인텔 크레센트 아일랜드, 350W 전력으로 FP8 1.3 PFLOPs 구현… D270, 최대 480GB LPDDR5X로 경쟁사 공략
🇰🇷 한글 번역
인텔은 크레센트 아일랜드(Crescent Island)로 알려졌던 D-Series GPU를 Xe3P 아키텍처를 기반으로 한 차세대 AI 데이터센터 제품군으로 발표한다.
인텔 크레센트 아일랜드 GPU는 350W 전력에서 FP8 성능 1.3 PFLOPs를 제공하며, 기존 NVIDIA 및 AMD의 프로페셔널 그래픽카드와 경쟁한다.
인텔 크레센트 아일랜드 GPU는 인텔이 팬서레이크(Panther Lake)와 Xe3 심층 분석 과정에서 예고했던 것과 동일한 최신 Xe3P 아키텍처를 기반으로 한다.
오늘 인텔은 크레센트 아일랜드 D-Series 제품군 내 첫 번째 제품인 인텔 GPU D270의 패밀리 명칭과 첫 제품을 공식적으로 공개했다.
크레센트 아일랜드의 새로운 실리콘 특징은 다음과 같다.
- 에이전트 AI 준비 완료: 높은 메모리 용량과 지속적인 컴퓨팅 성능
- LPDDR5x: 더 높은 밀도와 낮은 전력 소모. 대역폭 및 용량 손실 없이 향상된 신뢰성
- AI 최적화: 더 긴 컨텍스트 길이, 더 많은 메모리, 그리고 성능/총소유비용(TCO) 개선
- 프리필 프리페어 최적화: 높은 FLOP/W, 컴퓨팅 부하 작업
크레센트 아일랜드의 소프트웨어 혁신은 다음과 같다.
- 광범위한 모델 지원: 언어, 추론, 멀티모달, 디퓨전 모델 지원
- KV 캐시 효율성: 확장 가능한 추론을 위한 KV-캐시 인식 라우팅 및 오프로딩 지원
- 오픈 프레임워크 생태계: vLLM, SGLang, llm-d, NVIDIA Dynamo와 함께 작동하도록 설계됨
- 이종 에이전트 오케스트레이션: 에이전트 코드 변경 없이 이종 인프라 전반에서 실행
새로운 D-Series "Xe3P" GPU 아키텍처는 Xe3 아키텍처보다 더욱 업그레이드된 것으로, 클라이언트 측면에서는次世代 Arc 제품군인 Arc C-Series에 탑재될 예정이다. 그러나 Xe3P는 클라이언트 내장 그래픽(iGPU)부터 데이터센터 AI GPU까지 더 높은 확장성을 갖춘다.
- 전력 효율성 최적화된 Xe3P 마이크로아키텍처
- 480GB LPDDR5X 메모리
- "토큰-어-서비스" 제공자와 추론 사용 사례에 이상적인 광범위한 데이터 타입 지원
인텔 크레센트 아일랜드는 전력 및 비용 최적화를 목표로 한다. 이 제품은 공기 냉각 데이터센터 솔루션과 워크스테이션을 대상으로 하며, AI 추론 작업 부하에 중점을 둔다. 인텔에 따르면 크레센트 아일랜드에 사용된 Xe3P 그래픽 아키텍처는 전력 대비 성능 최적화에 중점을 둔다.
NVIDIA와 AMD와 같은 경쟁사들은 HBM3E와 같은 최상급 HBM 메모리를 탑재한 데이터센터 AI 솔루션을 제공하고 있으며, 이미 루빈(Rubin)과 MI450X와 같은次世代 부품용 첫 HBM4 솔루션을 출하하고 있다. 그러나 동시에 수요 증가로 인해 HBM 조달이 어려워졌고, 이는 가격 상승으로도 이어졌다. 비교를 위해 다음과 같은 수치를 제시한다.
