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결정적 핵형성으로 2D 반도체 제어 성장 실현 (KAIST, TDS, 한양대 등)

SemiEngineering · 2026.10.13 07:25 · 원문 사이트
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홈 기술 논문 2026년 10월 12일 - 작성자: 기술 논문 링크 KAIST, TDS 이노베이션, 한양대학교, UNIST 등의 연구진들이 “에칭 플럭스에 의한 2차원 반도체의 공간적 결정론적 핵생성(Spatially deterministic nucleation of 2D semiconductors by etching flux)”이라는 제목의 기술 논문을 발표했다. 요약 발췌: “핵생성 제어는 반도체 증착의 근본적인 요소로, 결정질 물질이 언제, 어디서, 어떻게 형성되는지를 지배한다. 기존 전략들은 핵생성 밀도를 조절하고 영역 선택적 증식을 통해 증착을 지정된 영역으로 제한할 수 있다. 그러나 이러한 전략들은 일반적으로 개별 핵이 성장 영역 내에서 어디에 형성될지를 결정하지 못해, 단일 핵생성 사건조차 공간적으로 확률적(stochastic)이며 결정질 물질의 결정론적 구축을 제한한다. 본 연구에서는 에칭 플럭스 매개 단일 중심 핵생성을 통해 2차원(2D) 반도체의 단일 핵생성 사건을 결정론적으로 국소화하는 방법을 보고한다.” 기술 논문을 여기서 확인하십시오. 2026년 10월. Park, J., Kim, J., Kang, S. et al. Spatially deterministic nucleation of 2D semiconductors by etching flux. Nature 658, 398–406 (2026). https://doi.org/10.1038/s41586-026-11095-1. 오픈 액세스 권한 보유. - 결정론적 핵생성이 2차원 반도체의 제어된 성장을 가능하게 함 (KAIST, TDS, 한양대 등) 2026년 10월 12일 by Technical Paper Link - 하이퍼-NA EUV: 하이 NA 리소그래피를 넘어선 차세대 확장 (칼 자이스, ASML) 2026년 10월 7일 by Technical Paper Link - 초소형 광학 벤딩은 손실을 줄이면서 파운드리 규칙을 충족 (조지아 공대) 2026년 10월 6일 by Technical Paper Link - 프로그래머블 뉴로모픽 컴퓨팅을 위한 단결정 3D 멤리스터-TFT 스택 (서울대, 연세대) 2026년 10월 6일 by Technical Paper Link - 프로그래머블 메모리 컨트롤러가 새로운 DRAM 기술의 채택을 용이하게 함 (ETH 취리히, CISPA, NYU) 2026년 10월 6일 by Technical Paper Link AI 워크로드는 자동차 센서를 더 강하게 압박하며, 엔지니어들이 안전 중요 시스템의 신뢰 기간을 어떻게 재고해야 하는지 강요하고 있다. AI 에이전트를 사용하여 생산성을 10배 향상시키는 방법. by Ed Sperling AI 및 그 촉진제들을 위한 자금이 풍부함; 80개 스타트업이 60억 달러 이상을 조달. by Jesse Allen DAC의 주요 화제; CHIPS 법안 자금; 중국의 임머전 DUV; UMC 확장; SIA의 산업 현황; DRAM 부족; 실적; PCB 설계 자격증 프로그램; IBM의 양자 우위; AI 보안 동맹; 외국인 로봇 금지. by The SE Staff 한국, AI에 올인; 새로운 드레스덴 파워 파브; 인텔 확장; GM, 메모리 공급 확보; AI 전력 관리 자금 지원; 성숙 노드 파운드리 용량; 300mm 파브 장비; 맥킨지의 전략적 IC 공급망 지도; 보안 위협; AI 번아웃. 온세미콘, 시냅틱스 인수; IBM의 7Å 칩, SRAM 면적 40% 증가; 1nm MoS2 나노튜브; AI 압력 지점; 메모리 업데이트; 2.5억 달러 CHIPS 법안 보조금; 영업비밀 도난; 새로운 고급 패키징 사이트; MEMS 용량; 휴머노이드; 실적. 2차원 터널 FET; 메모리 내 광학 컴퓨팅; 인도의 134억 달러 Semicon 2.0; SEMICON 대만; PCIe 6/7 테스트; 미디어텍 계약; 300mm 실리콘 포토닉스; InP 확장; 희토류 재활용을 위한 7500만 달러; GF PDKs; 게인 셀 RAM; 엣지 AI 개발자 도구; 이종 HBM; SDV 내 안전한 AI. AI 클러스터가 랙 규모 한계를 넘어섬에 따라, 광 인터커넥트와 회로 스위칭은 데이터 센터의 확장 방식을 재편하고 있다. by Bryon Moyer - 스폰서 - 뉴스레터 가입 2.5D 5G 고급 패키징 AI AMD ANSYS 애플 애플드 머티리얼스 ARM Arteris 자동차 비즈니스 Cadence 칩렛 DRAM EDA EUV 글로벌파운드리 구글 IBM imec 인피니온 인텔 IoT IP Keysight (이 부분 번역 실패) - Robert Boissy, 컴퓨터 공학 학생에게 하드웨어 설계를 가르칠 수 있는가? - Hank Walker, 컴퓨터 공학 학생에게 하드웨어 설계를 가르칠 수 있는가? - fieke khan, 범프의 공평성 불일치와 불일치가 수율 및 신뢰성 문제를 유발함 - Rajiv, 칩 산업 주간 리뷰 - Guy van der Walt - Thermco, 칩렛과 3D-IC가 새로운 전기적 및 기계적 과제를 추가함 - Stephen W, 