하이퍼-NA EUV: 하이-NA 리소그래피를 넘어선 다음 단계 (칼蔡스, ASML)
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기술 논문
2026년 10월 7일 -
작성자: 기술 논문 링크
칼 자이스 SMT와 ASML의 연구원들은 “Hyper-NA: 수치 구경이 최소 0.75인 시스템”이라는 제목의 기술 논문을 발표했다.
요약:
연구원들은 현재 0.55-NA 하이-NA 시스템의 한계를 넘어선 경로로서 수치 구경이 최소 0.75인 하이퍼-NA EUV 리소그래피를 검토하며, 여기에는 광학 아키텍처, 분해능 잠재력, 레티클 3D 효과, 편광, 그리고 기존 EUV 생태계를 확장하기 위한 요구 사항이 포함된다.
기술 논문을 여기서 확인하십시오. 2026년 10월.
파트라, 마이클, 하인크 펠드만, 예ンス 티모 노이만, 그리고 제라르도 보티글리에리. “Hyper-NA: 수치 구경이 최소 0.75인 시스템.” 《마이크로/나노 패턴링, 소재 및 계측 저널》 25권, 4호 (2026): 041807. https://doi.org/10.1117/1.JMM.25.4.041807
- 하이퍼-NA EUV: 하이퍼 NA 리소그래피를 넘어선 다음 확장 (칼 자이스, ASML) 2026년 10월 7일 by 기술 논문 링크
- 초소형 광학 벤딩은 손실을 줄이면서 파운드리 규칙을 충족한다 (조지아 공과대학교) 2026년 10월 6일 by 기술 논문 링크
- 프로그래머블 뉴로모픽 컴퓨팅을 위한 단결정 3D 멤리스터-TFT 스택 (서울대학교, 연세대학교) 2026년 10월 6일 by 기술 논문 링크
- 프로그래머블 메모리 컨트롤러가 새로운 DRAM 기술의 채택을 용이하게 한다 (ETH 취리히, CISPA, 뉴욕대학교) 2026년 10월 6일 by 기술 논문 링크
- 백사이드 클록 메시는 2nm 나노시트에서 스큐와 전력을 절감한다 (UCSC) 2026년 10월 5일 by 기술 논문 링크
AI 워크로드는 자동차 센서를 더 강하게 압박하며, 엔지니어들이 안전 중요 시스템의 신뢰 기간을 어떻게 재고해야 하는지 강요하고 있다.
AI 에이전트를 사용하여 10배의 생산성 향상을 달성하는 방법.
에드 스펠링 작성
AI와 그 촉진제들을 위한 풍부한 자금; 80개 스타트업이 60억 달러 이상을 조달.
제시 앨런 작성
DAC의 주요 화제; CHIPS 법안 자금; 중국의 임머전 DUV; UMC 확장; SIA의 산업 현황; DRAM 부족; 실적; PCB 설계 자격증 프로그램; IBM의 양자 우위; AI 보안 동맹; 외국인 로봇 금지.
SE 스태프 작성
한국, AI에 올인; 새로운 드레스덴 전력 파브; 인텔 확장; GM, 메모리 공급 확보; AI 전력 관리 자금; 성숙 노드 파운드리 용량; 300mm 파브 장비; 맥킨지의 전략적 IC 공급망 지도; 보안 위협; AI 번아웃.
온세미, 시냅틱스 인수; IBM의 7Å 칩, SRAM 면적 40% 증가; 1nm MoS2 나노튜브; AI 압력 지점; 메모리 업데이트; 2.5억 달러 CHIPS 법안 보조금; 영업비밀 도난; 새로운 고급 패키징 사이트; MEMS 용량; 휴머노이드; 실적.
AI 클러스터가 랙 규모 한계를 넘어섬에 따라, 광 인터커넥트와 회로 스위칭은 데이터 센터의 확장 방식을 재편하고 있다.
