TSMC 실적, AI 및 전반적인 반도체 가격 인상 단서 될 듯…엘론 머스크 테라팩도 등장할까
🇰🇷 한글 번역
TSMC의 15일 예정인 차기 실적 발표 전화 회의는 일론 머스크의 테라팩 프로젝트와의 잠재적 파트너십에 대한 추가 세부 사항을 제공할 수 있다. 일론 머스크가 해당 프로젝트와 관련해 TSMC와 논의 중임을 확인한 후, TSMC와 머스크 간의 잠재적 협력이 지난주 헤드라인을 장식했다. 그러나 머스크는 이후 이러한 협력이 최선의 경우 TSMC가 그의 계획된 대규모 칩 생산 프로젝트의 일부를 서브리스(임대)하는 것만 가능하게 할 것이라고 주장했다.
분석가, 차기 실적에서 주목해야 할 주요 요소로 TSMC의 A14 진전, 자본 지출 및 글로벌 확장 지목
인텔의 14A 칩 제조 공정 기술이 순조롭게 진행되고 있다는 모든 지표가 나오는 가운데, 시선이 TSMC의 A14 기술로 집중되고 있다. A14 공정은 14A 노드의 마케팅상 동등한 개념이며, TSMC의 공식 추정에 따르면 해당 공정은 2028년 양산에 돌입할 것으로 예상된다.
그러나 대만의 미확인 공급망 보고서들은 TSMC의 차세대 칩 기술에 대해 상당히 과감한 주장을 펼쳤다. 예를 들어, 9월 초 공개된 흥미로운 보고서에 따르면 TSMC는 2027년 4월에 해당 공정 기술로 초기 단계 생산에 돌입하고, 연중 후반부에는 대량 생산을 시작할 수 있다고 한다.
이제 TSMC가 다음 주 3분기 실적을 발표할 준비를 하는 가운데, 홍콩 소재 주신자본의 분석가 천후이밍은 TSMC의 A14 노드 진전이 주목해야 할 여러 요소 중 하나라고 믿고 있다.
기술 외에도 분석가는 TSMC의 자본 지출이 향후 AI 수요에 대한 기대치를 나타낼 것이므로 주목해야 할 핵심 수치라고 지적했다. 세계 최대의 위탁 반도체 생산 기업인 TSMC는 엔비디아와 같은 기업들의 전망을 상당히 잘 파악하고 있으며, 이에 따라 생산 지출을 조정할 수 있다.
또한, 후이밍은 TSMC의 CoWoS 패키징 기술에 대한 발언도 흥미로울 것이라고 밝혔다. CoWoS는 세계 최고의 AI 칩 패키징 기술로 고성능 칩에 뛰어난 성능을 제공한다. 그러나 전력 효율을 고려해 설계된 제품들의 경우 인텔의 EMIB-T가 경쟁자로 부상하고 있는 것으로 알려졌다.
마지막으로 분석가는 내년에 TSMC가 가격을 인상할 것이라는 루머가 돌고 있고, 최고재무책임자(CFO)가 그러한 가능성을 완전히 배제하지 않았다는 점을 고려할 때, 총마진 가이던스의 변화가 해당 계획이 있는지 여부를 판단하는 데 도움이 될 수 있다고 덧붙였다. 테라팩 거래와 관련해, TSMC가 해당 문제를 공식적으로 다루기로 선택했다는 사실 자체가 흥미로울 것이다.
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📄 원문 (English)
The Taiwan Semiconductor Manufacturing Company's (TSMC) upcoming earnings call on the 15th can provide additional details about the firm's potential partnership with Elon Musk's Terafab project. A potential TSMC and Musk cooperation gained headlines last week after the Tesla executive confirmed that he was in discussions with the firm for such a project. However, Musk later asserted that any such cooperation would at best enable TSMC to sublease a portion of his planned massive chip production project.
TSMC's A14 Progress, Capital Expenditure & Global Expansion Among Key Factors To Observe In Upcoming Earnings, Says Analyst
With all indicators pointing towards smooth progress at Intel for its 14A chip manufacturing process technology, all eyes are on TSMC's A14 technology. The A14 process is the marketing equivalent of the 14A node, and TSMC's official estimates continue to suggest that the process will enter volume production in 2028.
However, unconfirmed supply chain reports from Taiwan have made some rather bold claims for TSMC's next-generation chip technology. For instance, a rather interesting report that surfaced in early September claimed that the firm could enter early stage production with the process technology in April 2027 and kick off mass production in the year's latter half.
Now, as TSMC gears up to report its third quarter earnings next week, analyst Chen Huiming at the Hong Kong based Juxin Capital believes that TSMC's progress with the A14 node will be one of several factors to watch out for.
Apart from the technology, the analyst outlines that TSMC's capital expenditure will be a key figure to watch since it will indicate its expectations about future AI demand. As the largest contract chip production company in the world, TSMC has significant visibility into the projections of firms such as NVIDIA and can adjust its production spending accordingly.
Additionally, Huiming outlined that TSMC's comments about the CoWoS packaging technology will be interesting. CoWoS is the top AI chip packaging technology in the world and offers superior performance for high performance chips. However, for products designed with power efficiency in mind, Intel's EMIB-T is reportedly shaping up to be a contender.
Finally, the analyst added that with rumors floating around that TSMC might increase prices next year and its CFO not having ruled out such a possibility, any shifts in its gross margin guidance could help determine whether the firm has any such plans. As for the Terafab deal, the fact that TSMC chooses to formally address the issue should be interesting.
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