ASML 등 핵심 반도체 장비 공급업체, 머스크 테라팹에 납기 단축
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일론 머스크는 ASML 및 기타 핵심 반도체 장비 공급업체들이 테라팩(Terafab)으로의 출고를 가속화하고 있다고 밝혔다. 이 시설은 2028년 3분기~4분기 내에 대량 칩 생산을 목표로 하며, 머스크는 이를 '매우 야심 찬' 일정에 포함시켰다.
머스크의 AI 기업들은 막대한 규모의 44만 개 GPU를 갖춘 엔비디아 '베라 루빈(Vera Rubin)' 학습 클러스터를 활용하여 2027년 말까지 13GW의 AI 컴퓨팅 능력을 달성할 계획이다.
일론 머스크는 테슬라와 스페이스X가 공동으로 진행하는 이 거대 프로젝트에 대한 공격적인 일정을 뒷받침하기 위해, ASML 및 기타 핵심 반도체 장비 공급업체들이 야심 찬 테라팩 반도체 제조 시설로의 장비 출고를 가속화했다고 밝혔다. 그는 지난 10월 20일 X(구 트위터)에서 생중계된 스페이스X의 2026년 3분기 실적 통화에서 이 같은 내용을 발표했다. 머스크는 또한 텍사스 기번스 크릭에 위치한 프로젝트의 주요 시설에서 2028년 3분기 또는 4분기 내에 대량 칩 생산을 목표로 하고 있다고 밝혔으며, 이 일정이 매우 야심 차고 '오차 범위가 크다'고 강조했다.
"이것들은 매우 공격적인 일정이며, 이러한 결과를 달성하기 위해 장비 납품을 가속화해 준 ASML과 다른 모든 공급업체들에게 매우 감사하고 있습니다."라고 테라팩을 주도하는 두 회사의 최고경영자(CEO)인 머스크는 말했다. 스페이스X는 텍사스 오스틴에 위치한 연구용 파브리케이션 시설에서 2027년 2분기경 첫 실험용 테스트 칩을 제조할 계획이다.
테라팩 외에도 머스크는 방송 중 자신의 AI 기업들의 단기적 야망을 제시했다. 그는 2026년 말까지 2.5GW에서 3GW의 컴퓨팅 용량이 가동될 것으로 예상된다고 밝혔다. 또한 그는 2027년에 추가로 10GW를 온라인에 연결하는 것에 대해 매우 확신하고 있으며, 2027년 말까지 AI 컴퓨팅 총량이 13GW에 도달하지 못할 경우 놀랄 것이라고 말했다.
한편, 계획된 용량 기준으로 두 번째로 큰 프로젝트인 현재 재편된 10GW 규모의 '스타게이트 프로젝트(Project Stargate)'는 2030년대에 완전 용량에 도달할 것으로 예상된다. 메타의 5GW '하이퍼온(Hyperion)' 역시 유사한 일정을 가지고 있다. 13GW의 마일스톤을 달성하기 위해 머스크는 스페이스X와 xAI가 차세대 엔비디아 아키텍처를 적극적으로 조달하고 있다고 밝혔다. 그는 2027년 2분기 말까지 막대한 규모의 44만 개 GPU를 갖춘 엔비디아 '베라 루빈' 학습 클러스터를 가동할 계획을 발표했다.
테라팩으로 다시 돌아가면, 머스크는 완전히 확장되어 운영될 때 테라팩의 첨단 칩 출력물이 가진 막대한 상업적 가치로 인해 단일 물리적 건물로서 전 세계 국가 국내총생산(GDP) 상위 20위 안에 들 것이라고 자랑했다. 참고로, 이 목록에서 20위인 스위스의 GDP는 약 1조 1,400억 달러이다. 이 시설은 텍사스에 위치한 수십억 달러 규모의 수직 통합형 칩 공장으로, 연간 1테라와트(TW)의 AI 컴퓨팅 파워를 제조한다는 야심 찬 목표를 가지고 있다. 테라팩은 로직, 메모리, 첨단 패키징용 내부 아키텍처를 한 곳에서 제조할 예정이다. 이 프로젝트의 막대한 계획된 출력량은 반도체 공급망 전반에 걸친 다양한 협력을 필요로 했다. 테라팩은 인텔의 14A 제조 노드 기술을 활용하는 전통적인 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템을 사용할 것이다.
