인텔, 차세대 시스템의 ‘황금 망치’로 실리콘 포토닉스 강조… 300mm 인듐 인화포 포토닉스 대량 생산 유일한 파운드리
🇰🇷 한글 번역
인텔은 실리콘 포토닉스에 대한 비전을 공개하며, 업계 전체에 300mm 인듐 인화물(InP) 실리콘을 대량 생산할 수 있는 유일한 파운드리라고 밝혔다.
인텔, 전체 산업이 필요로 하는 300mm 인듐 인화물 대량 생산을 제공하는 파운드리와 레이저가 있는 NPO를 가능하게 하는 통합 도구를 갖춘 실리콘 포토닉스에 전격 진출
OCP 2026 기간 중 인텔은 청중에게 미래의 모습을 공개했으며, 이 미래에는 실리콘 포토닉스가 포함된다. 인텔은 실리콘 포토닉스가 고성능 부문(HPC 및 AI 포함)을 가속화할 차세대 시스템 아키텍처라고 밝혔다. 또한 파트너들의 도움을 받아 생태계 규모의 솔루션 가속화에도 기여할 것이라고 덧붙였다.
인텔 데이터센터 시스템 및 솔루션 부문 부사장(NVP)인 닉 두베(Nic Dubé)는 실리콘 포토닉스를 차세대 시스템의 '골든 해머(만능 해결책)'라고 불렀다. 그는 실리콘 포토닉스가 업계 표준이 되어야 한다는 논의가 이미 오래전부터 있어 왔다고 언급했지만, 인텔과 그 팀들은 몇 년 내에 이를 현실로 만들기 위해 밤낮없이 작업 중이라고 말했다.
구리 및 기타 기존 회로를 통한 기존 전기 링크보다 실리콘 포토닉스가 필요한 이유는 업계가 도달 거리, shoreline 대역폭(b/w), 비트당 에너지 측면에서 한계에 부딪히고 있기 때문이다. 실리콘 포토닉스는 이러한 모든 문제를 해결한다.
첫 번째 장점에 대해 인텔 파운드리(Nic의 발언에 비추어 볼 때)는 실리콘 포토닉스 분야에서 리더가 될 준비가 되어 있는 것으로 보인다. 인텔은 업계 전체에 300mm 인듐 인화물 실리콘 포토닉스를 대량으로 공급할 수 있는 유일한 고대량 파운드리라고 한다. 이러한 300mm 웨이퍼는 HPC 및 AI 분야에서 차세대 NPO(네트워크 온 패키지) 및 CPO(코어 온 패키지) 기능에 필요한 최첨단 실리콘을 탑재하게 된다.
둘째, 인텔은 통합 레이저와 같은 신뢰할 수 있는 실리콘 포토닉스 플랫폼을 구축하기 위한 통합 도구도 보유하고 있다.
통합 레이저는 서비스 유지보수가 필요 없는 통합 광원(예: 초고신뢰성 레이저)을 갖춘 설계를 가능하게 한다. 인텔은 또한 외부 광원 커뮤니티 표준을 지원할 예정인데, 이는 모든 사용자에게 다중 파장 광원에 대한 미국 파운드리 공급원을 제공하기 때문이다.
인텔은 자사의 솔루션이 단순히 더 높은 대역폭의 인터커넥트를 제공하는 것을 넘어선다고도 밝혔다. 이 회사는 AI 모델이 계속 확장됨에 따라 다양한 유형의 CPU, GPU 및 메모리 풀 간에 런타임에 조정되는 고급 인터커넥트 토폴로지 및 리소스를 제공할 것이라고 말했다.
이러한 실리콘 포토닉스 기술의 발전으로 인텔은 모든 데이터 전송에 걸쳐 비트당 에너지를 크게 줄일 것으로 예상한다. 인텔은 포토닉스 시스템이 업계에서 오랫동안 기다려온 많은 이들의 꿈이었던 비트당 5피코줄(picojoules) 미만의 수준을 가능하게 할 것이라고 추정한다.
마지막으로 인텔은 실리콘 포토닉스가 단순히 더 높은 대역폭뿐만 아니라 랙, 팟, 시스템 규모의 더 큰 유연성과 더 나은 에너지 효율성을 갖춘 새로운 클래스의 시스템으로 가는 길을 열 것이라고 확신한다. 우리는 특히 인텔이 다른 파트너들과 협력하여 이 기술을 현실로 만드는 방법에 대해 차세대 실리콘 포토닉스 솔루션에 대한 인텔의 추가 발표를 기대한다.
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📄 원문 (English)
Intel has shared its vision of silicon photonics, saying that it is the only volume fab that can provide 300mm InP Silicon at scale to the entire industry.
Intel Goes All In On Silicon Photonics With Its Fabs Delivering a 300mm InP Volume Required By Entire Industry & Its Integration Tools Enabling NPO With Lasers
During OCP 2026, Intel treated the audience to a look at the future, and that future involves silicon photonics, which it says is the next-generation system architecture that will accelerate the high-performance segment, which involves HPC and AI; further, and with the help of its partners, it will accelerate solutions at the ecosystem scale.
Nic Dubé, CVP of Data Center Systems & Solutions at Intel, calls silicon photonics the "Golden Hammer" of next-generation systems. He said that the talks regarding silicon photonics becoming an industry standard have been going on for a while, but Intel and its teams are working around the clock to make it a reality in the next couple of years.
And the need for Silicon Photonics over conventional electrical links through copper and other fabrics comes from the fact that the industry is hitting limits in terms of reach, shoreline b/w (bandwidth), and energy per bit. Silicon Photonics addresses all of these.
Talking about the first advantage, Intel Foundry seems to be all set to become a leader in the realm of silicon photonics based on what Nic has to say. It is said that Intel is the only high-volume fab that can deliver 300-millimeter indium phosphide silicon photonics at scale for the entire industry. These 300mm wafers will carry the bleeding-edge silicon required for future NPO and CPO functionality in the HPC and AI space.
Secondly, Intel also has the integration tools available to make reliable silicon photonics platforms such as Integrated Lasers.
Integrated Lasers enable a design with an integrated light source (such as a super-reliable laser) that doesn't need to be serviced. Intel says that it is also going to enable external light source community standards because that brings a US fab supply for multi-lambda light sources for everybody.
Intel also states that their solution goes beyond just delivering higher bandwidth interconnects. The company will offer advanced interconnect topologies, & resources orchestrated at runtime between various types of CPUs, GPUs, and memory pools, as AI models continue to expand in size.
With these advancements in Silicon Photonics, Intel expects to reduce the energy per bit across all data transmissions significantly. Intel estimates that Photonics systems will enable them to go below 5 picojoules per bit, something which has been long awaited and a dream for many in the industry.
Lastly, Intel is confident that Silicon Photonics will open the path to a new class of systems with not just higher bandwidth, but greater flexibility, better energy efficiency at the rack, pod, and system scale. We hope to hear more from Intel on next-gen Silicon Photonics solutions, especially on how they can work with other partners to bring the technology to life.
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