LITEON Showcases NVIDIA 800 VDC Architecture and Thermal Management Portfolio at OCP Global Summit 2026
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차세대 AI 인프라를 위한 차세대 그리드-투-칩 에너지 아키텍처의 발전
캘리포니아주 산호세, 2026년 10월 14일 /PRNewswire/ -- LITEON Technology(2301)는 10월 12일부터 15일까지 캘리포니아주 산호세에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2026에 참가하여 800VDC 아키텍처를 중심으로 한 차세대 AI 팩토리 인프라 포트폴리오를 선보였다. 이번 전시회에서는 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼을 지원하는 파워 랙 솔루션, NVIDIA MGX 및 OCP ORv3 아키텍처를 위해 설계된 통합 전력 및 열 관리 솔루션을 통해 그리드-투-칩 기술 포트폴리오를 입증했다.
800VDC는 메가와트 규모 AI 인프라의 전력 및 냉각 아키텍처를 발전시킨다
LITEON은 배터리 백업 장치(BBU)와 통합된 800VDC 파워 섈프를 전시하여 차세대 AI 팩토리를 위한 800VDC 전력 아키텍처를 선보였다. 고밀도 AI 컴퓨팅으로 인한 증가하는 열적 요구사항에 대응하기 위해, LITEON은 전략적 투자 파트너인 DCX Liquid Cooling Systems의 2.6MW 엔터프라이즈 냉각 분배 장치(CDU)를 처음 공개했다. 이 솔루션은 최대 2.6MW의 열 전달 용량을 제공하며, 3°C의 접근 온도를 달성하고 N+1 중복 펌프 설계를 채택하여 고밀도 AI 및 HPC 배포 시 냉각 효율을 극대화하면서 시스템 신뢰성을 보장한다. 또한 전시된 CDU의 차세대 HMI 및 통합 소프트웨어 레이어는 운영 효율성을 향상시키고 주요 시스템 매개변수에 대한 명확하고 한눈에 파악할 수 있는 가시성을 제공한다.
NVIDIA Vera Rubin NVL72 플랫폼을 위해 LITEON은 95kW DC/DC 파워 섈프와 280kW 액체-액체(L2L) 인-랙 CDU를 특징으로 하는 통합 인프라 솔루션도 선보이고 있다. NVIDIA MGX 아키텍처를 기반으로 설계된 이 솔루션은 800VDC 분배, 에너지 백업 및 열 관리 기술을 결합하여 전송 손실과 열 발생을 줄이고, 에너지 효율 및 전력 밀도를 개선하며, 전력 인프라를 단순화하여 고밀도 AI 배포를 위한 추가 랙 공간을 확보한다.
"AI 시대에는 데이터 센터의 경쟁력이 단순히 컴퓨팅 규모로만 정의되지 않습니다,"라고 LITEON 클라우드 인프라 플랫폼 및 솔루션 SBG의 총괄 이사인 존 창은 말했다. "대신, 그것은 와트당 토큰 수와 전력이 의미 있는 AI 출력으로 얼마나 효율적으로 변환되는지로 측정됩니다. AI 플랫폼이 전력 밀도를 계속 확장함에 따라, 데이터 센터는 에너지 효율성, 냉각 성능 및 배포 유연성을 동시에 최적화해야 합니다. 고효율 전력 공급 및 열 관리 아키텍처는 미래 AI 팩토리의 확장을 위한 핵심 기반이 되었습니다."
📄 원문 (English)
Advancing Next-Generation Grid-to-Chip Energy Architecture for AI Infrastructure
SAN JOSE, Calif., Oct. 14, 2026 /PRNewswire/ -- LITEON Technology (2301) participates in the Open Compute Project (OCP) Global Summit 2026 in San Jose, California, from October 12 to 15, showcasing its next-generation AI factory infrastructure portfolio centered on 800 VDC architecture. The exhibition features power rack solutions supporting the NVIDIA Vera Rubin platform, integrated power and thermal management solutions designed for NVIDIA MGX and OCP ORv3 architectures, demonstrating its Grid-to-Chip technology portfolio.
800 VDC Advances Power and Cooling Architecture for Megawatt-Scale AI Infrastructure
LITEON showcases its 800 VDC Power Shelf integrated with Battery Backup Unit (BBU), demonstrating next-generation 800 VDC power architectures for AI factories. To address the growing thermal demands of high-density AI computing, LITEON debuts the 2.6MW Enterprise Cooling Distribution Unit (CDU) from its strategic investment partner, DCX Liquid Cooling Systems. The solution delivers up to 2.6MW of heat transfer capacity, achieves an approach temperature of 3°C, and incorporates an N+1 redundant pump design to maximize cooling efficiency while ensuring system reliability for high-density AI and HPC deployments. Also on display is the CDU's next-generation HMI and integrated software layer, designed to enhance operational efficiency and provide clear, at-a-glance visibility into key system parameters.
For the NVIDIA Vera Rubin NVL72 platform, LITEON is also showcasing an integrated infrastructure solution featuring a 95kW DC/DC Power Shelf and a 280kW Liquid-to-Liquid (L2L) In-Rack CDU. Designed based on NVIDIA MGX architecture, the solution combines 800 VDC distribution, energy backup, and thermal management technologies to reduce transmission losses and heat generation, improve energy efficiency and power density, simplify power infrastructure, and free additional rack space for high-density AI deployments.
"In the AI era, data center competitiveness is no longer defined solely by compute scale," said John Chang, General Manager of LITEON Cloud Infrastructure Platform and Solution SBG. "Instead, it is measured by tokens per watt and how efficiently power can be converted into meaningful AI output. As AI platforms continue to scale in power density, data centers must simultaneously optimize energy efficiency, cooling performance, and deployment flexibility. High-efficiency power delivery and thermal management architecture have become the critical foundation for scaling future AI Factories."
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