AMD EPYC Verano AI 호스트 CPU, 전용 SB1 소켓 사용 예정
🇰🇷 한글 번역
AMD의 EPYC 베라노(AI) 호스트 CPU는 특수한 SB1 소켓을 사용할 것으로 알려졌으며, 제논 6(Zen 6) 칩은 72개의 코어와 24채널 LPDDR5X 메모리 서브시스템을 결합한다
하지만 EPYC '베라노' CPU는 몇 개가 나올 것인가?
인스턴스(X64)가 발견한 서버 쿨러의 주요 제조사 중 하나인 다이나트론(Dynatron)의 리스팅에 따르면, AI 서버용으로 특별히 설계된 AMD의 차기 EPYC 9006 시리즈 '베라노' CPU는 완전히 새로운 SB1 소켓을 사용하며, 라인업의 다른 프로세서와는 다른 냉각 시스템이 필요할 것이라고 한다. 새로운 SB1 소켓은 다른 제논 6 기반 EPYC CPU용 SP7 및 SP8 소켓보다 작으므로 전력 및 냉각 요구 사항이 다를 것이다.
AMD의 베라노는 기존 EPYC 프로세서와 상당히 다르다. 이 CPU는 최대 5GHz로 작동하는 최대 72개의 제논 6 코어와 교체 가능한 SOCAMM2 모듈을 사용하는 대용량 24채널 LPDDR5X 메모리 서브시스템을 특징으로 한다. AMD는 베라노를 AI 가속기에서 실행되는 워크로드를 주로 조정하고 자체적으로 최대 범용 성능을 제공하는 것이 아닌 AI 서버용 호스트 프로세서로 포지셔닝한다. 이러한 전문화는 AMD가 최대 256코어 EPYC '베니스(Venice)' 프로세서를 수용하는 SP7이나 최대 128코어 모델을 위해 설계된 SP8 대신 SB1을 개발한 이유를 설명할 수 있다. 한편, AMD는 아직 SB1의 사양, 치수 또는 기능을 공개하지 않았다.
사실, 베라노가 AI 가속기용 호스트 프로세서로서 매우 전문화된 역할을 맡고 있기 때문에, AMD는 일반적인 EPYC 패밀리에서 흔히 볼 수 있는 광범위한 베라노 SKU를 제공할 필요가 없을 수도 있다. 베라노가 미리 결정된 수의 인스턴트(Instinct) 가속기가 탑재된 시스템에 배포된다면, AMD는 GPU당 CPU 코어, 메모리 대역폭 및 호스트-가속기 연결의 일관된 비율을 보장하고 전력, 냉각 및 시스템 자격 증명을 단순화하기 위해 하나의 CPU 구성 또는 소수의 구성만 제공할 수 있다. 이는 엔비디아(Nvidia)가 자신의 그레이스(Grace)와 베라(Vera) 프로세서에서 수행하는 방식이다.
만약 AMD가 엔비디아의 방식을 따르기로 결정했다면, 이것이 기존 소켓 대신 전용 SB1 소켓을 사용하기로 한 의도를 설명한다. SP7 및 SP8 소켓과 호환되는 광범위한 CPU 구성과 시스템을 지원하는 대신, SB1은 하나 또는 소수의 CPU SKU, 그들의 24채널 LPDDR5X 메모리 서브시스템 및 특정 시스템 토폴로지에 최적화될 수 있다. AMD가 제공할 베라노 SKU의 수를 아직 발표하지 않았으므로, 현재 우리의 생각은 추정으로 간주해야 한다.
다이나트론의 초기 SB1-4U-액티브 쿨러는 베라노가 어떤 냉각을 필요로 하는지에 대한 첫 번째 단서를 제공한다. 4U 유닛은 128.05 × 106.6 × 130.7mm의 크기를 가지며, 알루미늄 핀 스택과 증기 챔버 및 히트 파이프를 결합한다. 이 유닛은 최대 6,000RPM으로 작동하며 최대 91.7 CFM의 공기 흐름을 제공하는 더블 볼 베어링 팬이 장착되어 있어 상당히 강력한 장치이다.
주목할 점은 이러한 사양이 AMD의 훨씬 더 큰 SP7 CPU용 다이나트론의 J26 4U 쿨러 사양과 거의 동일하다는 것이다. 심지어 치수도 유사한 수준이다. 이는 다이나트론이 SB1을 위해 J26 설계를 재사용했음을 나타내거나, 실제 쿨러가 최종 확정될 때까지 J26의 사양을 SB1-4U-액티브 쿨러의 제품 페이지에 복사하여 붙여넣어 플레이스홀더로 사용했을 가능성을 시사한다.