엔지니어를 위한 칩렛 기초: 전자책 - ShrdMem256, 검증의 역설 - Brendan McGuire, 웨이퍼 프로브는 다이 집적체에 적응하는 데 어려움을 겪음 - NobodyTestedThis, 검증의 역설 - Fiber Techs San Francisco, 칩 제조에서의 에이전트형 AI - SF Fiber Techs, 산화물이 선단 메모리에 낮은 누설 전류 트랜지스터를 가져옴 - humic, NPU 설계의 중요한 트레이드오프 해결 - Dr. Dev Gupta, 데이터 센터에서 액체 냉각의 확산 - Mikko Utriainen, Chipmetrics, 계측이 심층 분석을 통해 차세대 3D NAND 생산 - Raymond Doerr, 3D 통합을 위한 하이브리드 본딩 응용에서 SiCN 필름을 사용한 웨이퍼 본딩 메커니즘 - Hoyong Lee, 칩렛 대 소프트 IP: 거의 모든 면에서 다름 - Nano Banana AI, 블로그 리뷰: 12월 17일 - JS Paek, 3D-IC의 열 관리: 핫스팟 모델링, 재료 및 냉각 전략 - Larry K, 칩렛 대 소프트 IP: 거의 모든 면에서 다름 - Seceon.Inc, 탄력적이고 최적화된 생성형 AI 시스템 - Linda Christensen, IC 제조에서의 개방형 및 확장된 데이터 공유를 통한 AI (NIST) - komputer, IC 제조에서의 개방형 및 확장된 데이터 공유를 통한 AI (NIST) - Sree, 열의 함정: 유전체가 장치 성능을 제한하는 방법 - David Muncier, 중국 생성형 AI: 누가 공백을 채울 것인가? - acp, 하드 디스크 드라이브에 여전히 미래가 있는가? - Carlos Borer, 레거시 공정 노드가 여전히 강세를 보임 - Raj Sodhi, AI와 장치 모델링의 만남: 머신러닝을 통한 컴팩트 모델링의 변혁 - Jaynarayan Tudu, 반도체 테스트는 AI 시대에 기술적 전환에 직면함 - Mihai Buta, 엣지 AI에서 메모리 내 연산이 중요한 이유 - Silver Luis, SRAM PUF 기술의 경쟁 우위 - Gretchen Patti, 고급 패키징: 차세대 전자기기의 핵심 기술 - Ev roach, AI 버블인가 붐인가? - Kathleen Murphy-Weber, 칩 산업 주간 리뷰 - Raz, 다다이 검증 - Paul C, 몰리브덴을 통한 메모지 확장 - JWS, 몰리브덴을 통한 메모리 확장 - Klein miller, 모든 것을 전기화: 전력이 IC로 이동 - Rise Design Automation 팀, 반도체 교란은 어떤 모습인가? - masa mizuno, 물리적 한계가 인터포저 선 길이를 제한함 - Lou Covey, 반도체 교란은 어떤 모습인가? - Ricardo Shiroma, 엣지에서의 복잡한 프로세서 혼합 - Cor, 글래스 기판의 가속화 - Daya Young, 6G를 위해 새로운 안테나와 고급 IC 필요 - Subramanian Srikanteswara Iyer, 한계에서의 제조 - Doug La Tulipe, 데이터 센터에서 더 많은 대역폭을 위한 광 신호의 컬러링 - WH, 접촉 저항의 숨겨진 비용 - Raymond Doerr, 압력下的 계측: 미세 피치 하이브리드 본딩의 결함 감지 - Raymond Doerr, 한계에서의 제조 - Mallikarjun, DRAM의 진화 - Klein Miller, 설계의 민주화: CHIPS 법이 EDA 및 반도체 혁신을 어떻게 재편하는가 - Klein Miller, 반도체 제조의 미래에 대한 30년간의 현장 경험에서 얻은 교훈 - 양자 컴퓨팅 시대를 준비하는 방법에 대한 Jonathan Kolber의 견해 - HBM 적층의 과제에 대한 Pramod Gupta의 견해 - 재구성 가능한 단일벽 탄소나노튜브 FeFET(펜실베이니아 대학교, 연세대학교 등)에 대한 Madeline Lueilwitz의 견해 - KGD(양품 다이 검증)의 필요성이 분리된 다이 선별을 촉진하는 이유에 대한 Anne Meixner의 견해 - 더 나은 클록 네트워크 설계에 대한 Capt kirk의 견해 - AI 노력과 자금의 misplaced(잘못된 배분)에 대한 Alex Martin의 견해 - AI 노력과 자금의 misplaced(잘못된 배분)에 대한 Hamilton Carter의 견해 - 재구성 가능한 단일벽 탄소나노튜브 FeFET(펜실베이니아 대학교, 연세대학교 등)에 대한 Ilmu Komunikasi의 견해 - 새로운 프로세서 아키텍처가 에너지 효율을 높일 수 있는지에 대한 Giovanni Lostumbo의 견해 - ESD 건, 서지 및 테스트… 놀랍게도!에 대한 Brendon Berg의 견해 - 인터커넥트에 대한 모든 것(GD의 견해) - AI 데이터 센터의 전력 소비: 다가오는 위기(Raimo의 견해) - 이온 빔 식각을 통해 EUV 라인 에지 거칠기 개선: 레이저 집중 결과(Fred Chen의 견해) - EUV 포토레지스트를 위한 다양한 옵션, 명확한 승자는 없다(Fred Chen의 견해) - 반도체 엔지니어를 위한 고급 패키징 기초: 전자책(Amba Prasad의 견해) - 실리콘 대체를 위한 경쟁에 대한 Shakir Ullah의 견해 - 가상 실험 설계(Virtual Design of Experiments)를 사용하여 반도체 공정 개발 가속화(Hwaiyu Geng, P.E.의 견해) 결정적 핵 생성은 ... 기술 논문 링크 스타트업 자금 조달: 2026년 3분기 Jesse Allen 저작권 ©2013-2026 SMG | 서비스 약관 | 개인 정보 보호 정책