인텔은 2026년 4월 테라팹(Terafab) 프로젝트에 공식적으로 합류하여 실리콘 제조 기술의 공동 개발 및 리팩토링을 지원하고, 최첨단 14A 공정 제조 기술에 대한 접근 권한을 제공했다. 고수익 선도형 칩 생산에 필요한 4억 달러 규모의 EUV(극자외선) 리소그래피 시스템을 세계 유일하게 상업적으로 공급하는 ASML은 아마도 이 프로젝트에서 가장 중요한 파트너일 것이다. 비공식 출처에 따르면, 테라팹의 첫 EUV 장치는 2027년 중반 인도될 예정이었다. 이것이 방송에서 머스크가言及한 가속화된 일정인지 여부는 아직 불분명하다.
다른 주요 공급업체에는 전방 공정 처리, 계측 및 공정 제어 장비를 제공할 미국의 장비 제조사 애플드 머티리얼스(Applied Materials), 램 리서치(Lam Research), KLA 코퍼레이션(KLA Corporation)과 일본의 도쿄 일렉트론(Tokyo Electron)이 포함된다. 테슬라와 스페이스X는 또한 첨단 패키징 장비로 알려진 한미반도체(Hanmi Semiconductor), 고압 수소 어닐링 장비 제조사 HPSP, 그리고 특수 배관 부품 및 공정 밸브를 제공하는 기업들을 포함한 약 10개의 한국 장비 제조사와도 협의 중이다.
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머스크의 발표에 따르면, 반도체 공급망 전반에 걸쳐 여전히 용량이 부족한 상황에서도 이러한 공급업체 중 몇몇이 테라팹에 대한 공급을 가속화하고 있다. TSMC와 같은 외부 파운드리에서 차세대 AI 프로세서의 미래 부족을 완화하는 것을 목표로 하는 이 시설은 머스크의 xAI 클러스터, 자율주행 차량, 옵티머스 휴머노이드 로봇, 스페이스X의 궤도 AI 데이터센터, 그리고 더 넓은 AI 산업용 칩을 공급할 예정이다.
그러나 많은 전문가들은 머스크의 1테라와트(TW) 테라팹 야망의 타당성에 의문을 제기하고 있다. 참고로, 리서치firm 가트너(Gartner)는 2026년 말 기준 전 세계 AI 최적화 데이터센터 용량이 약 44GW로, 테라팹의 계획된 출력의 4.4%에 불과하다고 추정한다. 에포크AI(EpochAI)에 따르면, 2022년 이후 전 세계 AI 컴퓨팅 용량은 매년 약 3.3배에서 3.4배씩 성장해 왔다.
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에티디오 우코(Etiido Uko)는 빅테크와 PC 산업의 최신 동향을 다루는 톰스하드웨어의 뉴스 기여자입니다. 그는 문서화 및 보도 분야에서 9년 이상의 경력을 가진 기계 엔지니어이자 수석 기술 작가입니다. 그는 엔지니어링과 기술 전반에 깊은 열정을 가지고 있으며, 가전제품, 제조, 로봇공학, 자동차 및 항공우주 분야의 전문가입니다.
📄 원문 (English)
Elon Musk says ASML and other critical semiconductor equipment suppliers will expedite shipments to Terafab — facility targets volume chip production by Q3-Q4, 2028, in 'highly aspirational' timeline
Musk's AI companies aim to achieve 13 GW of AI compute by the end of 2027, using massive 440,000-GPU Nvidia "Vera Rubin" training cluster
Elon Musk says ASML and other critical semiconductor equipment suppliers have expedited shipments for the ambitious Terafab semiconductor manufacturing facility, supporting his aggressive timeline for the joint megaproject between Tesla and SpaceX. He made the announcement during a live broadcast of SpaceX's Q3 2026 earnings call on X yesterday, October 20. Musk also said the company is targeting volume chip production at the project's primary facility in Gibbons Creek, Texas, by the third or fourth quarter of 2028, emphasizing that the timeline is highly aspirational and carries "big error bars."
