미국 고대역폭메모리(HBM) 시장, AI 수요로 2026~2031년 연평균 27.98% 성장, 49억1000만달러 규모 전망
🇰🇷 한글 번역
미국 고대역폭 메모리(HBM) 시장 - 규모, 점유율, 산업 동향 및 성장 예측(2026-2031) | AI 수요로 연평균 성장률(CAGR) 27.98%, 49억 1천만 달러 규모로 성장
AI 및 초대규모 GPU 수요가 HBM 기회를 부양하고, 첨단 공정, 차세대 스택 및 패키징 용량이 공급업체의 투자수익률(ROI)을 형성
더블린, 2026년 10월 06일 (GLOBE NEWSWIRE) -- ResearchAndMarkets.com은 '미국 HBM - 시장 점유율 분석, 산업 동향 및 통계, 성장 예측(2026-2031)' 보고서를 추가했다고 밝혔다.
미국 HBM 시장은 2025년 10억 9천만 달러로 평가되었으며, 2026년 14억 3천만 달러에서 2031년까지 49억 1천만 달러로 성장할 것으로 예상된다. 이는 2026-2031년 예측 기간 동안 연평균 27.98%의 성장률(CAGR)을 나타낸다. 이 성장은 AI 학습, 추론, 고성능 컴퓨팅, 고급 그래픽 및 초대규모 데이터 센터 인프라에 대한 메모리 요구 증가에 의해 주도되고 있다.
AI 학습 및 추론이 HBM 수요 증가
가속기당 고대역폭 메모리 수요는 가속기 출하량보다 더 빠르게 증가하고 있다. 이는 새로운 컴퓨팅 플랫폼마다 더 많은 스택, 더 큰 용량 및 더 높은 대역폭을 필요로 하기 때문이다. 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼은 2026년 5월 양산에 돌입하며, 에이전트형 AI 공장 및 차세대 컴퓨팅 시스템 개발에서 메모리 성능의 중요성을 다시 한번 강조했다.
메모리 공급업체들은 이러한 요구사항을 지원하기 위해 생산을 확대하고 있다. 삼성전자의 상용 HBM4는 스택당 전송 속도 11.7Gbps 및 최대 3.3TB/s의 대역폭을 달성했다. 마이크론 또한 베라 루빈을 위한 고량산 HBM4 양산에 진입했다. 한편, AMD는 2025년 데이터 센터 매출 166억 달러를 보고하며 HBM 탑재 가속기 플랫폼에 대한 지속적인 수요를 나타냈다.
AI 학습 클러스터는 여전히 메모리의 주요 소비처이며, 추론 인프라는 사용자 트래픽과 AI 서비스의 확장에 따라 더 일관된 수요원을 창출하고 있다. 결과적으로 미국 HBM 시장은 새로운 데이터 센터 설치와 반복적인 플랫폼 교체 주기 모두로부터 혜택을 받고 있다.
초대규모 데이터 센터 확장이 시장 성장을 뒷받침
미국 전역에서 대규모 AI 데이터 센터 건설이 진행되면서 HBM 공급이 앞당겨지고 있다. 가속기 배치 일정은 점점 더 자격을 갖춘 메모리와 고급 패키징 용가의 가용성에 의존하고 있다. 엔비디아는 베라 루빈이 30개국 350개 이상의 공급망 파트너들이 지원하는 7개의 새로운 칩과 함께 생산에 돌입했다고 보고하며, 배포를 준비하는 생태계의 규모를 입증했다.
삼성전자는 2026년 2월 상용 HBM4의 대량 생산에 착수했으며, 마이크론은 2026년 3월 고량산 HBM4 생산으로 이어졌다. 이러한 발전은 고객 프로그램의 확대와 파일럿 AI 클러스터에서 생산 환경으로의 전환과 일치한다. 더 광범위한 가속기 채택은 또한 단일 플랫폼이나 구매 주기 밖으로 HBM 수요를 다양화하여 더 내구성 있는 성장 전망을 창출하고 있다.
📄 원문 (English)
United States High-Bandwidth Memory (HBM) Market - Size, Share, Industry Trends, and Growth Forecasts (2026-2031) | AI Demand Fuels 27.98% CAGR to USD 4.91 Billion
AI and hyperscale GPU demand boosts HBM opportunities, while advanced nodes, next-gen stacks and packaging capacity shape supplier ROI
Dublin, Oct. 06, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- "United States HBM - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026-2031)" has been added to ResearchAndMarkets.com's offering.
The United States HBM market was valued at USD 1.09 billion in 2025 and is expected to grow from USD 1.43 billion in 2026 to USD 4.91 billion by 2031. This represents a CAGR of 27.98% during the 2026-2031 forecast period. Growth is being driven by rising memory requirements for AI training, inference, high-performance computing, advanced graphics, and hyperscale data center infrastructure.
AI Training and Inference Increase HBM Demand
High-bandwidth memory demand per accelerator is increasing faster than accelerator shipments because each new computing platform requires more stacks, greater capacity, and higher bandwidth. NVIDIA's Vera Rubin platform entered full production in May 2026, reinforcing the importance of memory performance in the development of agentic AI factories and next-generation computing systems.
Memory suppliers are scaling production to support these requirements. Samsung's commercial HBM4 achieved transfer speeds of 11.7 Gbps and bandwidth of up to 3.3 TB/s per stack. Micron also entered high-volume HBM4 production for Vera Rubin. Meanwhile, AMD reported USD 16.6 billion in data center revenue for 2025, indicating sustained demand for HBM-equipped accelerator platforms.
AI training clusters remain major consumers of memory, while inference infrastructure is creating a more consistent source of demand as user traffic and AI services expand. As a result, the United States HBM market is benefiting from both new data center installations and recurring platform refresh cycles.
Hyperscale Data Center Expansion Supports Market Growth
Large-scale AI data center construction across the United States continues to pull HBM supply forward. Accelerator deployment schedules increasingly depend on the availability of qualified memory and advanced packaging capacity. NVIDIA reported that Vera Rubin entered production with seven new chips supported by more than 350 supply chain partners across 30 countries, demonstrating the scale of the ecosystem preparing for deployment.
Samsung began mass production of commercial HBM4 in February 2026, followed by Micron's move into high-volume HBM4 production in March 2026. These developments align with expanding customer programs and the transition from pilot AI clusters to production environments. Broader accelerator adoption is also diversifying HBM demand beyond a single platform or purchasing cycle, creating a more durable growth outlook.
▶ 칩 라이브 24 홈으로 — chiplive24.com