- 인텔 크레센트 아일랜드 - 최대 480GB (LPDDR5X)
- AMD 인스턴트 MI450X - 최대 432GB (HBM4)
- NVIDIA 베라 루빈 - 최대 288GB (HBM4)
Xe3P IP는 AI 최적화됨
인텔 크레센트 아일랜드 D-Series GPU는 크세3P(Xe3P)라는 코드네임의 3세대 Xe 아키텍처를 탑재한다. 인텔은 이 아키텍처가 다세대 Xe 설치 기반을 활용하여 효율성과 소프트웨어 호환성 측면에서 새로운 개선을 제공한다고 말한다. Xe3P를 활용하는 크레센트 아일랜드 GPU는 AI에 최적화되어 있다.
아키텍처 수준에서 3세대 Xe 코어 "Xe3P"는 각 Xe 코어당 8개의 벡터 엔진과 8개의 XMX 엔진을 탑재한다. Xe 벡터 엔진은 이제 FP8+FP4 정밀도, 3-way 공동 발행, 확장된 수학 및 FP64(전체 속도 64 FMA/Xe 코어) 기능을 포함하며, Xe 매트릭스 확장(XMX) 유닛은 16단계 심플렉틱 배열을 제공한다. 또한 각 Xe 코어당 1MB의 GRD가 있다.
크레센트 아일랜드 GPU는 4개의 컴퓨트 슬라이스로 구성됩니다. 각 슬라이스에는 8개의 코어가 탑재되어 총 32개의 Xe3P 코어, 256개의 벡터 엔진, 256개의 XMX 유닛을 제공합니다. 각 Xe 코어는 로드/스토어 유닛, 전용 I$, 그리고 L1$/SLM 캐시를 유지합니다. 모든 컴퓨트 슬라이스는 대형 L2 캐시에 연결됩니다.
메모리 서브시스템의 경우, 인텔의 Xe3P "크레센트 아일랜드" GPU는 Xe 코어당 512KB의 L1$/SLM(총 16MB), 32MB의 통합 L2 캐시, 그리고 최대 480GB의 LPDDR5X 메모리를 탑재합니다. 인텔 브랜드 솔루션에는 160GB의 LPDDR5X 메모지가 특징입니다.
1.3 PFLOPs는 현대적인 PCIe 옵션과 어떻게 비교되는가?
인텔이 오늘 공개한 가장 중요한 세부 사항은 D 시리즈가 350W에서 최대 1.3 PFLOPs의 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다는 것입니다. 이는 매우 인상적인 수치이며, 이 수치를 비교할 수 있는 몇 가지 GPU 옵션이 있습니다.
먼저 AMD Radeon AI PRO R9700이 있으며, 이는 300W에서 FP8 기준 최대 766 TFLOPs, INT4 컴퓨팅 기준 최대 1.53 TOPS를 지원합니다. NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell은 600W에서 FP8 기준 최대 846 TFLOPs, FP4 기준 1.692 TFLOPs를 달성하며, RTX PRO 5000 Blackwell은 FP8 기준 535 TFLOPs, FP4 기준 1071 TFLOPs를 지원합니다. AMD Instinct MI350P는 FP8 마이크로 스케일링을 사용하여 최대 2.3 PFLOPs에 도달합니다. 이는 현재 PCIe AI 옵션 스택에서 인텔 D270 GPU를 이상적인 위치에 배치합니다.
160GB(레퍼런스) 및 최대 480GB(파트너 모델)의 LPDDR5X 번들링은 인텔에게 중요한 가치 최적화 제품이 될 것입니다.
"추론은 정의되는 AI 워크로드가 되고 있으며, 기업들은 적절한 비용으로 적절한 성능을 제공하는 인프라가 필요합니다."라고 인텔 데이터 센터 그룹의 AI 제품 및 GTM 부사장인 Anil Nanduri는 말했습니다. "인텔 GPU D 시리즈를 통해 우리는 높은 용량의 추론을 배포하기 실용적이고 확장하기 경제적으로 만드는 데 집중하고 있습니다."
