에이전트 AI, 이종 칩 및 인터커넥트 아키텍처 탐색 (애거네, 일리노이대)
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기술 논문
2026년 10월 19일
작성자: 기술 논문 링크
애리조나 국립 연구소와 일리노이 대학교 어배너-섐페인 캠퍼스의 연구원들은 “칩, 스케일업, 스케일아웃 도메인 전반의 이종 시스템 설계를 위한 에이전틱 AI(Agentic AI for Heterogeneous System Design Across Chip, Scale-Up, and Scale-Out Domains)”라는 제목의 기술 논문을 발표했다.
요약 발췌:
“현대 AI/HPC 시스템의 설계 공간은 GPU, 데이터플로우 프로세서, RISC-V 가속기 등 컴퓨팅 아키텍처, HBM, GDDR, SRAM 등 메모리 기술, 그리고 NVLink, UALink, Infinity Fabric, InfiniBand, Slingshot, Ultra Ethernet과 같은 인터커넥트를 포함하여 급속히 확장되었다. 단일 아키텍처는 LLM 학습, LLM 서빙, AI 결합 HPC 워크로드 전반에 걸쳐 최적이지 않으며, 그 결과 도출되는 조합론적 설계 공간은 수동 탐색에는 너무 크다. 우리는 아키텍처 에이전트(ArchAgent)를 제시한다. 이는 LLM 기반의 계획자가 시스템 설계를 칩, 스케일업, 스케일아웃 하위 문제로 분해하고, 각각을 전문 에이전트가 처리하는 계층적 다중 에이전트 프레임워크이다.”
기술 논문을 여기서 확인하십시오. 2026년 10월.
Emani, Murali, 및 Kashyap Manjusha. “ArchAgent: 칩, 스케일업, 스케일아웃 도메인 전반의 이종 시스템 설계를 위한 에이전틱 AI.” arXiv 사전 인쇄 arXiv:2610.23724 (2026년 10월). https://doi.org/10.48550/arXiv.2610.23724. 라이선스.
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AI 에이전트를 사용하여 10배의 생산성 향상을 달성하는 방법.
by Ed Sperling
AI 워크로드는 자동차 센서를 더 강하게 밀어붙여, 엔지니어들이 안전 중요 시스템의 신뢰 기간을 어떻게 재고해야 하는지 생각하게 만들고 있다.
AI 및 그 촉진제들을 위한 충분한 자금; 80개 스타트업이 60억 달러 이상 모금.
by Jesse Allen
DAC의 주요 관심사; CHIPS 법안 자금; 중국의 침수식 DUV; UMC 확장; SIA의 산업 현황; DRAM 부족; 실적; PCB 설계 자격증 프로그램; IBM의 양자 우위; AI 보안 동맹; 외국인 로봇 금지.
by SE 스태프
한국, AI에 올인; 새로운 드레스덴 파워 파브; 인텔 확장; GM, 메모리 공급 확보; AI 전력 관리 자금 지원; 성숙 노드 파운드리 용량; 300mm 파브 장비; McKinsey의 전략적 IC 공급망 지도; 보안 위협; AI 번아웃.
온세미컨덕터, 시냅틱스 인수; IBM의 7Å 칩, SRAM 면적 40% 증가; 1nm MoS2 나노튜브; AI 압력 지점; 메모리 업데이트; 2.5억 달러 CHIPS 법안 수주; 영업비밀 도난; 새로운 고급 패키징 사이트; MEMS 용량; 휴머노이드; 실적.
2D 터널 FET; 메모리 내 광학 컴퓨팅; 인도의 134억 달러 Semicon 2.0; SEMICON 대만; PCIe 6/7 테스트; 미디어텍 계약; 300mm 실리콘 포토닉스; InP 확장; 희토류 재활용을 위한 7500만 달러 지원; GF PDKs; 게인 셀 RAM; 엣지 AI 개발자 도구; 이종 HBM; SDV 내 안전한 AI.
AI 클러스터가 랙 규모 한계를 넘어섬에 따라, 광 인터커넥트와 회로 스위칭은 데이터 센터의 확장 방식을 재편하고 있다.
by Bryon Moyer
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TECHNICAL PAPERS
October 19th, 2026 -
By: Technical Paper Link
Researchers at Argonne National Laboratory and the University of Illinois Urbana-Champaign published a technical paper titled “Agentic AI for Heterogeneous System Design Across Chip, Scale-Up, and Scale-Out Domains.”
Abstract Excerpt:
“The design space of modern AI/HPC systems has expanded rapidly across compute architectures, including GPUs, dataflow processors, and RISC-V accelerators; memory technologies, including HBM, GDDR, and SRAM; and interconnects such as NVLink, UALink, Infinity Fabric, InfiniBand, Slingshot, and Ultra Ethernet. No single architecture is optimal across LLM training, LLM serving, and AI-coupled HPC workloads, while the resulting combinatorial design space is too large for manual exploration. We present ArchAgent, a hierarchical multi- agent framework in which an LLM-based planner decomposes system design into chip, scale-up, and scale-out subproblems, each handled by specialist agents.”
Find the technical paper here. October 2026.
Emani, Murali, and Kashyap Manjusha. “ArchAgent: Agentic AI for Heterogeneous System Design Across Chip, Scale-Up, and Scale-Out Domains.” arXiv preprint arXiv:2610.23724 (October 2026). https://doi.org/10.48550/arXiv.2610.23724. License.
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- A Composable Thermal Solver For Heterogeneous 2.5D/3D-IC Packages (Cadence, Notre Dame) October 18, 2026 by Technical Paper Link
- Thermal Side Channels Create New Security Risks For Autonomous Vehicles (Missouri S&T) October 18, 2026 by Technical Paper Link
- Characterization of HBM Power Consumption (ETH Zurich, NYU) October 14, 2026 by Technical Paper Link
How to achieve a 10X productivity improvement using AI agents.
by Ed Sperling
AI workloads are pushing automotive sensors harder, forcing engineers to rethink how long safety-critical systems can be trusted.
Plenty of cash for AI and its enablers; 80 startups raise over $6B.
by Jesse Allen
DAC's big buzz; CHIPS Act $; China's immersion DUV; UMC expands; SIA's state of the industry; DRAM shortages; earnings; PCB design credential program; IBM's quantum advantage; AI security alliance; foreign robotics ban.
by The SE Staff
S. Korea goes All In on AI; new Dresden power fab; Intel expansion; GM secures memory supply; AI power management funding; mature-node foundry capacity; 300mm fab equipment; McKinsey's map of strategic IC supply; security threats; AI burnout.
Onsemi to buy Synaptics; IBM's 7Å chip w/40% more SRAM area; 1nm MoS2 nanotubes; AI pressure points; memory updates; $250M CHIPS Act award; trade secret theft; new advanced packaging site; MEMS capacity; humanoids; earnings.
2D Tunnel FET; in-memory photonic computing; India's $13.4B Semicon 2.0; SEMICON Taiwan; PCIe 6/7 test; MediaTek deal; 300mm Si photonics; InP expansion; $75M to recycle rare earths; GF PDKs; Gain-Cell RAM; edge AI developer tools; heterogeneous HBM; safe AI in SDVs.
As AI clusters push beyond rack-scale limits, optical interconnects and circuit switching are reshaping how data centers scale.
by Bryon Moyer
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