브라이언 모이어 작성
2D 터널 FET; 메모리 내 광 컴퓨팅; 인도의 134억 달러 Semicon 2.0; SEMICON 대만; PCIe 6/7 테스트; 미디어텍 계약; 300mm 실리콘 포토닉스; 인듐 인화물(InP) 확장; 희토류 재활용을 위한 7500만 달러; GF PDK; 게인 셀 RAM; 엣지 AI 개발자 도구; 이종 HBM; 자율주행차량(SDV) 내 안전한 AI.
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- Raymond Doerr: 압박감下的 계측: 미세 피치 하이브리드 본딩의 결함 감지
- Raymond Doerr: 한계에서의 제조
- Mallikarjun: DRAM의 진화
- Klein Miller: 설계의 민주화: CHIPS 법이 EDA 및 반도체 혁신을 어떻게 재편하는가
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- Madeline Lueilwitz: 재구성 가능한 단일벽 탄소나노튜브 FeFET (펜실베이니아 대학교, 연세대학교 등)
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초고NA EUV: 다음 단계... 기술 논문 링크
AI로 인한 열적 복잡성 증가... Ed Sperling
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TECHNICAL PAPERS
October 7th, 2026 -
By: Technical Paper Link
Researchers at Carl Zeiss SMT and ASML published a technical paper titled “Hyper-NA: a system with a numerical aperture of at least 0.75.”
Abstract Summary:
The researchers examine Hyper-NA EUV lithography with a numerical aperture of at least 0.75 as a path beyond current 0.55-NA High-NA systems, including the optical architecture, resolution potential, reticle 3D effects, polarization, and requirements for extending the existing EUV ecosystem.
Find the technical paper here. October 2026.
Patra, Michael, Heiko Feldmann, Jens Timo Neumann, and Gerardo Bottiglieri. “Hyper-NA: a system with a numerical aperture of at least 0.75.” Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology 25, no. 4 (2026): 041807. https://doi.org/10.1117/1.JMM.25.4.041807
- Hyper-NA EUV: The Next Extension Beyond High NA Lithography (Carl Zeiss, ASML) October 7, 2026 by Technical Paper Link
- Ultra-Compact Photonic Bends Reduce Loss While Meeting Foundry Rules (Georgia Tech) October 6, 2026 by Technical Paper Link
- Monolithic 3D Memristor-TFT Stack For Programmable Neuromorphic Computing (SNU, Yonsei) October 6, 2026 by Technical Paper Link
- Programmable Memory Controller Eases Adoption of New DRAM Techniques (ETH Zürich, CISPA, NYU) October 6, 2026 by Technical Paper Link
- Backside Clock Meshes Cut Skew and Power in 2nm Nanosheets (UCSC) October 5, 2026 by Technical Paper Link
AI workloads are pushing automotive sensors harder, forcing engineers to rethink how long safety-critical systems can be trusted.
How to achieve a 10X productivity improvement using AI agents.
by Ed Sperling
Plenty of cash for AI and its enablers; 80 startups raise over $6B.
by Jesse Allen
DAC's big buzz; CHIPS Act $; China's immersion DUV; UMC expands; SIA's state of the industry; DRAM shortages; earnings; PCB design credential program; IBM's quantum advantage; AI security alliance; foreign robotics ban.
by The SE Staff
S. Korea goes All In on AI; new Dresden power fab; Intel expansion; GM secures memory supply; AI power management funding; mature-node foundry capacity; 300mm fab equipment; McKinsey's map of strategic IC supply; security threats; AI burnout.
Onsemi to buy Synaptics; IBM's 7Å chip w/40% more SRAM area; 1nm MoS2 nanotubes; AI pressure points; memory updates; $250M CHIPS Act award; trade secret theft; new advanced packaging site; MEMS capacity; humanoids; earnings.
As AI clusters push beyond rack-scale limits, optical interconnects and circuit switching are reshaping how data centers scale.
by Bryon Moyer
2D Tunnel FET; in-memory photonic computing; India's $13.4B Semicon 2.0; SEMICON Taiwan; PCIe 6/7 test; MediaTek deal; 300mm Si photonics; InP expansion; $75M to recycle rare earths; GF PDKs; Gain-Cell RAM; edge AI developer tools; heterogeneous HBM; safe AI in SDVs.
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