마이크론 vHBM 스택, 프로세서 위에 DRAM 적층…열 방출 최대 난관, 양산 2028년으로 연기
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마이크론의 vHBM 스택, 프로세서 위에 DRAM을 배치, 열 방출이 가장 큰 장애물, 양산은 2028년으로 지연
📄 원문 (English)
Micron's vHBM Stacks DRAM on Top of the Processor, With Heat Dissipation the Biggest Hurdle and Mass Production Not Until 2028 BigGo Finance
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