현재 Dynatron은 쿨러가 최대 지원할 수 있는 프로세서 전력(TDP)을 명시하지 않고 있으므로, 현재 해당 제품 목록으로는 베라노(Verano)의 TDP를 확신 있게 판단할 수 없다. 그럼에도 불구하고 대형 바이퍼 챔버 기반의 4U 액티브 쿨러는 베라노가 범용 워크로드를 위한 고급형 EPYC '베니스(Venice)' CPU에 비해 코어 수가 훨씬 적음에도 불구하고 상당히 높은 전력 소비를 가진 서버 프로세서일 것임을 시사한다.
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AMD는 2027년 하반기에 베라노를 출시할 계획이다.
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안톤 실로프(Anton Shilov)는 Tom’s Hardware의 기고 작가입니다. 지난 수십 년간 그는 CPU와 GPU부터 슈퍼컴퓨터에 이르기까지, 그리고 최신 공정 기술과 파운드리 장비부터 하이테크 산업 동향에 이르기까지 다양한 분야를_coverage_해 왔습니다.
📄 원문 (English)
AMD's EPYC Verano AI host CPU will reportedly use a special SB1 socket — Zen 6 chip pairs 72 cores with a 24-channel LPDDR5X memory subsystem
But how many EPYC 'Verano' CPUs there will be?
AMD's upcoming EPYC 9006-series 'Verano' CPUs that are specifically designed for AI servers will use an all-new SB1 socket and will require different cooling systems than other processors in the lineup, according to a listing at Dynatron, a leading maker of server coolers, discovered by InstLatX64. The new SB1 socket will be smaller than SP7 and SP8 sockets for other Zen 6-based EPYC CPUs and will therefore have different power and cooling needs.
AMD's Verano is quite different from conventional EPYC processors. The CPU will feature up to 72 Zen 6 cores operating at up to 5 GHz and a massive 24-channel LPDDR5X memory subsystem that uses replaceable SOCAMM2 modules. AMD positions Verano as a host processor for AI servers, where CPUs primarily orchestrate workloads running on AI accelerators rather than provide maximum general-purpose performance themselves. Such specialization could explain why AMD developed SB1 instead of using SP7, which accommodates up to 256-core EPYC 'Venice' processors, or SP8, designed for models with up to 128 cores. Meanwhile, AMD has not disclosed SB1's specifications, dimensions, or capabilities just yet.
In fact, given Verano's highly specialized role as a host processor for AI accelerators, AMD may not need to offer a broad range of Verano SKUs typical of its general-purpose EPYC families. If Verano is deployed in systems with a predetermined number of Instinct accelerators, AMD could offer just one or a small number of CPU configurations to ensure a consistent ratio of CPU cores, memory bandwidth, and host-to-accelerator connectivity per GPU and simplify power, cooling, and system qualification, something that Nvidia does with its Grace and Vera processors.
If AMD decided to take a page from Nvidia's book, this explains why it intends to use a dedicated SB1 socket instead of using existing ones. Rather than supporting a broad range of CPU configurations compatible with SP7 and SP8 sockets and systems, SB1 could be optimized for one or a few CPU SKUs, their 24-channel LPDDR5X memory subsystem, and a particular system topology. Note that AMD has not announced how many Verano SKUs it plans to offer, so consider our thoughts speculation for now.
Dynatron's preliminary SB1-4U-Active cooler provides the first indication of what cooling Verano will require. The 4U unit measures 128.05 × 106.6 × 130.7 mm and uses an aluminum fin stack combined with a vapor chamber and heat pipes. The unit is equipped with a double-ball-bearing fan that operates at up to 6,000 RPM and delivers up to 91.7 CFM of airflow, which makes it a quite powerful device.
It is noteworthy that these specifications are virtually identical to those of Dynatron's J26 4U cooler for AMD's much larger SP7 CPUs, to the degree that even the dimensions are similar. This may either indicate that Dynatron reused the J26 design for SB1, or simply copied and pasted J26's specifications onto the SB1-4U-Active cooler's product page to use them as placeholders until the actual cooler is finalized.
For now, Dynatron does not specify the cooler's maximum supported processor power, so its listing cannot currently be used to determine Verano's TDP with confidence. Nevertheless, a large vapor-chamber-based 4U active cooler suggests that Verano will be a server processor with a rather high power consumption despite having considerably fewer cores than the higher-end EPYC 'Venice' CPUs for general-purpose workloads.
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AMD plans to launch Verano in the second half of 2027.
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Anton Shilov is a contributing writer at Tom’s Hardware. Over the past couple of decades, he has covered everything from CPUs and GPUs to supercomputers and from modern process technologies and latest fab tools to high-tech industry trends.
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