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Home TECHNICAL PAPERS October 12th, 2026 - By: Technical Paper Link Researchers at KAIST, TDS Innovation, Hanyang University, UNIST, et al. published a technical paper titled “Spatially deterministic nucleation of 2D semiconductors by etching flux.” Abstract Excerpt: “Nucleation control is fundamental to semiconductor deposition, governing when, where and how crystalline materials form. Conventional strategies can regulate nucleation density and, through area-selective growth, confine deposition to designated regions. However, they generally do not determine where an individual nucleus forms within the growth regions, leaving even single-nucleation events spatially stochastic and limiting deterministic construction of crystalline materials. Here we report etching-flux-mediated single-centred nucleation of two-dimensional (2D) semiconductors to deterministically localize a single nucleation event.” Find the technical paper here. October 2026. Park, J., Kim, J., Kang, S. et al. Spatially deterministic nucleation of 2D semiconductors by etching flux. Nature 658, 398–406 (2026). https://doi.org/10.1038/s41586-026-11095-1. Open access rights. - Deterministic Nucleation Enables Controlled Growth of 2D Semiconductors (KAIST, TDS, Hanyang et al.) October 12, 2026 by Technical Paper Link - Hyper-NA EUV: The Next Extension Beyond High NA Lithography (Carl Zeiss, ASML) October 7, 2026 by Technical Paper Link - Ultra-Compact Photonic Bends Reduce Loss While Meeting Foundry Rules (Georgia Tech) October 6, 2026 by Technical Paper Link - Monolithic 3D Memristor-TFT Stack For Programmable Neuromorphic Computing (SNU, Yonsei) October 6, 2026 by Technical Paper Link - Programmable Memory Controller Eases Adoption of New DRAM Techniques (ETH Zürich, CISPA, NYU) October 6, 2026 by Technical Paper Link AI workloads are pushing automotive sensors harder, forcing engineers to rethink how long safety-critical systems can be trusted. 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Onsemi to buy Synaptics; IBM's 7Å chip w/40% more SRAM area; 1nm MoS2 nanotubes; AI pressure points; memory updates; $250M CHIPS Act award; trade secret theft; new advanced packaging site; MEMS capacity; humanoids; earnings. 2D Tunnel FET; in-memory photonic computing; India's $13.4B Semicon 2.0; SEMICON Taiwan; PCIe 6/7 test; MediaTek deal; 300mm Si photonics; InP expansion; $75M to recycle rare earths; GF PDKs; Gain-Cell RAM; edge AI developer tools; heterogeneous HBM; safe AI in SDVs. 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