"These are very aggressive dates, and we're very appreciative of ASML and all of our other suppliers in accelerating equipment deliveries in order to achieve this outcome," said Musk, CEO of both companies behind Terafab. SpaceX plans to manufacture its first experimental test chip at its research fabrication facility in Austin, Texas, around Q2 2027.
Aside from Terafab, Musk also outlined near-term ambitions for his AI companies during the broadcast, saying he expects them to have 2.5 to 3 gigawatts (GW) of computing capacity active by the end of 2026. He also stated he is highly confident about bringing an incremental 10 GW online in 2027, saying he "would be surprised" if they do not hit a total of 13 GW of AI compute by the end of 2027.
Meanwhile, the next-largest project by planned capacity, the now-restructured 10 GW Project Stargate, was expected to reach full capacity in the 2030s. Meta's 5 GW Hyperion also has a similar timeline. To achieve the 13 GW milestone, Musk revealed that SpaceX and xAI are aggressively procuring upcoming next-generation NVIDIA architecture. He announced plans to get a massive 440,000-GPU Nvidia "Vera Rubin" training cluster online by the end of Q2 2027.
Shifting back to Terafab, Musk also boasted that once fully scaled and operational, the sheer commercial value of Terafab's advanced chip output will place it within the top 20 global country GDPs from a single physical building. For context, the 20th country on the list is Switzerland, with a GDP of around $1.14 trillion. The facility is a planned multi-billion-dollar, vertically integrated chip factory in Texas, with an ambitious goal of manufacturing 1 terawatt (TW) of AI computing power per year. Terafab will fabricate logic, memory, and advanced packaging internal architectures in one place. The project's massive planned output has mandated various collaborations across the semiconductor supply chain. Terafab will utilize traditional extreme ultraviolet (EUV) lithography systems utilizing Intel's 14A manufacturing node technology.
Intel officially joined the Terafab venture in April 2026 to help co-develop and refactor silicon fabrication technology, providing access to its state-of-the-art 14A manufacturing process. ASML, the world's sole commercial supplier of the $400 million EUV lithography systems required for high-volume, leading-edge chip production, is perhaps the project's most critical partner. Terafab's first EUV tool was reportedly slated for delivery in mid-2027, according to unofficial sources. It remains unclear if this is the expedited timeline Musk referred to in the broadcast.
Other major suppliers include American equipment manufacturers Applied Materials, Lam Research, and KLA Corporation, as well as Japan's Tokyo Electron. These companies will provide front-end processing, metrology, and process control machinery. Tesla and SpaceX are also in talks with about 10 South Korean equipment makers, including Hanmi Semiconductor, known for advanced packaging equipment, and HPSP, a high-pressure hydrogen annealing equipment manufacturer, as well as firms providing specialized piping components and process valves.
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Musk's announcement says that several of these suppliers are expediting supply to Terafab, even as capacity remains tight across the semiconductor supply chain. The facility, which aims to mitigate future shortfalls of cutting-edge AI processors from external foundries like TSMC, will supply the chips for Musk's xAI clusters, self-driving vehicles, Optimus humanoid robots, and SpaceX's orbital AI data center, as well as the broader AI industry.
However, many experts have questioned the validity of Musk's 1 TW Terafab ambition. For context, research firm Gartner estimates the total global AI-optimized data center capacity is roughly 44 GW as of late 2026, 4.4% of Terafab's planned output. Although global AI computing capacity has grown by roughly 3.3x to 3.4x per year since 2022, according to EpochAI.
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Etiido Uko is a news contributor for Tom's Hardware covering the latest updates in big tech and the PC industry. He is a mechanical engineer and senior technical writer with over nine years of experience in documentation and reporting. He is deeply passionate about all things engineering and technology, and is an expert in gadgets, manufacturing, robotics, automotive, and aerospace.
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