인텔의 설계는 순수 FLOPs나 대역폭을 최대화하는 것보다 와트당 토큰 수, 지속 가능한 추론, 그리고 fewer cards(또는 한 장의 카드)에 더 큰 모델/KV 캐시를 적합하게 하는 것을 우선시합니다. LPDDR5X 선택은 HBM3E/HBM4 부품에 비해 전력, 비용, HBM 공급 제약을 줄이지만, 피크 대역폭(메모리 바운드 디코드에는 더 관련이 있지만 컴퓨트 바운드 프리필에는 덜 관련이 있음)을 희생합니다.
크레센트 아일랜드 GPU를 위한 LPDDR5X의 전력 및 비용 절감 효과
LPDDR5X 메모리를 활용하면 인텔은 비용/성능 부문에서 큰 이점을 얻을 수 있습니다. 또한 이 아키텍처는 "토큰-어-서비스" 제공자와 추론 사용 사례에 이상적인 다양한 데이터 유형을 지원합니다. 이것이 인텔이 크레센트 아일랜드에 큰 투자를 하는 이유입니다.
사양부터 시작하여, 인텔 크레센트 아일랜드 데이터 센터 GPU는 최대 480GB의 LPDDR5X 용량을 특징으로 합니다. 레퍼런스 인텔 PCIe 카드는 160GB의 LPDDR5X 메모리를 특징으로 하지만, 파트너들은 최대 480GB까지 유연한 옵션을 갖춘 ODM 브랜드 카드 구축의 자유를 얻게 됩니다.
LP5X 메모리의 사용은 공기 냉각 PCIe 버전에서 단 350W의 TDP로 전력을 크게 절감합니다. 인텔은 LP5X 메모리가 밀집된 채널 설계를 가능하게 하여 상당한 대역폭 증가를 가능하게 한다고 말합니다. 우리는 이미 최대 160GB의 메모리를 지원하는 초기 PCIe 보드를 보았으므로, 파트너 보드는 더욱 흥미로울 것입니다.
크레센트 아일랜드에 대한 또 다른 특징은 그래픽이나 3D 지원과 같은 전통적인 GPU 블록이 없다는 것입니다. 이 칩은 GPGPU에만 집중하며, 이로 인해 추가 AI 컴퓨팅을 위한 더 많은 다이 면적이 확보되었습니다. 또한 이 칩은 Perf/Watt 및 Perf/TCO에 최적화되어 있습니다.
인텔 GPU 전반에 걸친 간소화된 배포: 공통의 Xe 소프트웨어 기반을 바탕으로 구축된 인텔 GPU D 시리즈는 인텔 GPU 플랫폼 전반에 걸친 소프트웨어 이식성을 지원하여 개발자가 기존 애플리케이션을 재사용하고 새로운 하드웨어에 워크로드를 배포하는 데 필요한 노력을 줄일 수 있도록 돕습니다.
새로운 오픈 모델에 대한 Day 0 지원: 인텔은 상위 프레임워크 통합 및 모델 활성화 등을 통해 인텔 GPU D 시리즈와 제온 프로세서 전반에서 새로운 오픈 모델이 출시되는 대로 이를 지원하기 위해 노력하고 있습니다. 최근 노력의 일환으로 메타의 Muse Glimmer에 대한 Day 0 지원을 제공하여 개발자가 새로운 에이전트 AI 워크로드를 더 빠르게 평가하고 배포할 수 있도록 했습니다.
이 GPU는 FP4부터 FP64까지 광범위한 데이터 형식 지원을 받으며, 완전히 개방적이고 견고한 소프트웨어 스택도 지원합니다.
인텔은 이미 기존 Arc Pro B 시리즈 라인업을 통해 이종 AI 시스템을 위한 개방적이고 통합된 소프트웨어 스택을 평가하고 있으므로, 향후 버전에서는 이러한 최적화를 조기에 활용할 수 있게 됩니다. 인텔은 현재 2026년 하반기에 Crescent Island GPU의 고객 샘플링을 목표로 하고 있으므로, 향후 몇 달 안에 이 GPU에 대해 더 많은 정보를 알게 될 것입니다.
