공하는 것입니다."
AMD EPYC™ 9006 시리즈 서버 CPU를 기반으로 한 DC-MHS 기반 21인치 ORv3 시스템
MSI는 AMD EPYC 9006 시리즈 서버 프로세서를 탑재한 DC-MHS 기반 2노드 플랫폼으로 21인치 ORv3 포트폴리오를 확장하며, 이는 노드당 최대 600W TDP를 지원합니다. 2OU 공냉식 및 1OU 직접 액체 냉각식 디자인으로 제공되는 이 시스템은 데이터센터 배포를 위해 48V 버스바 전원, PCIe 6.0 연결성, RDIMM 기준 최대 8,000 MT/s 및 MRDIMM 기준 12,800 MT/s의 메모리 속도를 결합합니다.
각 노드는 2개의 PCIe 6.0 x16 확장 슬롯과 전면 접근형 NVMe 스토리지를 지원하여 데이터 집약적 작업 부하에 고속 I/O와 유연한 확장을 제공합니다. DC-SCM 기반 관리와 함께 이 플랫폼들은 운영자에게 일관된 ORv3 기반을 제공하면서 배포 요구사항에 따라 냉각 밀도를 확장할 수 있게 합니다.
- CD281-S4091-X2: 16개의 DDR5 DIMM 슬롯과 노드당 8개의 전면 E1.S PCIe 6.0 NVMe 드라이브를 갖춘 2OU 2노드 공냉식 플랫폼으로, 표준 공냉식 작동 방식을 유지하면서 밀도 높은 컴퓨팅 배포를 위한 더 많은 로컬 스토리지를 제공합니다. 이 플랫폼은 프론트엔드 웹 서비스, 클라우드 서비스 및 콘텐츠 배포 인프라를 포함한 작업 부하에 적합합니다.
- CD182-S6091-X2: 32개의 DDR5 DIMM 슬롯과 노드당 4개의 전면 E1.S PCIe 6.0 NVMe 드라이브를 갖춘 1OU 2노드 직접 액체 냉각식 플랫폼으로, 선택적으로 추가 E1.S 스토리지를 지원하여 더 적은 랙 공간에서 더 높은 컴퓨팅 밀도와 메모리 용량을 가능하게 합니다.
M-FLW, M-DNO 및 M-SDNO 아키텍처 전반의 DC-MHS HPM
MSI의 DC-MHS HPM 포트폴리오는 M-FLW, M-DNO 타입 4, M-DNO 타입 2, M-SDNO 폼 팩터를 아우르며, 플랫폼은 AMD EPYC 9006 시리즈 서버 프로세서와 Intel® Xeon® 6/6+ 프로세서를 지원합니다. HPM 라인업은 보드 차원, 프로세서 및 서버 구성 전반에 걸쳐 공통된 DC-MHS 기반을 시스템 설계자에게 제공합니다.
📄 원문 (English)
SAN JOSE, Calif., Oct. 13, 2026 /PRNewswire/ -- MSI showcases its open data center and AI infrastructure at the 2026 OCP Global Summit (Booth #A49), led by new 21-inch ORv3 systems and DC-MHS modular building blocks, alongside NVIDIA MGX rack and GPU server platforms and the XpertStation WS300 desktop AI supercomputer on NVIDIA DGX Station architecture. The ORv3 systems address higher-density air- and liquid-cooled deployments, while the DC-MHS HPM portfolio extends modular platform options across AMD and Intel architectures. NVIDIA MGX rack and server platforms support scalable accelerated computing in the data center, complemented by the XpertStation WS300 for local AI development.
"Infrastructure requirements are changing quickly as customers balance higher compute density, AI growth, and new cooling models," said Danny Hsu, General Manager of MSI's Enterprise Platform Solutions. "Our focus is to give them more flexibility through open standards and modular platforms that can evolve with their workloads."
21-Inch ORv3 Systems Built on DC-MHS with AMD EPYC™ 9006 Series Server CPUs
MSI is expanding its 21-inch ORv3 portfolio with DC-MHS-based 2-node platforms powered by AMD EPYC 9006 Series Server processors, supporting up to 600W TDP per node. Available in 2OU air-cooled and 1OU direct liquid-cooled designs, the systems combine 48V busbar power, PCIe 6.0 connectivity, and memory speeds up to 8,000 MT/s with RDIMM and 12,800 MT/s with MRDIMM for data center deployments.
Each node supports 2 PCIe 6.0 x16 expansion slots and front-access NVMe storage, providing high-speed I/O and flexible expansion for data-intensive workloads. Together with DC-SCM-based management, the platforms give operators a consistent ORv3 foundation while allowing cooling density to scale with deployment requirements.
- CD281-S4091-X2: A 2OU 2-node air-cooled platform with 16 DDR5 DIMM slots and 8 front E1.S PCIe 6.0 NVMe drives per node, providing more local storage for dense compute deployments while retaining standard air-cooled operation. The platform is suited for workloads including front-end web serving, cloud services, and content delivery infrastructure.
- CD182-S6091-X2: A 1OU 2-node direct liquid-cooled platform with 32 DDR5 DIMM slots and 4 front E1.S PCIe 6.0 NVMe drives per node, plus optional additional E1.S storage, enabling greater compute density and memory capacity in less rack space.
DC-MHS HPMs Across M-FLW, M-DNO and M-SDNO Architectures
MSI's DC-MHS HPM portfolio spans M-FLW, M-DNO Type 4, M-DNO Type 2, and M-SDNO form factors, with platforms supporting AMD EPYC 9006 Series Server processors and Intel® Xeon® 6/6+ processors. The HPM lineup gives system designers a common DC-MHS foundation across board dimensions, processors, and server configurations.
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