TSMC, 2027년 2nm 생산 목표 1년 앞당길 듯…엔비디아·AMD·애플 발주 폭주
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대만 반도체 제조 기업 TSMC(타이완 세미컨덕터 매뉴팩처링 컴퍼니)가 2나노미터 칩 제조 공정 기술에 대한 수요가 급증하면서 2027년 생산 목표를 조기 달성할 수 있게 되었다고 대만 언론이 보도했다. 2나노미터 공정은 TSMC의 최첨단 기술로, 이 보고서에 따르면 낙관론의 배경에는 엔비디아(NVIDIA), AMD 등 기술 기업들의 강력한 발주가 있다.
이 같은 보도는 뱅크오브아메리카(BofA)의 별도 추정치에 이은 것이다. BofA는 역사적으로 순환적인 이 산업에서 TSMC의 최첨단 생산라인이 2028년까지 예약될 수 있다고 주장했다.
보고서에 따르면 TSMC는 2026년 말까지 월 12만 웨이퍼의 2나노미터 생산 속도를 가속화할 것으로 예상된다. 오늘 나온 이 보고서는 TSMC의 2나노미터 생산 용량이 또다시 20% 증가할 것으로 전망한다. 이는 대만 매체 UDN의 이전 보도를 잇는 것으로, UDN은 해당 파운드리가 2026년 말까지 2나노미터 및 3나노미터 생산 용량을 월 10만 웨이퍼로 20% 늘리는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔다.
UDN의 보도에 이어 상무시보(Commercial Times)도 TSMC가 2나노미터 생산을 위해 최소 5개 공장을 전용했다고 보도했다. 두 보고서 모두 엔비디아, AMD, 애플 등 주요 기술 기업들의 강력한 수요를 인용했다.
2나노미터 공정 기술은 현재 양산 중인 TSMC의 가장 진보된 제조 기술이다. 고성능 AI 칩은 성숙한 공정이 필요하며, 고전력 소모나 성능 부하 하에서 성능 문제를 완전히 제거할 만큼 충분히 양산되어 온 공정이 주류를 이룬다.
UDN의 보고서는 TSMC의 생산 용량이 종전 2026년 말 기준 월 10만 웨이퍼 수준으로 추정되었으나, 최신 추정에 따라 최대 20% 증가한 월 12만 웨이퍼로 상향 조정되었다고 밝혔다.
이 새로운 추정에 따르면 TSMC는 2027년 말까지 2나노미터 생산량이 월 11만~14만 웨이퍼에 달할 것으로 추정되었던 기존 목표보다 앞서 2026년에 purported(주장된) 2027년 생산 용량 목표를 달성할 수 있다. UDN에 따르면 이 증가의 원인은 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등 기술 거인들의 급증하는 발주 때문이다.
TSMC의 로드맵에 따르면, 동사는 2026년에 N2P 공정 기술 계열을, 2027년에 N2X 계열을 생산할 예정이다. AI 및 데이터센터 부문에서 N2X는 임계 경로 최적화를 통해 고속 및 고성능 기기에 특화된 고성능 기술 노드이다.
2나노미터 공정에 대한 급증하는 수요는 뱅크오브아메리카의 보도로도 뒷받침된다. TSMC의 실적 발표에 앞서 BofA는 3분기 TSMC 수익에서 2나노미터의 기여도가 3%에서 11%로 급증할 것으로 예상한다.
동반된 차트는 5나노미터 및 그 이하의 공정 기술을 포함한 TSMC의 웨이퍼 공급, 소비, 가동률을 상세히 보여준다. 여기에는 3나노미터 및 2나노미터 노드가 포함된다.
이 차트는 이러한 기술들의 가동률이 3분기에 90%를 comfortably(수월하게) 상회하고 있음을 보여준다. 은행은 향후 웨이퍼의 공급과 소비가 증가할 것으로 예상할 뿐만 아니라, 가동률도 상승할 것으로 전망한다.
BofA는 2028년 3분기까지 TSMC의 해당 공정 웨이퍼 공급과 소비가 월 50만 웨이퍼를 넘어설 것으로 예상하며, 가동률은 105%에 달할 것으로 본다. 추정에 따르면 TSMC가 수익성을 유지하기 위해 필요한 가동률은 단순 25%에 불과하다.
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📄 원문 (English)
The Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) is experiencing booming demand for its 2-nanometer chip manufacturing process technology, which has enabled it to meet 2027's production targets ahead of schedule, according to a report from Taiwan. The 2-nanometer process is TSMC's leading-edge technology, and the report suggests that the cause behind the optimism is strong orders from NVIDIA, AMD and other technology companies.
The report follows a separate estimate from Bank of America, which claims that the Taiwanese firm's leading-edge production lines might be booked until 2028 in another shift for a historically cyclical industry.
TSMC Set To Accelerate 2-nanometer Production To 120,000 Wafers Per Month By 2026 End, Says Report
Today's report is interesting since it projects yet another 20% bump in TSMC's 2-nanometer production capacity. It follows an earlier report, also from UDN, which had claimed that the Taiwanese fab was aiming to bump its 2-nanometer and 3-nanometer production capacity by 20% by 2026 end to 100,000 wafers per month.
The UDN report was followed by another report by the Commercial Times, which had outlined that TSMC had dedicated at least five fabs for 2-nanometer production. Both of the reports cited strong demand from key technology companies, including NVIDIA, AMD and Apple.
The 2-nanometer process technology is TSMC's most advanced manufacturing technology currently in production. With high-performance AI chips requiring mature processes, those that have been in production long enough for firms to root out any performance problems at high power consumption or performance load are the mainstay.
The UDN's report outlines that while TSMC's production capacity was previously estimated to sit at around 100,000 wafers per month at the high end by 2026 end, the latest estimate bumps it up by as much as 20% to 120,000 wafers per month.
The new estimate means that TSMC might achieve its purported 2027 production capacity goals in 2026 as it was previously estimated to touch 110,000 to 140,000 wafers per month of 2-nanometer production by 2027 end. The cause of the bump, as per the UDN, is surging orders from technology giants including NVIDIA, AMD, Apple and Qualcomm.
As per TSMC's roadmap, the firm will produce its N2P process technology family in 2026 and the N2X family in 2027. On the AI and data center front, N2X is a high-performance technology node geared specifically towards high-speed and performance devices through critical path optimization.
The booming demand for the 2-nanometer process is corroborated by a report from Bank of America. Ahead of TSMC's earnings, BofA expects 2-nanometer's contribution to TSMC's revenue to jump from 3% to 11% in the third quarter.
An accompanying chart details TSMC's wafer supply, consumption and utilization for process technologies including 5-nanometer and those below it. These cover the 3-nanometer and 2-nanometer nodes.
It shows that the utilization for these technologies comfortably sits above 90% in the third quarter. The bank not only expects the supply and consumption of the wafers to grow in the future, but it also expects the utilization to rise as well.
By the third quarter of 2028, BofA expects TSMC's wafer supply and consumption for the processes to cross 500,000 wafers per month with utilization touching 105%. Estimates have suggested that TSMC needs a simple 25% utilization rate to remain profitable.
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