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📄 원문 (English)
Intel is announcing its D-Series GPUs, formerly Crescent Island, as the next AI data center lineup based on the Xe3P architecture.
Intel D-Series "Crescent Island" GPUs Pack 1.3 PFLOPs of FP8 at 350W, Rivaling Existing Pro Cards From NVIDIA & AMD
The Intel Crescent Island GPU is based on the brand-new Xe3P architecture, which is the same graphics architecture that was teased by the company during its Panther Lake and Xe3 deep dives.
Today, Intel is officially unveiling the family name and the first product within the Crescent Island D-Series lineup, the Intel GPU D270.
The new silicon features of Crescent Island include:
- Agentic AI Ready: High memory capacity and sustained compute
- LPDDR5x: Higher density, lower power. Enhanced reliability with no BW/capacity loss
- AI Optimized: Featuring larger context lengths, higher memory, and performance/TCO
- Prefill Optimized: High FLOP/W, compute-bound workloads
Software innovations for Crescent Island include:
- Broad model support: Supports language, reasoning, multi-modal, and diffusion models
- KV Cache Efficiency: Enables KV-cache-aware routing and offloading for scalable inference
- Open framework ecosystem: Built to work with vLLM, SGLANg, llm-d, and NVIDIA Dynamo
- Heterogeneous agent orchestration: Runs across heterogeneous infrastructure without changing agent code
The new D-Series "Xe3P" GPU architecture will be a further upgrade over the Xe3 architecture, and for clients, the architecture will be featured on the next-gen Arc family, the Arc C-Series. But Xe3P is going to be even more scalable, from client iGPUs to data center AI GPUs.
- Xe3P microarchitecture with optimized performance-per-watt
- 480GB of LPDDR5X memory
- Support for a broad range of data types, ideal for “tokens-as-a-service” providers and
- inference use cases
Intel Crescent Island will be both power- and cost-optimized. It will be targeted at air-cooled data center solutions and workstations and will be aimed at AI inference workloads. According to Intel, the Xe3P graphics architecture used for Crescent Island will be optimized for performance per watt.
Competitors such as NVIDIA and AMD are offering their data center AI solutions with top-grade HBM memory, such as HBM3E, and are already shipping the first HBM4 solutions for next-gen parts such as Rubin and MI450X. But at the same time, sourcing HBM has become difficult due to increased demand, and that has also led to higher prices. Just for comparison:
- Intel Crescent Island - Up To 480 GB (LPDDR5X)
- AMD Instinct MI450X - Up To 432 GB (HBM4)
- NVIDIA Vera Rubin - Up To 288 GB (HBM4)
Xe3P IP Is Optimized For AI
The Intel Crescent Island D-Series GPUs will pack the 3rd Generation Xe architecture codenamed Xe3P. Intel says that this architecture leverages a multigenerational Xe install base with brand new improvements in efficiency and software compatibility. The Crescent Island GPUs leveraging Xe3P are optimized for AI.
On the architectural level, the 3rd Gen Xe Core "Xe3P" packs 8 Vector Engines and 8 XMX engines per Xe core. The Xe Vector Engine now includes FP8+FP4 Precision, 3-way co-issue, extended math & FP64 (full-rate 64 FMA/XeCore) capability, while the Xe Matrix Extensions (XMX) units offer a 16-deep systolic array. There's also 1 MB of GRD per Xe Core.
The Crescent Island GPU is made up of four Compute Slices. Each slice packs 8 cores, so that gives us a total of 32 Xe3P cores, 256 Vector Engines, and 256 XMX units. Each Xe core retains load/store units, a dedicated I$, and L1$/SLM cache. All Compute slices are connected to a large L2 cache.
For the memory subsystem, Intel's Xe3P "Crescent Island" GPU packs 512 KB of L1$/SLM per Xe Core or 16 MB in total, 32 MB of Unified L2 cache, and up to 480 GB of LPDDR5X memory. Intel-branded solutions will feature 160 GB of LPDDR5X memory.
How Does 1.3 PFLOPs Compare To Modern PCIe Options?
The most significant detail that Intel has shared today is that the D-Series will offer AI compute of up to 1.3 PFLOPs at 350W. That's quite the figure, and we have a few GPU options to compare this figure with.
First up, we have the AMD Radeon AI PRO R9700, which goes up to 766 TFLOPs of FP8, and up to 1.53 TOPS on INT4 compute at 300W. The NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell goes up to 846 TFLOPs of FP8 and 1.692 TFLOPs of FP4 at 600W, while the RTX PRO 5000 Blackwell goes to 535 TFLOPs of FP8 and 1071 TFLOPs of FP4. The AMD Instinct MI350P goes up to 2.3 PFLOPs but with FP8 micro-scaling. This ideally positions the Intel D270 GPU in the current stack of PCIe AI options.
The bundling of LPDDR5X at 160 GB (reference) and up to 480 GB (partner models) is also going to make it a significant value-optimized product for Intel.
“Inference is becoming the defining AI workload, and enterprises need infrastructure that delivers the right performance at the right cost,” said Anil Nanduri, vice president, AI Products & GTM, Intel Data Center Group. “With Intel GPU D-series, we're focused on making high-capacity inference practical to deploy and economical to scale.”
Intel’s design prioritizes tokens-per-watt, sustained inference, and fitting larger models/KV caches on fewer cards (or one card) rather than maximizing raw FLOPs or bandwidth. The LPDDR5X choice lowers power, cost, and HBM supply constraints compared with HBM3E/HBM4 parts, at the expense of peak bandwidth (relevant more for memory-bound decode than compute-bound prefill).
LPDDR5X Saves Power & Costs For Crescent Island GPUs
Leveraging LPDDR5X memory can give Intel a big edge in the cost/performance segment. Furthermore, the architecture will support a broad range of data types that are ideal for "Tokens-as-a-service" providers and inference use cases. This is why Intel is going big with Crescent Island.
Starting with the specifications, the Intel Crescent Island Data Center GPU will feature up to 480 GB of LPDDR5X capacity. The reference Intel PCIe card will feature 160 GB of LPDDR5X memory, but partners will be given the freedom to build ODM-branded cards with flexible options up to 480 GB.
The use of LP5X memory also cuts down power significantly, with just 350W of TDP on the air-cooled PCIe version. Intel states that LP5X memory enables a densely packed channel design, which enables a significant bandwidth increase. We have already seen initial PCIe boards with support for up to 160 GB of memory, so the partner board should be even more interesting.
Another thing about Crescent Island is that it lacks traditional GPU blocks, such as graphics or 3D support. The chip solely focuses on GPGPU, and that freed more die area for additional AI compute. Plus, the chip is optimized for Perf/Watt and Perf/TCO.
Simplified deployment across Intel GPUs: Built on a common Xe software foundation, Intel GPU D-series supports software portability across Intel GPU platforms, helping developers reuse existing applications and reduce the effort required to deploy workloads on new hardware.
Day 0 support for emerging open models: Through upstream framework integration and model enablement, Intel is working to support new open models as they become available across Intel GPU D-series and Xeon processors. Recent efforts include Day 0 support for Meta's Muse Glimmer, helping developers more quickly evaluate and deploy emerging agentic AI workloads.
The GPU will be backed by a wide-range data format support from FP4 up to FP64, and will also support a fully Open and Robust software stack.
Intel is already evaluating its open and unified software stack for heterogeneous AI systems with its existing Arc Pro B-series lineup, so future iterations will be able to access these optimizations early on. Intel is currently targeting customer sampling for its Crescent Island GPU for the 2H of 2026, so we'll definitely learn more about the GPU in the coming months.
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